電路設計：電氣電路和電子電路設計。電路主要分為數字電路和模擬電路
。數字電路那可以說是無處不在了，最常見的是生活中所用的電腦，手機還有家電類。模擬電路則多見於電源，驅動及工業模擬控制等。本文只談及電子電路設計。簡單粗暴的解釋就是，學校裡學習的電阻，電容等電子元件符號用線連起來，就是電路設計。
電路板設計：則是依據電路設計完成的電路圖紙（概念），完成電路板實物的平面設計。設計好的數據傳給電路板生產商，就可以生產出電路板來了（說的容易...）。
話說到這裡，只是對電路設計感興趣的朋友們請繞行，以免耽誤寶貴的時間。
那麼首先說一說啥子是電路板吧，無論是電路設計還是電路板設計都是為了製造出電路板服務的。
給個圖片先
圖1 電路板的長相
這應該是款控制類的小型電路板，圖像不是很清晰。
如果大家有時間把電視遙控器後蓋打開，就可以更直觀的看到相對簡單一些的電路板了。
電路板製造工程的簡要介紹
有人曾問我，只是對電路板進行設計，有必要對電路板的製造工藝進行深入理解嗎？當然是有必要的了！！
原因很簡單：在這裡打個比喻，街頭上的人物畫師如果對人體沒有充分的瞭解，那麼畫出來的你將是多麼的慘不忍睹啊
先發個兩面板的製作工程，程序會因電路板的生產廠的實際條件而有所不同，在這裡不做深究。
圖2 電路板的製造流程
在這裡開始介紹電路板的製造流程
電路板的製造流程
舉例1，檢查焊盤和孔徑的間距是否合理
焊盤通常由鍍錫來完成的，而插件孔是中空的。從圖中可以看到，焊盤是環狀的。
設計上零點幾毫米都是可以的，但實際上對於廠家來說是需要有最小寬度標準的，
寬度設計的太小了，做不出來。在通常的設計標準之上，需要以電路板生產廠家的實際生產標準來校正設計標準。
比如焊盤的最小寬度：有的廠家能做到最小寬度為0.2mm，有的廠家能做到0.25mm，要做0.2mm就無法保證能形成焊盤了。
舉例2，檢查阻焊層上所開的窗口與焊盤的間距。
通常，電路板上一層綠色的薄膜質感的層就是阻焊層，顧名思義，阻焊層上是無法正常焊接的。
如圖，阻焊層的窗口通常都要設計的比焊盤的直徑大。這是為了開窗口與焊盤間保持一定的間距。
通常設定為0.2mm,這樣制板上即使出現一定誤差，也不會使阻焊層覆蓋到焊盤上，導致焊接不良。
舉例3，檢查走線的最小寬度以及走線的最小間距。通常的工藝可以把最小寬度和最小間距分別做到0.2mm，
要做到更小的時候，就需要特殊工藝。在這裡只介紹通常情況下，生產廠家能做到的最小標準。
舉例4，檢查電路板邊緣或是非鍍錫通孔（NPTH）與走線的最小距離。
電路板邊緣通常與走線的最小間距設定為1mm（條件需要時可以設定為0.5mm,非推薦），防止在電路板分割時，割裂走線。
設定為3mm,在對電路板利用機器焊接元件時，由於實際使用的機器自身的限制，可以避免損傷電路板邊緣附近的走線。圖5所示，
元件外形線（絲印來表示）通常也要和電路板邊緣保持1mm以上的距離（設計中位置被指定的元件除外）。
元件的焊盤與電路板邊緣至少保持1mm以上，通常在3mm到5mm為佳。除了防止割裂，同時也降低了給焊盤帶來的疲勞度，防止焊盤受到相對應力而從電路板上脫落。
非鍍錫孔（NPTH）與走線間的最小距離則是根據非鍍錫孔的使用而決定與走線的距離。圖6所示，
通常的元件通孔與走線的距離通常設定為1mm以上（條件需要時可以設定為0.5mm,非推薦），而對於M3的螺絲孔則通常規定在直徑10mm以內禁止佈線，放置元件。防止金屬螺絲碰觸走線，造成短路。如圖7所示，
注意：以上的最小設定是電路板的設計標準，而非CAM的設定值。
以上的檢查都可以通過對CAM的設定▷3來自動進行。當檢查與修正工作完成後，就可以生成供各種加工裝置使用的數據了。
備註：
1，CAM：Computer Aided Manufacturing
2，這裡所說的設計標準，是在行業不成文的標準之上，鄙人在設計中所劃定的。
讀者需要在設計中參考電路板生產廠家的標準，來制定自己的設計標準。
老人們說的好，無規矩不成方圓。
3，CAM的設定值則是根據廠家所能生成電路板的標準限度。超過這個標準限度自然無法做出良好的電路板。
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