在国内智能家居如火如荼时，美国芯科（SiliconLabs）公司发布EFR32MG系列ZigBee芯片，其中部分芯片能同时支持4种协议：ZigBee、Thread、BLE（蓝牙）、Proprietary（sub GHZ，小无线），说通俗一点就是用芯科（SiliconLabs）ZigBee芯片开发的ZigBee智能家居可以兼容Thread、BLE（蓝牙）、Proprietary（sub GHZ，小无线）这3种通讯协议的产品，能和这3种通信协议的设备互联互通，就是家里安装了这个ZigBee智能家居后，家里的蓝牙等电子设备就可以接入智能家居系统了，这将是ZigBee技术智能家居里程碑式的进步，直接颠覆整个行业，加速推动物联网时代万物互联智能家居的发展进程。
目前在国内采用ZigBee协议智能家居的有3家公司的芯片，恩智浦（NXP）公司（小米智能家居采用的就是该公司的ZigBee芯片），TI公司CC2530芯片（国内95以上的公司采用该ZigBee芯片），芯科（SiliconLabs）公司（国内只有极少数公司采用该公司芯片，如聪明屋智能家居采用的是该公司的EM357芯片）。
芯科（SiliconLabs）的EFR32MG系列ZigBee芯片上市直接把恩智浦和TI公司远远的抛在了身后，虽然恩智浦公司也开发出了支持ZigBee和BLE（蓝牙）的ZigBee芯片，但是其各项指标都不如芯科的，TI公司的这项技术创新为零。下图是芯科的芯片性能指标和恩智浦的芯片参数对比。
芯科（SiliconLabs）公司的：
恩智浦（NXP）公司的：
芯科（SiliconLabs）新芯片的发布无疑给采用恩智浦和TI公司芯片的智能家居企业致命打击，将直接改写基于ZigBee协议智能家居的整个行业，因为采用恩智浦和TI公司ZigBee芯片智能家居公司知道前途渺茫，但是又不能擅自改用芯科公司的ZigBee芯片方案，因为改方案后做出的ZigBee智能家居产品不能和以前的产品互通共用，致使以前的用户没法交代、换货换不起，退货更是退不起，只能用现有的技术和产品扛住。
一部性能好的手机必须要有好的CPU（处理器)做支撑,一辆高性能的汽车必须要配一个强劲的发动机。ZigBee智能家居也是如此，没有一个强大的ZigBee芯片支撑也不可能做出强大的智能家居系统，下面描述的是芯科公司ZigBee芯片的硬性指标。
芯科（SiliconLabs）的EFR32MG用的是40MHZ主频道的Cortex M4内核，这是业内性能最强的。发射功率方面，芯科的最大发射功率19.5dmb，也是业内最强的。刚才说的NXP的两款兼容蓝牙的芯片，发射功率也就5dbm，连EM357都不如，EM357的是8dbm。低功耗方面，芯科的EFR32MG系列，也属于业内最低功耗的芯片之一，还有存储容量，目前芯科的最高配置1M Byte的flash，256k Byte的RAM，也是业内最高配置，硬性指标从这几方面对比，恩智浦和TI公司的芯片完全没优势。
芯科公司ZigBee芯片还有软件方面的优势，ZigBee技术最成熟稳定的，一值都是Ember，这家公司被Silicon Labs（芯科）收购了。而且，芯科之前就已经率先做到单芯片支持多网络（软件实现的，EM357也支持），现在最新的EFR32MG系列，更是做到单芯片支持多PHY（物理层）无线通信技术（也就是单个芯片里集成了3种无线电）、支持多种无线通信协议。还有，对于开发人员而言，芯科（SiliconLabs）提供了一站式的开发解决方案，所有的软件开发工具都集成在一个集成开发环境里，提供了最完整的开发解决方案。有无线网络分析工具、代码生成工具、实时功耗分析等多种开发工具等。由此可以看出，想做好ZigBee协议的智能家居，从发展前景看非芯科（SiliconLabs）公司芯片莫属。
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