老鐵們大家好，B哥有一陣沒更新新帖了，但是這陣子我並沒有閒著，前前後後也折騰得夠嗆。今天趁著有空，跟大家分享一下。
主要配置：
處理器 Intel i7 7820X
主板 華碩 ROG Rampage VI APEX
內存 芝奇 幻光戟 8GB DDR4 3200MHz C14 x4
顯卡 微星 GTX960 Gaming 4GB
硬盤 三星 SM961 512G + 三星 PM963 960G
散熱 九州風神 船長 240EX
機箱 迎廣 305 （黑）
電源 安迪生 R Platinium 1200W
一、R6A主板
首先曬幾張開箱圖吧，然後我再講講使用過程中需要注意的幾點。
R6A作為正統的ROG系列主板，採用了該系列慣用的黑紅色包裝盒。其實我感覺ASUS的ROG系列產品線還是有點重複，讓人選擇上有點困難。就拿R6A來說，肯定不少人糾結是選它還是R6E。B哥主要是考慮到R6A最近價格相對比較優惠，最終入了R6A。
主板的正面照。這個主板其實只是比一般的ATX主板稍微寬一點點，所以一般而言機箱兼容性不會有大問題。
從主板背面來看，其實只有兩個全速的PCI-E插槽。早幾年的旗艦主板都會採用PLX芯片來擴充PCI-E帶寬，因為A/N都基本放棄了三路、四路顯卡並聯，所以主板廠商也都順勢省掉了PCI-E複用芯片。同時，由於LGA2066處理器有16 lans、28lans、44lans三種規格，所以在擴展設備支持方面有一些麻煩，後面再細說。
R6A的CPU供電應該是目前X299主板中最強的了，雙8pin接口，散熱片帶熱管，非常很厚實。實測VRM溫度也很低。
ROG系列中獨特的DIMM擴展槽，其中DIMM.1走的是直聯處理器的通道，DIMM.2則是連接到了X299芯片組。DIMM擴展槽這樣的設計確實給M.2硬盤安裝帶來了方便。但採用內存插槽的形式，偶爾也會出現接觸不良，需要重新插拔安裝的情況。
接下來說一說B哥在使用R6A過程中總結的幾點經驗。
第一點是關於PCI-E通道的分配。B哥目前使用的是i7 7820x 處理器，採用了兩塊NVME M.2硬盤。一開始，B哥沒注意到通道數的問題，將兩塊硬盤都安裝到了DIMM.1上，結果無法識別其中的一塊硬盤。因此，在此提醒各位老鐵在使用i7處理器的時候要注意PCI-E數量和分配的問題。上圖是主板說明書中對28lans處理器分配的說明。可見在使用i7處理器時，無法啟用三、四路顯卡並聯，同時也不支持同時在DIMM.1上連接兩個M.2硬盤。
第二點是關於USB2.0擴展插針。上圖中USB10插座是和ROG_EXT插座複用的，如果將機箱USB2.0接在USB10插座上時，只能擴展出一個USB2.0接口。因此，應將機箱的USB2.0跳線接到U2_1314插座上。
第三點是關於風扇插座。雖然R6A主板提供了12個4pin風扇插座，但其中5個FS_FAN是不可調速的，AIO_PUMP和W_PUMP+是接水泵的，CPU_FAN和CPU_OPT是同速的。因此實際上可調速的插座只有四路。
二、i7 7820X 處理器開蓋
隨著天氣漸熱，7820X越來越難以掩飾內心的“火熱”，因此B哥進行了開蓋，希望能降低溫度。結果卻是不如預期。
目前開蓋技術已經比較成熟。上圖中的一套開蓋工具購於淘寶，總價一張紅毛爺爺左右。液金的量大概夠3-4四顆處理器使用。
開蓋過程比較容易，將處理器放入開蓋器，然後使出吃奶的勁道擰螺桿，直到突然變鬆為止，不需要用刀片切割，也不需要用電吹風加熱處理器。上圖是打開頂蓋後的7820X。
根據B哥的實測，液金只需要薄薄塗上一層即可，用量大概一顆赤豆的大小。如果使用過多，會反而降低導熱效果。
開蓋前，運行AIDA64 FPU穩定性測試，一分半鐘時間，CPU Package 就會衝上100℃。（默認的全核心4.0GHz）
開蓋後，運行10分鐘，溫度不到90°。（默認的全核心4.0GHz）
但是，隨著時間的推移，7820X恐怖的熱量問題還是無法掩蓋。運行三十分鐘後，CPU package 溫度又來到100℃附近。（默認的全核心4.0GHz）近期，B哥將入手一個高端360冷排，屆時再驗證一下，到底是散熱器不給力，還是說CPU本身發熱太恐怖。
三、X299內存帶寬初探
事情的起因是B哥給備用機購買了一套比較少見的科賦 CRASII RGB 3200MHz C16 （8GBx2）內存。和幻光戟3200MHz C14簡單對比後，貼主發現了一些需要進一步研究的現象。
先來看一看這套科賦內存。8Gx2套條包裝。
和芝奇的幻光戟放一起看看。科賦的這套內存造型更為方正。高度上要比幻光戟更大一點，搭配風冷散熱器的話要注意兼容性。
比較有特色的地方是三面燈效設計。除了常規的頂部燈光外，內存的兩側透明紋理柵格也一併透光，點亮後確實好看。
上圖是上機實測的圖片。紋理柵格透出的燈光還是比較有特色的，實測可以和ASUS AURA等主板燈光效果控制軟件協同工作。
上圖左側是CRASII RGB，右側是幻光戟。可見雖然都是單條8GB，但是科賦的使用了雙面顆粒，芝奇使用的是單面顆粒。這為後面實測性能差異埋下了伏筆。
有意思的一點是，科賦是海力士旗下企業，但是CRASII RGB用的卻是三星顆粒。結合8G雙面，初步判斷是三星E-Die顆粒。而芝奇幻光戟3200MHz C14使用的是三星B-Die顆粒。
有趣的現象出現了：同樣3200MHz頻率下，儘管幻光戟的時序更低，但是實測帶寬卻不如CRASII RGB。
甚至是同時序，不同頻率下，CRASII RGB都比幻光戟帶寬要大一點。由此，初步得出結論：在X299平臺上使用bank更多的雙面內存，在相近的頻率下，可以獲得更高的帶寬。不差錢的豪們，可以考慮入手單條16G的 B-die顆粒的內存，這樣可以獲得最高性能。
四、冷門機箱電源裝機
B哥還就是喜歡小眾的產品。這次裝機用到的是迎廣305機箱和安迪生 R Platinium 1200W電源。
IN WIN 305 實際上就是 IN WIN 303，本體主要結構完全一致，主要區別在於前面板改用了玻璃材質。（甚至外包裝上寫的型號都是303……666）
要注意的是，雖然主要結構和303一致，但是USB、開機按鈕的PCB和303不一樣，因此不能使用303的相關定製線。
IN WIN 305和303一樣，上方水冷位支持360冷排安裝。但是，安裝360冷排的話會把熱風吹進電源，因此不建議搭配低負載停轉的電源使用（可以手動切換為常轉模式的電源可以使用）。否則可能造成電源積熱而損壞。
裝機中搭配的是Andyson R Platinium 1200W電源。這款電源功率足，輸出穩定，效率高，就是在大陸的品牌影響力不太大。
由於這款電源不是非常流行，因此模組線是B哥自己製作的，實際裝機效果還不錯。
上圖是該電源模組線的定義圖，供有需要的網友參考。
上圖是最終的裝機效果。因為我沒使用SATA硬盤，所以走線很少，很整潔。
最後，附上RGB光汙染效果。感謝各位老鐵瀏覽帖子。
閱讀更多 B哥折騰PC硬件 的文章
