5月24日凌晨，彭博社在一篇報道中指出，高通將發佈一款驍龍XR1處理器芯片，以應用於一體式VR、AR頭顯設備。這款芯片將在下星期美國加州聖克拉拉（ Santa Clara）舉辦的增強現實世界展覽會（Augmented World Expo）上亮相。
Oculus Go一體式頭顯
根據報道，這款芯片將主打低價位、高性能，且更節能。如今，VR頭顯行業行業重點已經轉向一體式頭顯產品而非依附於高端PC產品。Facebook旗下的Oculus此前就推出了一款一體式VR頭顯設備Oculus Go，其搭載的處理器芯片就是高通的驍龍821移動處理器。
不過續航是擺在這些一體式頭顯面前的一個難題。外媒CNET的一篇評測顯示，Oculus Go的續航時間僅為2小時，這顯然不利於讓用戶獲得良好的設備使用體體驗。
並非所有頭顯設備都將採用高通的處理器芯片。根據報道，三星和蘋果更傾向於在設備上採用自家的處理器產品。根據此前的消息，三星計劃在今年8月的IFA電子展上帶來一臺混合了AR/VR功能的一體式頭顯設備。 截止目前，高通未對該報道發表正式回應。
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