暮然回首若隱若現
最新的消息是，小米松果澎湃S2處理器將採用臺積電16nm工藝製程，四核A73+四核A53的大小核心架構，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.8GHz。這個參數基本上相當於高通驍龍660，只是由於工藝製程稍微落後一些（16nm和14nm），所以澎湃S2的功耗會比高通驍龍660高一點。
另外澎湃S2的GPU有可能是Mali G71MP8，性能比高通驍龍660的Adreno 512稍高一些。也就是說澎湃S2處理器的總體性能要超過高通驍龍660，但是功耗更高，需要大容量的電池才能完美支持。
其它細節方面，澎湃S2將支持LPDDR4X運存，以及UFS2.1規格的閃存。目前所有高通驍龍660手機使用的都是eMMC5.1閃存。如果小米捨得為澎湃S2配上UFS2.1閃存，那麼性能將會有進一步的提升，
澎湃S2最大的問題還是不支持CDMA網絡，也就是可能只有聯通和移動版本，不支持全網通。這主要還是個高通CDMA基帶專利成本太高有關。但是隨著電信VoLTE網絡的全面鋪開，今年下半年電信VoLTE很有可能正式投入商用。也就是說電信手機將不再通過CDMA網絡傳輸語音和短信數據，而是升級到更加高清、速度更快的4G網絡。在電信VoLTE網絡的支持下，即使澎湃S2不支持CDMA基帶，也能夠正常使用中國電信的手機卡。
儘管上述內容只是媒體推測，並非小米官方透露出來的消息。但種種跡象表明小米的松果澎湃S2處理器將會給我們帶來一個驚喜，如果順利的話搭載這枚處理器的小米手機會在今年下半年公佈，大家不妨期待一下！
貓眼看數碼
自從小米發佈澎湃s1之後，就一直沒有第二代的消息，最近中興事件讓很多人重新審視了國產芯片業，尤其對中國芯片業十分關注，目前，小米是國產手機擁有自己處理器唯二廠家之一。
原本以為小米會放棄澎湃s2，但是，根據最新消息臺積電目前正在使用16納米制程為小米生產澎湃S2處理器，那麼未來的一定會在小米6c中搭配。
目前的消息可以確定澎湃s2採用了八和心設計，但與上代相比改換了4核A73+4核A53的設計架構，其中4核A73主頻在2.2GHz左右，4核A53的頻率則在1.8GHz左右，在GPU上採用了Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4內存。這套大小核心搭配和支持特性和麒麟960幾乎完全一樣，因此可以推斷，性能應該十分接近。
我們知道澎湃S1性能只是比驍龍625強一點點，那麼如果澎湃s2能夠接近甚至超過14nm的驍龍660，進步幅度還是夠大的，個人對此還是非常期待。要知道小米公司才成立8年，澎湃芯片開始研發時間比較短，能取得這樣的成績十分不易。
不過現在唯一擔心的基帶問題，有消息說不支持CDMA，不知道小米怎麼解決全網通的問題，如果外掛基帶，可就要擔心功耗問題了。此外，小米在通信行業時間太短手中沒有多少專利，芯片的通信專利問題如何解決，這些問題都值得注意。
個人推測，如果澎湃s2性能接近或者趕超驍龍660、功耗比不上驍龍660、同時又不支持全網通的話，那麼小米6c的定位和價格應該接近紅米note5，以此來保持小米手機性價比的優勢。
總而言之，即便是澎湃S2採用的是ARM的公版架構，即便是性能可能超不過驍龍660，作為第二個自己生產處理器的國產手機廠家，我們都應當給予足夠的鼓勵和支持。
