超能小蜜
晶圆未来降价理论上是不太可能的，全球绝大多数的晶圆供应主要来自于日本、韩国和台湾，以往来看，晶圆的价格会随着时间的推移而逐渐降低，但是近两年全球的芯片需求量越来越旺盛，甚至不少公司的订单都已经谈到了7年以后。晶圆生产作为极其精密的半导体行业，产量很难跟得上芯片需求的步伐，而且从负责芯片制造代工的半导体巨头来看，成本形势仍不容乐观。
首先，全球拥有先进制程工艺的厂商仍然只有台积电、三星和GF这么三家，其它芯片代工厂实力与这几家差距又很大，他们都是晶圆厂的主要客户。然而芯片需求量未来只增不减，逐渐火热的AI和深度学习市场也会带动一大波芯片需求，尽管台积电和三星也都在扩产厂房，但是仍然无法完全满足未来的芯片需求量，芯片需求量大就会造成晶圆需求量加大，如果长期无法恢复供求平衡，晶圆涨价就是一定的。
现在所使用的晶圆大部分都是300mm晶圆，晶圆面积越大，所能生产的芯片单位数量往往也就越多，这本来有助于降低成本，提高产量，但是这么多年过去了，计划中的450mm晶圆仍然无法投产，被无限期推迟，其最大的原因自然还是高昂的投资成本和风险，再加上目前的芯片工艺需要不断升级的影响，晶圆厂根本不敢冒险去尝试450mm晶圆，台积电、三星这样的也未必敢去用，因为最终带来的收益恐怕根本抵不过支出费用。
半导体芯片工艺从14nm到10nm再到未来的7nm和极紫外光刻，同一块晶圆在芯片代工方那里的加工成本也是越来越高，即使是AMD、高通和NVIDIA这样的大客户，在同样面积的芯片和晶圆下，代工费能够稳住不涨就已经很不错了，事实上我们也看到近几年的芯片涨价是个大趋势，而且往往都是转嫁到了消费者身上。
所以这几年指望晶圆普遍降价是不太可能了，我们只能期待不要像内存那样涨的那么离谱就好了。