柒昂
高通和聯發科作為手機界的芯片巨頭，旗下合作的手機廠商遍佈全球，在安卓手機上也能看到它們的影子，兩家的競爭也從沒間斷。
在芯片業務上，兩者的戰略佈局卻是截然相反。高通在研發能力和成本控制上，是要強於聯發科的，定位上也是偏向於高端CPU市場。而這個落差，聯發科心裡自然有數，所以當前的業務主要集中在中低端手機CPU市場。
在性價比方面，由於高通芯片的綜合實力較強，在芯片的配置費用上也相對較高，所以性價比自然也不高；相比聯發科，在性價比上就很突出。
性價比的差異，也反應了兩者上能力的差異。
雖說高通的定位是高端CPU市場，但在中低端的芯片業務也有，而且高通處理器在散熱和控溫方面的做功很是出色，其性能的穩定和廉價的配置費用，使得很多中低端手機廠商心動不已，像驍龍660、625系列處理器就很是受到部分低投入高收入的廠商青睞。
那麼，反觀聯發科而言，高通芯片的普及程度非常廣，僅拿中低端市場來說，聯發科的壓力就已經是不小了。
從芯片的網絡制式來看，目前高通擁有眾多可實現全網通的處理器，且覆蓋中高端多數芯片。而聯發科雖說在全網通方面已經邁開了步子，可是市場反應並不好。從Helio X10到Helio X20，聯發科一直在拼了命的往高端市場進軍，可結果卻令聯發科大失所望。經過激烈的價格戰，最終Helio X20被小米、魅族等廠商賣到千元以下，這下是徹底粉碎了聯發科的高端夢。
此外，聯發科為了趕超高通，終於在Helio X30上採用了和高通一樣的10nm製造工藝，但由於製造技術過於尖端，Helio X30的生產期限被不斷延後，直到量產時已經失去了市場的優先權，又被高通無情超越。
對於兩者的差異，聯發科不僅表現在芯片納米級的技術製造上，同樣在市場和產品生態經營上沒有高通優秀，而且聯發科的主要的芯片技術短板也依然沒有得到解決。
LEFU工作室
其實這個問題不如問成差在哪。
首先在CPU方面，兩者是差不多的，高通自從經歷了失敗的驍龍820後，一直採用魔改公版的kyro，聯發科用的是公版架構，雙方沒什麼差距。
GPU就不同了，高通擁有性能強，功耗低的Adreno系列，這一系列來自於AMD。它繼承了AMD當年的風格，也就是浮點性能高，功耗低。現在看來，Adreno已經是最成功的移動GPU了。至於聯發科，他們選擇的餘地不多，只有PowerVR系列和Mali系列，但前者不適用於安卓，後者功耗太高，因此聯發科的GPU總是像廢材一樣。不過從P60開始，聯發科的GPU開始正常起來。
然後就是基帶，高通吊打聯發科。作為通訊巨頭，高通的技術積累和先進程度是聯發科無法比擬的。聯發科雖然在奮起直追，但依然追不上高通。
最後就是整合能力。顯而易見，高通的更好。以前，聯發科處理器經常會一核有難，九核圍觀，即便是10nm工藝的X30也免不了發熱巨大的情況，不過在P60上這種情況要好很多。除此之外，聯發科的手機基本沒法升級，反正我見過的搭載X10，X20處理器的手機永遠都是一個版本。
看球人
我們得認識到高通和聯發科都是目前手機芯片出貨量大戶，年出貨量都在億套級別！
區別1：產品定位，
聯發科由於X系列進軍高端產品失敗，目前定位在中端處理器的發展上；
反觀高通，高端8系列處理器，中高端6系列處理器，中端4系列處理器，全段位這兩年可謂紅紅火火，但是得承認，高通還是偏向於高端芯片。
區別2：研發設計，
高通在研發上的投入比聯發科大得多，
1、CPU方面，高通目前6系列和8系列都是在ARM的基礎上進行定製升級，提高其性能和能耗比表現，聯發科則是基於ARM公版架構進行設計；
2、GPU方面，高通有很強大的自研芯片Areno芯片，而聯發科使用的是ARM的Mail系列芯片
3、基帶方面，高通在基帶方面的技術積累是聯發科遠不能及的。
綜合來看，聯發科在技術方面落後於高通，但是其出色的設計能力，和具有性價比的優勢，藉助於今年的P系列很有希望重新奪回部分中端市場份額！
枯木枯木葉
總體來講，高通驍龍處理器，高中低全覆蓋，定位清楚，性能卓越，無論從使用表現和人氣上推崇上都好過聯發科…
技術差別：高通的優勢可以支持全網通，而聯發科網絡制式大多不支持CDMA的電信網絡,這就制約了廠家不能全力以赴推廣它…
定位差別：高通定位出色，定位高端，決戰研發，以上帶下，並且全方位覆蓋，高端市場做的好，也帶動了人們對低端對品牌的認可，（況且低端也做的不錯）全面開花，不給你各價位流下空間，不給你突破的機會…
構架和GPU優勢：高通多大小核構架，大核頻率更高，小核較少發熱，聯發科多核心相同，功耗相對較大，待機減弱。高通GPU多用Adrenn,聯發科基本多用Malil系列，同類處理器，視頻編碼和攝像頭支持參數和遊戲性能都是高通會好很多。
高通美國研發的優勢：聯發科臺灣地區生產，即便相同品質，人們更習慣於青睞美國科技產品（因為在此之前歐美國現代科技一直多方面領先）。
感覺高通，華為麒麟和蘋果推出的每一代處理器都定位清晰不亂，每一次都能抓住客戶的痛點，而且數字型號簡單，感覺聯發科型號太長，名字太亂…（個人愚見）
總之，聯發科之與驍龍，猶如AMD之與Intel的電腦CPU芯片。無論自身品質還是人們從心裡的認可，驍龍處理器都勝過聯發科。更多的手機也更願意去搭載，去推廣…客觀的講，聯發科也是很不錯，不簡單，有性價比，但必須發展自己的特色，抓住機會抓住痛點，尋求突破造就輝煌…
力通科技論壇
其他回答都不錯，簡單補充一下。
現在的處理器，已經不單純是處理器了。集成了CPU,GPU,基帶,DSP等一系列的芯片。
高通和聯發科都是採用ARM方案的CPU，差距不是太明顯，但因為框架原因，造成了曾經一度的一核有難，九核圍觀的聯發科。
而GPU方案上，高通一枝獨秀，高通Adreno圖形技術採用AMD的技術你知道嗎？
2006年，ATI被AMD收購。直至2009年初，高通傳出收購AMD包括繪圖芯片技術在內的掌上設備資產，將這部分技術包括產權收於囊中。至此，高通不必再為繪圖核心技術的授權買單。
聯發科依然使用ARM定製版本的Mali系列或者PowerVR系列。
那麼實際後來X30上也提升不少，但相對高通的adreno依然有差距。
最重要就是基帶部分的區別
高通在SOC領域稱霸多年，主要是因為基帶專利多，而聯發科的基帶在CDMA上專利實在太少，和三星獵戶座目前一樣的問題，都是輸在基帶上，只能外掛基帶使用。並且付費高通。
