白鸽
中国的芯片技术现在达到了什么水平？如果只是目前的现状对比比较悲观大约落后两代，从后劲来看又是乐观的。
芯片一直是我们心中的痛和牵挂，全球半导体市场规模达4385亿美元，而我们每年进口就超过2300亿美元，占半壁江山白花花的银子就这样流入了欧美日韩等国家。基本上80%都是靠进口，可见我们的半导体产业现状是什么了。目前先进的芯片产业霸主地位基本被美国牢牢掌握在手中，前十大半导体厂商美国独占五席：英特尔、高通、博通、德州仪器、英伟达，每年中国都会有大把大把的银子送往这几个厂商，而这几个厂商的名字可能也为众多国人所熟悉。（十大里面另外五个：SK海力士、Micron、Toshiba、恩智浦、三星）。
由于我们在芯片领域起步晚，高端技术及产业被封锁严重，技术、设备、生产工艺、材料等等多方位落后，但这种现状也正在慢慢的打破。从材料、人才、技术、投资上都在全方面努力追赶先进国家。2017年5月中国国家电力投资集团黄河水电新能源分公司正式推出大陆国产高纯度电子级多晶硅，终于打破芯片产业原材料多晶硅长期被国外垄断的局面；而芯片技术的发展随着一批海外学人陆续归国及国内培养的芯片人才的出炉，渐渐得到改善，比如创立中微半导体的尹志尧，2017年宣布掌握5nm技术；宁波江丰电子姚力军，成为全球四家掌握高纯度溅射金属靶材之一，一举打破全部依赖进口的现状；安集微电子王淑敏，成为全球六、七家掌握芯片制造关键工序研磨中的关键材料--研磨液之一，一举打破全部依赖进口的现状等等。这一批批学人、企业家正在逐步攻克一道道难关，向芯片强国进发。
集成电路的研发、生产难度都是相当的高投入巨大。国家不但成立集成电路产业基金，各级政府和企业也不短加大在这些领域的投资，布局集成电路的设计研发、生产，从材料到成品都在一步步推进。比如国内知名的芯片设计及生产厂商挣一批批冒出：龙芯、申威、飞腾、君正、宏芯、兆芯、海思麒麟、展讯、紫光系、清华紫光、中兴微电子、士兰微电子等等，正在各个方面发力，期望能在未来不远能全面打破依赖进口的局面。
任何事情由弱到强都有一个过程，更何况需要更高端技术、更高端设备、更高端材料、更大手笔投资等的半导体产业，特别是中兴被美国禁售事件全面警醒了我们，不受制于人唯有自己拥有。
东风高扬
迷彩虎军事为您回答。中国对集成电路的需求量始终占全球的1/3，自给率还不到10%，对外依赖相当严重，很容易就被西方国家“卡住脖子”。同时，西方为了维持其在集成电路产业上的优势地位，对相关技术封锁得严严实实，压根不给中国机会。
2014年6月，国家斥资1200亿元人民币成立集成电路发展基金，支持中国集成电路的发展。2015年，国务院发布《中国制造2025》：2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。也就是超过美国位列世界第一。
随后紫光集团、中国电子、长电科技等公司也相继组建集成电路“国家队”，对全球半导体重要企业进行并购。清华紫光在南京的集成电路产业基地就投入了300亿美元。中国半导体业在全球影响力的日益提升，白菜化显然已经成为趋势，这让西方国家大为恐慌。开始阻止中国企业进行海外并购。2015年，中国总计提出海外集成电路企业并购金额高达430亿美元，但最后实际交易只有52亿美元，原因很简单，有些人对咱使绊子，不仅在本土对中国资本严防死守，还频频阻扰中资收购欧洲企业。
虽然中国集成电路超越美国、替代进口仍然前路漫漫，但是，我们不再是“场外的看客”，而是作为一名潜力强劲的选手在赛场上奋力前进。拥有完善工业体系的中国必将拥有齐全集成电路产业链，这一点甚至连我们的竞争对手们也不再怀疑了。
迷彩虎军事
题主这么问，想必也是看了最近中兴的新闻吧。
很遗憾的说，从现状来看，中国的芯片技术水平同一些发达国家相比还是有着很大的差距。
人们重新关注到中国的芯片是从最近中美贸易战打响，中兴被美国制裁，手机制造的核心芯片被禁止出口，这对中兴来讲差不多是灭顶之灾。通过目前的各方反应我们就可以清楚看出，从高端芯片制造技术上来看，中美之间的技术差距并不是能够通过金钱来瞬间弥补的，那么是不是我们国家的芯片水平就非常不堪一击呢？答案也是否定的，对于我国的芯片发展水平应该分部分来看：
1、中低端芯片，这类芯片的技术含量并不高，消费市场巨大，突出特点是以各类电源芯片为主，我们国家占据着绝对优势。主要是价格低，更新快，设计能力优秀，这些都是远超欧美公司，因此在中低端芯片上我国的制造工艺成熟，甚至是代工厂都完全可以满足国内供给。
2、 高端芯片，包括AD/DA，opamp。这类芯片的市场需求没有电源芯片量这么大，相对的制造需要一定的核心技术，所以这类芯片目前被几家公司所技术垄断，但是这对我们构不成致命打击，因为我们可以选择产能稍差的代替品。
3、CPU芯片类，这种芯片的制造跟工艺的联系非常紧密，就目前国内来讲，无论是从生产设备，工艺线研发，还是架构理论都跟欧美等发达国家差距非常大，国家本身其实也投入了极大的资金，不过还是需要一些时间和经验的积累。
4、特定专用IC，比如这次中兴的手机光器件。其实最主要的就是生产所用的光刻机，它是制造芯片的核心设备，一直以来被荷兰的ASML公司所垄断。目前国际上14nm的光刻机都是ASML的产品，单价高，产量少，各国需求量极大。就算是目前现在国内使用的32nm和22nm的光刻机都是要在美国同意的情况下采购的其他国家使用的二手机，因此目前我国芯片进口金额高达3000亿。
造成这种情况的最主要原因是，由于市场的激烈竞争，国内整机厂商为保利益最大化只知道节约成本，在核心技术的培养上存在极大短板。如果这个情况再不改善，这次是中兴，下次可能会有更多的制造商面临同样危机。这就是我国芯片制造的现状。
欧界传媒
高端的，论质量，美国第一，法国第二，其实是和意大利合作的，中国第三，俄罗斯都要找我们进口，以前我们通过各种渠道，从法国，美国搞军标芯片，周期长，货源不稳定，质量无保证，系统上不敢全权依赖，怕有后门。后来，我们自己设计的软核，硬核，sparc，power PC，DSP，x86，SDR，Slc，各种集成电路，系列太多了，这点超越法国，搞得一款产品出来后没用多少数量就被升级款替代了。没办法，这就是人多的优势，全面攀爬高科技。知道为什么这些年武器装备宇航航空雷达卫星井喷？一部分是因为电子基础全面了，设计师选择多了，空间大了。
美中不足，流水线工艺限制，我们设计的都是微米核，没办法，不敢让外方流片，怕泄露。外方的纳米线，我们暂时需求不是很旺盛，毕竟高端应用不是追赶时髦的奢侈品。
低端方面，设计技术是世界一流，或者次一流吧，各种芯片我们都能设计，都有产品，全系列工艺，可以放心大胆让国外流片，所以我们和世界一流的IC设计没有代差。
工艺和市场方面，我们有先天客观不足，流水线升级跟不上，技术跟不上，原因只有一点，钱和积累跟不上。一条先进的流水线，太砸钱，如果未来低端市场份额无法保证，那么风险很大。IC生产是走库存的，有滞后性，成品率和量都要保证，还得搞好客户市场关系，才能勉强不亏，而且寿命有限，跟不上发展就被淘汰。想要活下去，只有做寡头，不仅不亏，还得有大量资金技术升级研发，不是世界第一就是世界第二，可市场都知道，受政治经济影响太大，世界第三都活得够呛。
总体来说，我国是大国，敌人强大，低端市场不如高端市场重要，所以国家对低端市场扶持力度小，而高端低端很多需求技术互不相通，无法以高救低。
跨越式发展是我们的唯一选择，现代IC工艺技术设计迟早得淘汰，我们需要做的是，发展下一代技术，建立下一代标准和市场准入，统一行业。我们有能力，毕竟中国是世界上唯一一个拥有完整产业链的国家，再想办法把这个能力推广到世界，量子计算通信我们走到了前头。科技和制造业是实在的，金融制度是高层建筑，美国在金融秩序'经济规则'政治军事'标准法则上吃到了甜头，就会越来越依赖这些，等未来某一天我们和他翻脸吧，剪剪美国的羊毛。
成钊1
手机芯片国产的代表应该就是华为的海思麒麟了，也许不完美，但应该能达到世界前列。
超级计算机世界第一太湖之光，用的是中国自主产权的申威CPU。（关于超级计算机CPU，在这里重新补充一下：申威这个公司收购了DEC的Alpha21164构架，这个构架还是挺先进的，在当年普遍500~600MHz的时候第一个达到了1G，许多设计在当时来看都过于超前（价钱也相当超前）。但后来INTEL和AMD都没有继续21164的后续架构了。现在貌似只有中国还在继续发展21164的后续架构了。因为公司都买来了，都是中国的了，所以对外宣称是完全的中国自主知识产权。）
重点说说民用电脑CPU，中国芯还任重道远。具体现状就是：
国产CPU产业配套滞后于产品技术需求，后续升级压力较大。一是，目前国内制造工艺落后，CPU专用和高性能制造工艺尚处于起步阶段，面向服务器和PC的国产CPU产品仍需依赖国外厂商。二是，我国IP产值不足全球的10%，并且高端IP的缺乏难以支撑设计和制造发展的需求。国内企业发展自主EDA工具，但目前仍较多应用在低端产品当中。此外，与工艺制造相关的装备和材料技术的落后也制约国内制造工艺的升级，进而影响CPU生态的竞争力。
国产CPU生态环境薄弱且成熟缓慢，长远发展空间受限。受CPU知识产权壁垒和国外CPU企业对商业模式的限制，目前国内孤立的CPU生态环境基础薄弱且成熟缓慢，主要表现在合作伙伴少、软硬件生态力量分散、无法建立Wintel联盟的协同共赢模式、缺乏产业上下游间的融合发展和深度优化等。
应用开发与CPU研制未形成良性互动，竞争力提升缓慢。当前国产CPU研发还极大依赖于国家项目扶植和支持，未结合市场需求，导致产品和应用脱节的情况较为突出，无法持续发展。目前各级单位正在大力推动国产CPU的应用，但因基于国产CPU的操作系统及应用软件生态并不丰富，目前规模较小，产品竞争力提升缓慢。
迷雨无踪
导读： 根据统计数据显示，我国目前有接近九成的芯片产品是依靠进口国外产品的，单单去年一年，我国的芯片进口总规模就达到了2322亿美元，远超过了石油的进口规模，那么，可能会有很多朋友问，我们泱泱大国，难道会被这小小的芯片给难住？我们与国外芯片产业相比，究竟差在哪？\n\n21世纪什么最值钱？可能更多的朋友会大声的说出，能源！的确，能源作为现代社会的稀缺资源，早已经受到越来越多国家的重视，很多国家也开始纷纷从国外进口石油、天然气等能源资源，从而保护自己国内的这些资源的使用时间能够变长。\n\n其实，除了石油这类能源资源，还有一个东西的进口规模是不亚于石油的，进口规模甚至超过了石油等资源，这就是芯片业。根据统计数据显示，我国目前有接近九成的芯片产品是依靠进口国外产品的，单单去年一年，我国的芯片进口总规模就达到了2322亿美元，远超过了石油的进口规模，那么，可能会有很多朋友问，我们泱泱大国，难道会被这小小的芯片给难住？我们与国外芯片产业相比，究竟差在哪？本期我们就来聊聊为什么我国的芯片大部分依赖于进口。\n\n最强技术握在巨头手中\n\n我们前面说过了，目前我们国内的芯片领域将近90%的产品依靠进口，我们都知道，随着信息技术和IT产业的飞速发展，芯片，已经被誉为一个国家的“工业粮草”，芯片技术也从某种程度代表了一个国家信息技术的水平。\n\n芯片作为所有整机设备的中心，被普遍应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等几大领域，在电脑和服务器等行业当中，芯片制造业的核心技术长期被控制在Intel、AMD等行业巨头企业手中，国内芯片产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与英特尔、三星、高通等国际领军企业有较大差距，即便与台资企业也有不小差距。\n\n最薄弱环节：高端IC设计能力\n\n企业，可以被大致分为设计企业、IC制造企业和封装测试企业三种，我们平常所谓的上游企业实际上就是IC设计企业，这类公司把系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图。处于中游的企业做的是晶圆代工，承接这些IC设计，制作成芯片。继而转交给产业链的下游企业，进行封装测试，组装芯片制作成产品。\n\n芯片的IC设计方面绝大部分是将大量的微型电子元器件集成在一块塑基上，这些大量的电子元器件可能包括了诸如晶体管、电阻、电容、二极管等等。国内大量依赖进口集成电路很大一部分原因是中国企业在高端的IC设计上的滞后。由于我国芯片产业起步较晚，技术的劣势比较明显，生产的芯片比较粗糙，质量无法保证。\n\n大环境：芯片产业整体大势所趋\n\n不能单纯依赖政府扶持\n\n很多国内从事于芯片IC设计的企业都有一个通病，就是不注重市场调研，这与很多国外企业是截然相反的，国外企业在一款产品准备投入资金做研发之前，会针对产品的市场、行业需求、用户群体、价格需求等等很多方面进行全方位的了解和定位，从而确保产品在研发成功投入市场之后能够准确的适应目标客户的需求。\n\n这点其实很适合国内的芯片企业，我们中国市场需求量庞大，大中小不同规模的企业有很多，需求肯定是要被摆在第一位的，当IC设计公司开发高端产品时，公司一般先将自己的产品定位于“中国芯片”，并大肆炒做自己填补国内某种空白，之后便以此为筹码向政府寻求从资金到采购各方面的扶持。\n\n由于技术实力不强，生产的芯片没有市场，只能向政府寻求支持。但是这种依赖政府支持的心态又反过来影响了企业的正常投入，导致企业陷入发展的恶性循环之中，无法自拔。\n\n大环境：芯片产业整体大势所趋\n\n更新换代快！或许是芯片产业最显着的一个特点，由于芯片产业入门的门槛较高，企业需要投入的资金量就很大，但是由于回报速度不快，因而导致了很多芯片企业由于资金缘故半途而废。因此，就会有很多国内芯片企业通过购买国外的知识产权来加快产品的投资回报率，这也从另一方面加剧了我们对国外芯片技术的依赖程度。\n\n当今，芯片研发现在已经不仅仅是硬件设计，还需要软硬件同时设计。也就是在设计电路的同时，还需要把怎么使用这个电路的软件写好。产业链的整体发展水平和垂直整合水平也是影响国内芯片产业发展的关键因素\n\n由于国内现在芯片产业还处在初期发展阶段，因此，企业之间、企业和用户之间还是缺少一种信任机制，对于制造企业来说，采用国内芯片设计公司的方案往往意味着更高的市场风险\n
丽的影视
中国的芯片技术达到了什么水平呢？
我们需要多方面的对比，我们就可以知道我们现在处于什么样的水平。
1，桌面电脑与笔记本市场的芯片，不用想了是intel，AMD的天下，国内的厂家几乎全部阵亡了。虽然intel虽然现在想进入移动终端市场，但是现在没有机会了，可见intel这样的巨头想挤进移动终端市场都困难重重，可想我们自己的中国芯片了。
2，移动终端市场，我们知道有三星、英特尔、SK海力士，、Micron，高通，博通，德州仪器、Toshiba、英伟达和恩智浦，这前十大半导体厂商占据了整个市场58.5%的份额，全球半导体市场规模达到了4385亿美元，同时我们每年进口规模为额超过2300亿美元，几乎就占了半个江山，可见我们对于进口芯片的依赖有多大。
前十大半导体厂商，其中有美国的，英特尔、高通，博通，德州仪器、英伟达，占了5个，也是占了半壁江山，从这里我们就可以看出美国在芯片产业的霸主地位，至少五到十年之内，基本上还没有那个国家可以撼动。其中三星，SK海力士是韩企；Micron为台企；Toshiba为日企；恩智浦荷兰企业。
随着高通收购英飞凌与恩智浦，这样就巨大了芯片行业的巨无霸企业，博通本来打算1000多亿美元并购高通、英飞凌与恩智浦，但是被特朗普中止了。
我们从高通在移动行业的霸主地位，对于未来5G的研发投入，我们可以看出高通的布局，已经从5G的通信行业，转向了汽车+自动驾驶+5G+RFID射频+汽车多媒体，这样的汽车产业的新布局结构。
我们从高通的构想中，可以看见未来的汽车产业的方向，高通的雄心可见不一般。
3，移动通信终端的核心部件就是基带，这也是所有企业卡脖之处。
我们来看一下，国内芯片中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。
海思处理器和海思基带芯片。紫光展锐可以做手机处理器和基带芯片。华大智能卡及安全芯片。中兴微电子自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。其他的就不看了。
其中，被阿里收购的中星微电子，全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC，也就是在AI市场可能将来会有所作为，现在只能拭目以待。
4，芯片制造领域
资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元，台积电的3纳米工厂投资预计200亿美元。重点上市公司有：中芯国际、华虹半导体等。
5，芯片是高技术密集型，资产密集型，高附加值生产制程产业。无论是从产业的研发投入，产业的生产精密度，还是企业的规模，我们都可以看出，我们国内的芯片的产业，与美国的企业，根本就不是在一个数量级上，差距也是比较远的。
国内很多企业的心态，就是不愿意花钱做研发，因为研发投入高，而产业少，所以企业根本不怎么挣钱，所以研发投入越来越少，愿花钱直接买别人研发好的产品。所以，我们的芯片就容易被别人卡住脖子。我们国家，原子弹，弹道导弹，航母，空间站等尖端产业我们都可以完全。但是，指甲壳大小的芯片，却难住了我们，我们是否应该认真的思考其中的原因。
这个事情，很容易想起当年GPS事件，因为我们使用美国的GPS，后来导弹导航被美国断了信号，从而失灵，从此我们自建北斗系统，所以我们才有了自己导航系统，从此可以摆脱美国的限制。
芯片制造与设计，操作系统等，这些核心的尖端产品，我们还需要自己努力，自主研发，美国不可能把这些核心的产业给我们的。
21世纪是无硝烟的战争时代，比较的是科技实力，尖端人才。
中国芯，还需要我们继续努力，中兴事件给我们敲响了警钟，我们应该醒悟过来，努力赶上来，才是真正的好的道路。
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驯服黑夜
说到中国芯片，很多人都是叹气，为什么？因为大家都或多或少的从媒体的报到上听说过中国芯片的现状，很多人都说中国芯片的现状就如现在中国发动机一样，都是心脏病，那到底是不是这样子呢?
我自己觉得中国的芯片状况比发动机好一点，也就好一点。相信很多人都听说过，中国现在进口的芯片总价值已经超过了石油，位居进口榜单榜首，很大一部分是:中国是世界上最大的笔记本、手机、PC的生产国，这些电子设备的核心并不在中国生产，所以需要进口。
芯片，也就是集成电路，也叫做IC。判断中国IC产业是否先进必须从三个方面来分析：IC设计、IC制造、IC封测。其中IC封测的技术含量较低，中国在这方面离也比较靠前，在长电科技收购了新加坡星科金朋、华天科技收购了美国FCI、通富微电收购了AMD两家子公司85%股份几番整合后，大陆半导体封测产业的实力获得了提升。
而在IC设计方面，中国今年来增长十分快速，例如大家比较熟悉的华为海思、福州瑞芯微、全志和展讯等知名企业，这些是消费电子行业的IC设计，但是距离国际先进水平还是有较大的差距，如高通、博通、英特尔、ST意法半导体、AMD的国际大厂还是差距明显。
而在IC制造，也就是大家听得最多的多少多少纳米制程，在这方面，中国是落后最厉害的。相信大家都听说过台积电、中芯国际，都是属于IC制造行业，IC设计厂商设计好的芯片均要交给这些企业生产，目前台积电最先进的工艺已经到达10纳米，7纳米的工厂已经开始建厂，三星和英特尔也到10纳米，7纳米也在规划中，而中国大陆的中芯28纳米工艺刚刚量产，差距有点大，以至于华为海思麒麟970也要交给台积电生产。
上面说的都是消费电子的，那么在军用领域中国的芯片情况到底如何？
现在的军事装备上，几乎都有芯片的存在，军用芯片对安全、可靠性和稳定性的要求特别高，不要求性能最先进，但求可以在恶略的环境下使用，所以现在很多军用芯片采用的技术很有可能就是几年前甚至十年前的技术。
目前在中国的党、政、军中，国产芯片已经普及，大家之前听说过的龙芯并没有消失，只是在消费电子行业不见其身影，其研制生产的龙芯军用芯片已经广泛应用的航天、国防领域，配合国产的麒麟系统，安全性大幅增强。还有“申威26010”高性能处理器，大量应用于超级计算机中，打破了美国的垄断。
巴尔干尖刀
关键核心技术受制于人。
我们可以设计出芯片。但指甲盖大小的芯片生产需要光刻机。这是什么鬼，我们看一下。
指甲盖大小的芯片，密布千万电线，纹丝不乱，精确非常，需要极端精准的照相机——光刻机。光刻机精度，决定了芯片的上限。最高水准，高精度光刻机产自ASML、尼康和佳能三家；顶级光刻机由ASML垄断。没我们的份。
上海微电子装备公司（SMEE）生产的国产最高端的光刻机，它的加工精度是90纳米左右，相当于2004年上市的奔腾四CPU的水准。这是14年前国外的技术。我们目前已经到了极限。国外目前已经做到了十几纳米。而且还有更高的技术储备。
价值一亿美元的光刻机
光刻机跟照相机差不多，它的底片，是涂满光敏胶的硅片。电路图案经光刻机，缩微投射到底片，蚀刻掉一部分胶，露出硅面做化学处理。制造芯片，要重复几十遍这个过程。
位于光刻机中心的镜头，由20多块锅底大的镜片串联组成。镜片得高纯度透光材料+高质量抛光。SMEE光刻机使用的镜片，得数万美元一块。
镜片材质做到均匀，需几十年到上百年技术积淀。而且是极端要求工匠精神。
“同样一个镜片，不同工人去磨，光洁度相差十倍。”SMEE的贺荣明说，他在德国看到，抛光镜片的工人，祖孙三代在同一家公司的同一个职位。这是一种对极致工匠精神的注解。
一个光刻机需要3万个机械件，而且都要可靠。
有顶级的镜头和光源，没极致的机械精度，也是白搭。光刻机里有两个同步运动的工件台，一个载底片，一个载胶片。两者需始终同步，误差在2纳米以下。两个工作台由静到动，加速度跟导弹发射差不多。
贺荣明说：“相当于两架大飞机从起飞到降落，始终齐头并进。一架飞机上伸出一把刀，在另一架飞机的米粒上刻字，不能刻坏了。”
而且，温湿度和空气压力变化会影响对焦。“机器内部温度的变化要控制在千分之五度，得有合适的冷却方法，精准的测温传感器。”贺荣明说。
SMEE最好的光刻机，包含13个分系统，3万个机械件，200多个传感器，每一个都要稳定。一个出问题，或精度不够，全盘皆输。
图纸给你也做不出来
2002年，我们为了填补光刻机空白而立项。企业去德国考察时，有工程师告诉他：“给你们全套图纸，也做不出来。”几年后我们理解了这句话。
图纸不是不重要，如何将系统的误差分配到子系统，设计虽然有高下之分。但顶级光刻机也需要细节上的技术洁癖。“一根光纤，一行软件编码，一个小动作，如果不兢兢业业做好，整个系统就不优秀。你可以做，但没有市场，生产出的就是残次品。
“发展光刻机，需要高素质的人群。需要一群有信仰，有传承的一群人。需要他们用五十年一百年的长远眼光去做这个事情。我们恰恰缺这样的人。
袁天罡奇门遁甲号
如果欧美等国的芯片水平是10分。那么中国芯片的水平大概6分不到。(个人见解，勿喷谢谢)。
1.国际芯片概况:
2.国内芯片概况:
中国近些年也不断加大对芯片的投资与扶持，但是芯片研发谈何容易，技术难度和要求都特别高。目前中国比较知名的芯片公司有龙芯、申威、飞腾、君正、宏芯、兆芯、海思麒麟、展讯、联发科等等，用但是虽然有这些芯片公司，可是与世界顶级芯片差距依然巨大。就拿智能手机芯片来说，中国目前只有华为的海思麒麟系列处理器以及中国台湾省的联发科技芯片可以与世界顶级芯片同台竞技，而其他的这根本没有竞争的条件，新起的智能手机芯片有小米澎湃系列处理器等，总体而言，我国的芯片产业整体水平与世界发达国家的水平有很大差距。在民用领域。我们常见的有海思麒麟处理器和联发科技处理器。而在军用领域有龙兴飞腾等军用芯片，虽然比不上发达国家的先进芯片性能，但是，能有效地保护国家安全，能做到自给自足。
从这两天，中美贸易战中。美方对中国企业中信集团发起限制，从高新技术领域限制中国制造2025，这给我们带来不小的挑战，但同时也给我们带来机遇，让我们充分认识到芯片国产化的重要性，让国产芯片企业砥砺奋进，不但追赶甚至超越世界先进水平。
我们的目标是星辰大海！中华加油！中国加油！