挥洒你的泪
台积电是世界第一大硅集成电路生产制造商，苹果、华为、NVIDIA、AMD等国际大厂的芯片基本都是由台积电代工生产的，按照2018年6月台积电董事长张忠谋在退休时候的说法，目前大陆和台积电的技术差距在5-7年，而且这个差距可能还会扩大，台积电约有4.7万名员工，其中包含多达3万名工程师，而这3万名工程师当中一大半是硕士，也有约2,000名博士学位，由此可以看出，台积电专注于研发，是非常技术性导向的公司。现如今大陆中芯国际只能量产14nm制程的芯片，台积电已经能够量产7nm制程的芯片，2020年可以量产5nm，技术差距说实话不是一般的大。接下来的几年里，台积电凭借研发上的投入还会继续突破，目前为止还远远没有达到基数上限。中芯国际能不被拉大差距就已经算是相当不错了。
芯片的制造从来都不是一朝一夕就可以达成的事情，台积电和三星这两家芯片行业领头羊都是经过几十年的技术沉淀和不断的资金投入才有了今天的实力，想要取得进步还得继续源源不断地投钱下去。大陆的半导体公司更要脚踏实地的进行技术研发和突破，随着越来越多中国本土企业和资金的相继入局，大陆半导体的未来是一片光明的。
安心生活
追上台积电基本是不可能的。总是看到有些人说什么弯道超车弯道超车之类的话，但科技行业有那么多的弯道吗？
目前国内最先进的企业是中芯国际，而国际最先进的是台积电，三星和英特尔。首先声明一点，我们从来不存在禁售光刻机的问题，那完全是胡说。DUV（深紫外线光刻机）我们早就有了，包括台积电第一代7nm工艺在内的所有已经量产的65nm以下工艺用的都是这一光刻机。EUV（极紫外线光刻机）不买给咱们纯粹是产能不足，台积电和三星两家总共订购了15台光刻机。两家公司是ASML的大股东，去年一整年ASML都没完成这15台，人家根本没货卖给咱们。而今年四月份有货之后他们立马就卖给咱们了。
中芯国际前几天刚刚宣布14nm取得巨大突破（去年11月就已经说过流片成功），现在距离第一个14nm工艺量产已经过去四五年了，中芯国际还在重大突破，而这一重大突破还是在挖到前台积电高管的基础上。换句话说，中芯国际和台积电的差距一直没有变化。台积电15年的时候发布了16nm，中芯国际预计会在19年年初，这一时间间距和28nm工艺差不多。
台积电现在已经发展到7nm，这一工艺比14nm先进两代。除非中芯国际继续挖角，否则他们很难超过台积电。
看球人
2018年6月5日台积电股东会上，创始人、董事长张忠谋宣布退休，而且不再担任任何荣誉性职位，实现了台积电裸退。不过张忠谋在台湾素有半导体教父之称，在整个行业是有极大影响力的，日前他在欧洲商会上露面，看好半导体产业发展。他认为大陆半导体产业在未来5-10年会有相当大的进步，不过台积电依然会保持领先。
在参加欧洲商会上的午餐会时，张忠谋谈到了半导体产业的发展，他很乐观看待未来半导体产业的发展，认为半导体重要性几乎会等同于面包、马铃薯，成长相当快速。
根据他的预测，未来10年全球GDP增长率会维持在3%左右，但半导体产业增长率会更好，可以达到5%。
至于大陆半导体发展速度以及是否超过台积电，张忠谋之前也多次回答过这个问题，他的看法依然是未来5-10年大陆半导体产业会有相当大的进步，不过台积电也会发展，两者之间的落差并不会缩小，台积电会领先大陆半导体5-7年。
在半导体领域，5-7年时间其实可以说是两三代技术差距了，在这个问题上大陆在IC设计、制造及封测上跟国际一流水平确实还有相当大的差距，尤其是在IC制造上，国内公司目前能量产的最先进工艺还是28nm，而台积电、三星的制程工艺已经达到了7nm，中间隔了20nm、14/16nm、10nm至少三代。
在2018年Q1季度的全球TOP15半导体公司榜单中，无一家中国公司上榜，国内最大的IC设计、晶圆代工公司分别是海思、中芯国际，去年营收分别是362亿人民币、30亿美元，与国际一流公司相差确实很大，不过他们的增速也比平均水平高，未来5-10年确如张忠谋所说，国内公司会有相当大的进步。
超能网
作为半导体制造行业的龙头老大哥，台积电对于技术的研发是执着的，目前仅就新竹在制程这一块的研发人员就有7000人之多，而大陆最先进的中芯国际在制程TD部门的人员也不过2.3千人，坊间传闻，台积电甚至可以利用DUV的机器进行10nm的芯片制作，可见其制程之先进：
芯片制程的研发是一个费时费力费钱的活，因为摩尔定律的存在，各厂家不得不快马加鞭的研制新的制程，无形中仿佛有人在后面挥鞭催促着大家前进，所以留给各个制造商的时间并不多，在这样一场马拉松式长跑中，不断的有制造厂出局，先进，联芯，格芯，一步落后，步步落后，传闻格芯在7nm制程研发投入超过80亿美元，但并没取得理想效果，最终不得不放弃这烧钱的投入
格芯成都Fab11
不过近几年得益于政府支持，不论是中央政府还是地方政府都加大了对芯片的投入，所以至少目前来说，在烧钱这一块上，中国并不虚任何制造商，这也导致了国内目前新建的制造厂遍地开花，不过很多花朵还未盛开即已调零，前有格芯，后有晋华，同时因为贸易战的原因，后面肯定还会继续“爆雷”。不论怎样，因为政府的重视以及投入支持，最近几年以及后续几年，大陆半导体在制造这一块肯定是突飞猛进，一日千里。
其实追不追的上仅仅是一个方面，追上之后又怎样，才是最关键的，之所以台积电，英特尔等制造商能一直紧跟摩尔定律，有一个重要原因是他们具有足够多的先进制程订单需求，目前对于先进芯片制程的需求订单并不多，主要还是在英特尔CPU，AMD，英伟达等等大厂，国内对于先进制程需求的就华为一家而已，当然后续应该后出现更多的订单，所以即使大陆在半导体制程短时间赶上了台积电，能否获得大厂订单又是一个需要考量的环节。
科技读物
首席投资官评论员门宁：
台积电无论从规模、利润、技术实力等多方面，都是世界第一的水平。大陆在芯片制造领域最强的企业是中芯国际，与台积电的水平大概差了5年，如果要追赶上，至少要10年。
一、制程差距
台积电已经可以量产7nm制程的芯片了，并开始研发5nm；中芯国际可以量产28nm制程了，预计明年才可以量产14nm。这种差距还是非常巨大的，一线的手机处理器基本都是台积电代工的，我们自己的海思、展锐等芯片都是让台积电代工，中芯国际还做不了。
二、收入差距
台积电2017年的营收有330亿美元，中芯国际只有30亿美元，直接差了10倍。这种差距还是十分巨大的。
三、行业地位差距
台积电是芯片制造领域当之无愧的老大，即使是经常欺负国内手机厂商的高通，也要找台积电代工生产。芯片制造最重要的设备光刻机被ASML垄断着，而台积则是ASML的重要股东之一，ASML最新的设备都要先给台积电使用。
中芯国际想要追赶上台积电，10年内绝对是没有可能了；排大陆第二名的华虹半导体，与台积电的差距则更大，20年也追不上台积电。
不得不承认，我们在芯片领域的差距确实太大。
首席投资官
在华为禁令事件之后，再来看这个问题，其实挺有趣的。
目前比较一致的共识是，大陆半导体芯片制造工艺落后台积电10年左右，制造水平落后3代以上。要追上台积电，这个过程会持续10年到15年左右。
壹
要知道，现代经济生活早已高度依赖芯片，而半导体制造业可以说是支撑未来5G、AI智能等产业发展的根本和基础。如果没有可以符合市场发展需求的半导体制造业，实际上等同于大部分科技产业的关键环节被卡住了脖子。
华为在被美国政府制裁后，尽管高通、美光、ARM、谷歌等企业相继宣布停止和华为的合作，当着并不是最致命的。真正的关键是台积电，台积电是否会停止华为代工服务成为了外界关注的焦点，台湾媒体甚至把台积电形容为关乎华为的生死，当然是过度夸张，但华为海思芯片业务高度依赖台积电的先进芯片工艺代工也是不争的事实，其成熟的7nm芯片制造工艺甚至下一代的5nm芯片制造工艺，直接影响华为的未来发展进程。台积电在5月23日宣布内部有严格的尽职控管（Due Diligence）流程，经评估使用美国技术没有达到25%比例，可以继续华为提供服务，但随即遭到美国商务部派员对和华为合作的事宜进行调查。
贰
目前，全球半导体行业主要由美国、韩国以及中国台湾领导。中芯国际的集成电路制造工艺虽已堪称国内第一，但普遍认为与龙头台积电的技术差距10年、三代以上的差距。
目前，中芯国际提供的仍然是28nm为主的芯片制造代工业务，在全球半导体芯片制造业排名第五，预计19年将拥有14nm/12nm芯片的生产能力，约占全球市场份额的5%。而最近的数据显示，另一家企业华虹半导体在今年的业绩表现良好，目前排名全球第九，但整体技术水平仍然处于28nm水平，预计落后中芯国际1年左右。
叁
台积电目前是芯片制造业的龙头老大，排名全球第一，根据2019年第一季度芯片代工业的排名，台积电市占率达到了48.1%，而中芯国际和华虹半导体两家相加才达到了6%（其中中芯国际4.5%，华虹半导体1.5%）。
除了市场占有率之外，台积电的整体技术水平更是大大领先大陆的半导体芯片制造企业：
1.2019年第一季度 7nm工艺市占率100%;
2.4月3日，台积电宣布，率先完成5nm的架构设计，且已经进入试产阶段，最快将于2020年前投产；
3.17年10月，台积电宣布投资200亿美金在南科台南园区兴建3nm工厂，预计2020年竣工，2022年投产。
肆
华为例子告诉我们：没有半导体制造业，所谓的科技产业未来发展充满了变数和不稳定。我们不能忽视中美正在进入新科技冷战的时代背景，任何一个关键环节被卡住脖子，就意味着科技发展的天花板。芯片制造业投入大、风险高、技术难关多，这是肯定的，但如果眼光放到了产业安全或者全球产业竞争的格局来看，大陆半导体芯片制造业必须而且必然要追上台积电，尽管这个过程可能会很漫长。
曹厚捷
半导体行业一步领先步步领先，大陆已经落后太多，距离台积电几个代次的产品，几乎已经追不上了。其实，未必要想在半导体领域追上台积电，可以在其他行业追赶台湾和美国。
一、大陆半导体和台积电差了多少？
现在大陆半导体还在28nm技术，但是现在手机芯片已经到了7nm，台积电也是这个水平，现在台积电是苹果处理器的独家合作伙伴，作为苹果的合作伙伴，所以你就知道台积电的技术实际有多强了。
半导体是一个技术累积的过程，技术是无法跨越的，不像经济或者互联网，可以借用国外的经验和模式，这就意味着当想做7nm芯片时候必须要做10nm，想做10nm就必须先做14nm，想做14nm就必须先做20nm，所以现在我们已经落后了台积电三代技术，整体落后将近10年的时间。
现在台积电已经在研发5nm芯片了，我们再研发20nm的芯片。
二、我国半导体的巨大潜力
半导体行业在国内目前发展非常快，而且也是整个行业一起发展，特别是如火如荼的手机行业和智能设备，智能音箱，手机，智能家居，扫地机器人等等都非常的蓬勃发展。
2017年我半导体整体销售收入5355.2亿元，集成电路收入为2050亿元，发展非常快。
三、我国应该把创新用在新的行业
台积电是一个芯片代工厂，美国可以用，我国台湾可以用，我们大陆也可以用，华为的产品就是部分台积电做的。我们也没必要把创新用在明显落后的领域，毕竟华为这样的公司已经开始全球化，用全球的产业链基础成了世界第三大的手机厂商，全球化背景下未必要自己都做整合资源才能带来最大的发展。
当然我们可以弯道超车，比如已经在做ai芯片，出头寒武纪芯片，比如阿里和百度的芯片。
我们需要赶超台积电的半导体产业吗？
毛琳Michael
台积电基本代表了芯片生产行业的国际一流水平，所以这个问题也可以理解为中国需要多久时间赶上国际一流水平。
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电（TSMC），属于半导体制造公司。
2017年，领域占有率56%。台积电的7nm制程的芯片已经开始量产，还投资了250亿美元，开发下一代5nm工艺，预计2019年初开始测试芯片的流片。往后还有3nm工艺也在规划之中。
大陆方面目前应该具备28nm工艺芯片的量产能力。而实力最强的中芯国际在2018年中表示该公司在14nm FinFET技术开发上获得重大进展。
跟台积电的差距显而易见。台积电目前是量产7nm工艺，大陆目前只具备28nm工艺的量产能力。其中隔了好起码三代，20nm，14/16nm和10nm工艺。
换句胡说，大陆量产芯片的顶尖水平跟台积电差了四代。至于技术测试方面，就算大陆已经在14nm工艺上获得突破，跟台积电的5nm工艺依然有三代差距。
就目前的情况来说，大陆至少落后台积电5年。
2009年台积电宣布28nm工艺获得突破，2011年的时候已经实现量产。中芯国际2013年宣布开发28nm工艺，2015年宣布量产，这还是在高通的帮助下实现的。
考虑到中芯国际实现量产的时候并没有达到该工艺的最高水准，到2017年中芯国际的28nm HKMG(高介电常数金属闸极)工艺才成功流片。
换句话说到2017年中芯国际才具备量产高性能28nm工艺芯片的能力。说中芯国际落后台积电5年都是往少了说，事实差距绝对不止五年。
接下来的几年里，台积电还会继续快速突破，因为目前为止还远远没有达到基数上限。
中芯国际能不被拉大差距就算不错了。根据ITRS的报告，至2030年，半导体工艺节点将达到2/1.5nm。
至少在2030年之前，台积电应该是不会停下脚步等大陆追赶。考虑到台积电的技术积累和资金实力也是非常雄厚的，大陆并不会在研发进程上占什么便宜。
而且随着工艺难度不断提高，继续推进的难度越大来越大，已经有部分半导体企业宣布暂时中止进军7nm工艺而是专注于把现有市场做好。
因为研发投入太大，不是一般企业可以支撑的。大陆半导体企业虽然不需要为资金担心太多，有必要的情况下必定会有政策扶持。
但是，最起码说明了这个新工艺的开发难度相比以往更加艰难。大陆半导体行业的基础薄弱，想要快速突破更是难上加难。
因此，至少可以肯定的是，在未来十年内，大陆半导体跟台积电为代表的国际先进水平之间一定会继续保持明显差距。
想要赶上台积电，大陆半导体需要多久？
这个问题很难说。但是可以肯定的是，在十五年以内，大陆半导体行业想要赶上台积电都非常苦难。不是说完全不可能，但是可能性微乎其微。
镁客网
台积电是全球规模最大、市值最高的半导体代工企业。2017年台积电营业收入321亿美元，排名世界500强第368位。而名头大得多的芯片研发设计企业高通，则没有进入世界500强。台积电的最新市值是1940亿美元，而高通仅有700亿美元。
台积电带半导体制造领域如此出名，杀手锏就是其生产技术和工艺。目前，全球仅有两家半导体企业掌握7nm工艺制程，即台积电和三星半导体。其中台积电是第一家量产7nm的企业。苹果A12和麒麟980芯片就是由台积电生产出来的。
我国大陆地区半导体企业在工艺制程方面和台积电差了几个代级。目前大陆地区实力最强的半导体企业是中芯国际。2017年其营业收入仅有31亿美元，相当于台积电的9.7%。中芯国际目前市值为367亿港币，折合47亿美元，相当于台积电的2.4%。
除了规模，最重要的差距体现在技术和工艺上。中芯国际目前最先进的工艺制程是28nm。而台积电早在2011年就量产了28nm制程工艺，比中芯国际早了7年。按照中芯国际的预计，2019年才能量产14nm制程。要知道，台积电在2015年就已经量产了14nm。到明年年底，台积电将有可能量产5nm工艺了，预计2022年量产3nm工艺。
现在的台积电已经是半导体行业的“王者”，中芯国际看上去是我国大陆地区最强的半导体企业，可放在国际市场上，顶多就是“青铜”。2017年，台积电市场占有率高达55%，中芯国际只有5.4%，排名大陆第二的华虹市场占有率还不及2%。
财经知识局
首先中国半导体产业走的是与台湾不同的路线
台湾大约上世纪80年代中期以台积电为首切入半导体制造链条中资本以及人力密集的代工行业；本世纪初随着屏幕需求越来越广泛，重金打造面板制造，现在面板双虎友达和群创仍然在面板行业有举足轻重的作用；2005年左右以联发科为首的design house模式兴起，提供客户一站式turn key方案。可以看到台湾半导体产业并不是左右产业链条都涉足，仅仅在代工、面板、以及fabless 有比较优势，半导体代工优势尤其稳固
中国国家大，电子made in China占了世界一多半，经过贸易摩擦的洗礼，半导体的短板尤其突出，我们国家发展半导体必然是全链条发展，有一块跟不上，人家不供货，必然影响全局。所以从半导体的设计开始、制造、材料、后道的封测、贸易、产品应用等等，国家大基金领投，民间资本积极参与。技术差距实在比较大，空白的地方又多，需要长期坚持投资以及一代人的努力才能迎头赶上
所以中国半导体并不等于半导体代工行业
其次，台积电在代工这块是多年的龙头，而且技术积累雄厚；短板是不断的需要投入巨资更新技术和制成。短时间赶超不是明智的做法，等整个产业链布局完成，形成有竞争力的企业，参与半导体代工这块的竞争。竞争也是良性的，多一个像台积电这样强大的对手，会促进整个代工行业的良性竞争发展，为广大用户带来更便宜、性能更好的产品