ISSA爸爸
高通，创办于1985年，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市，在全球范围内拥有33000多名员工，是全球领先的3G、4G、5G企业，包括苹果、三星、华为等智能手机厂商，每卖出一部全网通手机设备，都必须向高通缴纳高额的专利授权费用。
除此之外，高通也是全球最大的无线半导体供应商，旗下的骁龙系列芯片是全球最领先、先进的移动处理器，具有高性能、低功耗等特点，是目前所有中高端手机产品的主流选择。
那么，在国内，谁最有可能成为“中国式的高通”？就目前来看，最接近这一实力的，唯有华为、联发科、以及紫光三家。
华为：唯一能够在高端机领域内与高通相媲美
华为是中国大陆市场内唯一能够自主研发移动处理器的手机厂商，并且也已经实现了不俗的商业化表现。旗下的海思麒麟系列芯片在经历了多年的沉淀发展后，已被华为广泛运用于自家手机和荣耀手机身上，并逐渐被消费者所热爱。
以最新的麒麟970芯片来看，在华为Mate10、P20系列、荣耀10、V10等产品上的应用，足够证明其性能受到了用户的认可。在基带上，由于华为是全球最大的通信设备制造商，研发实力强大，因此完全摆脱了高通的控制，居于世界领先地位；另外，麒麟970还全球首发NPU人工智能单元，由国产品牌寒武纪研发提供，掀起了全球内芯片的Ai潮流。
但是，纵然很惊艳，但华为麒麟芯片与高通相比仍有很大差距。高通采用的完全自研的CPU、GPU架构，不仅性能强大，并且功耗控制也非常完美；而华为麒麟芯片则依然依赖于ARM公版架构授权，GPU方面也是如此。因此，华为芯片在GPU方面始终被认为是短板。
联发科：全球著名IC半导体设计厂商
说起中国台湾厂商联发科，其实很多人都用过其产品。与华为麒麟芯片相比，联发科的历史更久，虽然同样采用ARM公版授权，但联发科实际上与高通性质一样，自身并不制造手机，而是单纯的向厂商提供成品芯片。
不过，因为联发科最初被广泛用在廉价山寨机，导致其用户形象一直无法改变，中高端芯片因性能短板，始终不被国内用户认可。
但不可否认的是，其实联发科和华为麒麟海思芯片同是ARM公版架构，性能上也不比后者逊色，只不过相比起高通，两者都略有不如。
紫光：国产集成电路航母正式启航
其实紫光与高通并不相似，紫光所追赶的目标应该是三星。作为拥有强烈政府背景的紫光集团，是国产半导体产业的典型代表，它布局的是整个半导体集成电路行业，而非仅仅手机芯片一种。
首先，紫光旗下已经收购了展讯和锐迪科，并联合美国Intel，开始涉足手机芯片行业，双方将联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案，将来有可能会威胁到高通、联发科等。
然后，紫光还携手武汉新芯、西部数据等厂商布局存储行业，注册成立了全新的长江存储，预计明年正式量产64G 3D NAND芯片，届时国产内存条等产品将陆续面世，彻底摆脱三星、英睿达、镁光等内存大厂的价格垄断。
因此，单纯来看移动芯片的话，华为无疑是最有可能成为中国的“高通”。但其实，要理智看待现实，无论是华为、联发科还是紫光，都在芯片水平上与国际差距巨大，这就要求我们必须时刻保持紧张，不能有一丝懈怠。
Tech情报局
目前来看，只有华为海思。
产品上华为海思有拿得出手的产品。
首先从产品上说，华为手上最顶尖的芯片目前是麒麟970，大概距离高通目前最好的芯片骁龙845落后一代半，算麒麟970早出半年，那么就是落后一代。虽然还有代差，但是基本能有一战——这是最基本的一个论调，有差不多的产品就有竞争力。
研发能力上华为海思目前还差很多。
其次从研发能力上说，手机芯片中主要包括了CPU、GPU、DSP、通讯基带等等部分，我们一个一个对比。
CPU上，麒麟970采用的是公版arm架构，骁龙845采用的是自主架构Kryo 385，这个麒麟明显落后一截；
GPU上，麒麟970还是采用购买的Mali系列GPU，而骁龙845采用的是自主研发的Adreno 630，而且性能上也是远超Mali。
DSP方面，麒麟970采用的是Cadence的DSP，并非自主研发，而骁龙845则是自主研发的Hexagon 685。
通讯基带则是麒麟970自主研发的，在技术上也是世界顶级水平。
除此之外，华为还跟中科院的寒武纪共同在手机芯片中加入了NPU，用来进行人工智能运算，也算是一项创新。
↑高通骁龙845处理器↑
所以总的来说，华为在研发实力上与高通距离还比较远，一方面是研发实力有限，另一方面是对外依赖程度相对较高。虽然说在芯片方面会有一些自己的创性和小亮点，但是还是跟高通差一个身位。
但是考虑到苹果的A11才刚刚摆脱DSP的外包，骁龙自己也是在CPU公版架构和自研架构中摇摆了一个来回，三星也是用的公版CPU、GPU，所以海思做到这样，已经算是可以了。
当然，高通和麒麟都是不负责生产芯片的，都要交给台积电和三星生产，所以在这一点上两者之间并没有什么本质不同。
未来的发展。
美国制裁中兴，高通可以说是莫名其妙挨了一闷棍。而对应的，华为大概也是为自己当时咬着牙搞芯片乐开了花，另外就是高通本身就在考虑把自己出售给半导体商博通。所以从发展上看，华为显得顺风顺水，外加还会有整个国家意志的支持，未来究竟能够发展成什么样子，我们还是要拭目以待的。
↑华为海思的麒麟处理器↑
SilentTurbine
中国芯片哪家强？牧童遥指——
1、“申威26010”商业化
“神威·太湖之光”超级计算机系统登顶榜单之首，成为世界上首台运算速度超过十亿亿次的超级计算机，这是首次完全用“中国芯”制造的中国最强大的超级计算机，它的芯片是“申威26010”众核处理器。这个只有5厘米见方的小小薄块，它集成了260个运算核心，数十亿晶体管，达到了每秒3万多亿次计算能力，单芯片计算能力相当于3台2000年全球排名第一的超级计算机。40960个“中国芯”同时工作，让“神威·太湖之光”登上了世界计算巅峰。
2、华为海思
创建于1991年的华为集成电路设计中心，2004年升格为海思半导体有限公司。
1993年 海思第1块数字ASIC开发成功；2008年3月，海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片；2014年5月，海思发布四核麒麟910T（kirin910T），搭载于华为P7。2016年10月，海思发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。
在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并有与国际巨头过招的实力。
3、紫光集团
旗下有一家上市公司紫光国芯，是专注于半导体行业上市公司，从事集成电路芯片设计开发领域，是集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。2017年公司实现营业收入18.29亿元，同比增长28.94%。
之外紫光集团旗下还有一家芯片公司紫光展锐，在中国半导体行业协会发布的2017年中国集成电路涉及企业名单中位列第二的地位。
在这三家中，可能性最大的是海思，基础好，市场化程度高，又与华为手机形成很好的软硬件互补，通过华为手机强大的销售力量，迅速壮大。
其他的雷军手中小米旗下的芯片也是有希望的，市场化程度高，与小米手机形成良好的软硬件互补。
波士财经
从商用程度来看，最好的大概是华为海思芯片了。目前从其性能表现而言，双方的差距越来越小；但增进速度来看，华为的突飞猛进在整个芯片界排名前列。如果按华为目前的研发速度和投入，超过高通不会有意外情况。
而从布局的深度来说，紫光集团也是最有实力的一位。紫光的优势在于背景深厚，是信息强国的一个战略布局。紫光的资本布局非常牛逼，像展迅、瑞芯微等都属紫光旗下。如果说高通是专和精为主，那紫光则是从整个产业链的宏观角度来布局，如果真能形成规模发展，其潜力不可限量。
其它那些计算机方面的芯片制造公司笔者对其不抱大的希望，感觉要论发展前途还不如小米的澎湃处理器有看头。
所以芯片的布局不是看现在谁家有技术有资金，而是要看谁家更能经受得起时间的折磨，能更有魄力将自家芯片投入到商用进程。这是一场比拼耐力的长跑，而不是比拼爆发力的短跑。
互联网俊明说
国内的芯片公司，哪家最有可能成为中国的高通？高通是全球3G、4G、5G技术的巨头，其在通信领域向全球制造商提供技术授权就可以活得如此的滋润，其授权基本涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备品牌。其在手机芯片市场完全是呼风唤雨，主宰很多手机企业的角色。而说到中国国产芯片，谁在未来能成为手机芯片的高通，可能要达到这样的高度很难，但非要选出来一个最有可能的是华为海思。但华为芯片技术上可以与高通比比高下，但在手机芯片市场上华为海思麒麟是否能够具有高通的江湖地位，那可能还不一定。
目前国产手机企业做手机芯片的就是联发科、华为海思、小米几家企业，芯片是技术要求相当高、高层次集成电路人才要求高、投入相当巨大的，一般的企业也没有实力投入的。从目前来看联发科和小米主要是还集中在中低端手机芯片领域发力，在高端领域只有华为还是麒麟芯片能够与高通争一争风头。在未来5G领域，也只有华为能与高通掰掰手腕。
但以目前华为的做法，在手机芯片江湖地位上可能达不到高通的高度。虽然华为麒麟芯片性能够好，但只限于自家使用而不外卖，其芯片的使用范围就受限而成就不了一统江湖的地位。但好在华为手机的用量够大，即使自家用也够强大的。
对于小米自研手机芯片目前来看也是雷声大雨点小，未来能否继续发力搞出有实力的产品也还是未知数。但愿小米也能够扛扛手机芯片研发的大旗，能够开发出有实力与竞争了的产品，才能让这个市场更加的繁荣，让消费者能够在有竞争中享受到实惠，而不是独家垄断。而联发科一直在低端市场徘徊，估计要上高端难度较大了。
芯片一直是国内的痛，虽然现在一窝蜂都往芯片领域奔去，但真正能够在风潮中存活下来的必然还是少数。大部分还是在专用领域内发力，而在通用芯片领域更是缺的不是一心半点儿，目前靠龙芯等在苦苦支撑着奋战。在通用芯片领域，也许龙芯会一步步杀出一条血路来，与华为海思一道成为国内具有标志意义的芯片双雄。
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东风高扬
芯片制造是一个非常高消费行业，中国以及全球没有几家芯片公司就可以看的出想要涉及芯片行业是需要非常高的门槛的。
目前国内能够支持芯片发展的在我看来只有华为一家。因为华为从手机行业起步，有一定的基础。而且华为非常有钱，阿里巴的收入去年是华为的4/1，小米和中兴的收入是华为的6/1。
再看看芯片制作工作原理
芯片简单的工作原理：芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用 1、0 来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。最复杂的芯片（如：CPU芯片、显卡芯片等）生产过程：1.将高纯的硅晶圆，切成薄片2.在每一个切片表面生成一层二氧化硅3.在二氧化硅层上覆盖一个感光层，进行光刻蚀4.添加另一层二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多层5.整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元，进行封装
可以看的出自助生产芯片并不容易。但是，相信在中兴事件之后，国内的巨大市场，国家的2025战略都会加快芯片的国产化。请你和我一起期待吧
城梦香柯
国内的芯片公司最为有名的是：
第一，中芯国际
龙芯骁龙870芯片
第二，阿里巴巴收购的中天微公司。
神经元芯片
第三，华为的海思公司。
麒麟芯片
第四，小米公司的低端芯片。
手机芯片澎湃芯片
第五，清华紫光公司、寒武纪公司等。
内存芯片
第六，还有像中微公司、中星微公司等。
除了国家的公司以外，还有诸如武汉光电国家研究中心的事业机构。也开发芯片，助力国家芯片产业化。
这些企业生产的芯片目前市场占有率不高，美国禁售令出台，为这些中国企业占据市场提供了舞台；为他们企业研发提供了商机；为这些企业的产品更新换代提供了契机；所以可以看做是为难中的机会。
生产芯片的流程图为这些企业产品研发更新换代提供了契机，所以有人说美国制裁是神助攻！
目前世界上最有名的芯片公司是荷兰的芯片公
司。他们能批量生产10～14纳米的光刻机。在设计、制造，检验封装三大领域都居于世界翘首。目前中国只是在检验封装问题上赶上了世界潮流，在设计制造特别是制造上距离较大。
芯片研究设计七十多个学科领域，最核心的涉及光学仪器、精密制造等领域。其实，制造芯片不难，难的是能够把制造芯片的机器只制造出来，才是问题的关键。目前中国经过四十年的发展，已经能够比较成熟的制造24纳米的光刻机。制造40纳米的光刻机已经可以批量生产。但是国际社会发展迅速，技术进步比较快，所以全世界都在研究10纳米以下的光刻机。
罗列的中国最有名的芯片公司，他们都处在重要的发展阶段，都有可能通过自身的努力，跻身国际社会的大舞台。但是芯片行业是需要大量投资的行业，技术高度密集的行业，是投资风险最大的行业，也是国家最重视的行业。不仅仅需要资金，不仅仅需要个人的努力，更需要产业的配套。所以在国家重视的大环境下，各个公司发挥自身优势，吸纳全世界的顶尖人才，加大研究力度，我感觉这些企业都有可能成为高通。因为他们目前为止的行为受到国人的全力支持！
锦绣中华一捧土
谈谈个人理解！最有可能成为中国高通的公司有三个，华为、阿里和小米，其中前两个更有可能，但也难度很大。原因如下：
1.中国技术相对落后。手机芯片技术长期垄断在美、日、韩、荷兰等国家手中，中国与其相比尤其是在光刻机方面还存在很大差距。特朗普针对中兴公司的扼颈行为，无疑揭开了中国芯片技术的现状。高精尖的芯片，中国90%以上要靠进口，这是事实。
2.中国已经意识到核心技术的重要性。中兴事件之后，中国举国上下都达成了一个共识：落后就要挨打，这是亘古至今不变的道理。中国对核心技术尤其是芯片的自主创新重视程度达到了一个前所未有的高度，这对中国企业来说是个重大机遇。
3.成为中国高通难度之大难以想象。中芯国际、紫光国芯等与国外先进相比，技术和创新能力还存在很大差距，在国际上也属于非主流公司。芯片的制造技术非常复杂，不是光凭一腔热血就可短时间达到的。可喜的是，华为、阿里、小米等国内重量级公司已经涉猎此领域。尤其是华为海思，其“麒麟”芯片已经达到相当高水平，这也是美帝没有向其下手的主要原因。阿里方面也收购了中天微，小米也推出了澎湃低端芯片。这三家公司，无论是公司实力、技术人才、研发创新能力都首屈一指。目前芯片已经上升为国家战略，这三家公司尤其是华为阿里无疑是最有可能成为中国的高通，小米排名第三。其他公司要想成为国际顶尖芯片公司，单凭个体实力难度太大，但这三家公司即使有可能，也有很长的路要走。
Stark论道
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高通的优势不但在于通讯基带，更在于强大的移动端GPU表现和Soc整体整合。
国内最接近的高通的还是华为，但其中的差距还是存在的，而且还是有点明显。并且华为的移动Soc采用的还是Mali的解决方案，并没有一个自己的解决方案。不过也有相关新闻证明华为在自研GPU。
除此以外，华为在通讯模块的造诣上确实收到了市场的好评，上次和一朋友去网吧吃鸡开黑，我就是用我自己的华为P20 Pro给小伙伴的小米6开的热点。
而且华为最新的旗舰Soc---麒麟970也用上了一些黑科技就是寒武纪NPU，用于人工智能方面的加速，实际落地应用也能被用户感知。不得不好评一个！
找靓机
首先明确一点，高通是做芯片设计的，并不涉及芯片的封装、制造等等，所以要讨论这个问题的话，备选公司只能从主要是做芯片设计的中国公司里选。
芯片设计在整个芯片产业里算是进入门槛比较低的，中国半导体行业里数量最多的也是做设计的公司。一些性能和工艺精度要求没那么高的芯片设计相对来说比较容易，一些小公司投入几百万、几十个人也能做起来。但是高端芯片设计领域技术难度还是很大的，没有强大财力的公司是没有能力去做高端芯片设计的。
国内芯片设计领域的领头羊毫无疑问是华为海思，技术实力和营收水平都排在国内第一，而且是一骑绝尘，和其他同行拉开了很大距离。海思在现在以及将来都是最有可能成为中国高通的公司。这么简单就回答完了？不是，海思很强这是我们看到的表面现象，只有深入去探究海思为什么会这么强才能明白海思为什么最有可能成为中国的高通。
海思为什么会这么强？首先是因为华为强大的技术基因。华为一直走的是“技工贸”路线，在技术上一直有持续的巨资投入，每年的研发投入都占公司总营收的10%-15%，在全球顶尖的科技公司里，华为的研发投入都是非常靠前的。这里贴一张欧盟发布的2017全球企业研发投入排行榜，华为104欧元排第六。
海思的布局也非常早。2004年华为就预料到如果不掌握芯片领域的核心技术以后肯定会受制于人，从那时开始华为每年就投入巨资做芯片研发，积累了很多专利技术，直到今天才有可能在高端芯片领域和高通一较高下。
现在说一下海思为什么这么强的最重要的一个原因：体制问题。放眼全球，通信和半导体行业的巨头，思科、诺基亚、爱立信、高通、英特尔都是民营公司，都是在充分的市场竞争下成长起来的。中国最早开始做半导体行业是通过所谓国家队的形式做的，由政府拨款支持一些公司做研发，做出产品之后政府帮忙找销路，从诞生到成长都有政府帮忙，这样的企业当然竞争不过在全球市场厮杀中成长起来的外资巨头们。
海思走的是一条完全自主发展的道路，自筹资金，自找销路(海思手机芯片主要用在华为手机上，其他种类的芯片和很多行业都有合作)，充分参与全球市场竞争，在竞争中磨炼提升技术水平，才能成长为今天的海思。
现在的中国芯片设计行业，除了海思之外，几乎再没有公司同时具备资金实力雄厚、战略布局早、专利积累多、充分的全球市场竞争经验这几个关键要素。海思按目前的情况发展下去，比肩高通的那一天指日可待。