丹邦科技:公司擬將募集資金投入新型透明PI膜中試項目及量子碳化合物半導體膜研發項目

同花順(300033)金融研究中心4月14日訊,有投資者向丹邦科技(002618)提問, 請問新的定增為何把碳化膜項目從180萬平米降到100萬平米,公司不是一直宣稱碳化膜市場空間巨大嗎?

公司回答表示,與2019年非公開方案相比,公司本次非公開擬建設一條量子碳化合物厚膜生產線,產能相應減少。公司調整項目建設規模是基於設備相關場地安排、廠房改造工程(如潔淨室、配電、環保等)以及公司業務規劃等因素綜合考慮的結果。同時,公司擬將募集資金投入新型透明PI膜中試項目及量子碳化合物半導體膜研發項目。(1)透明PI膜可用於柔性顯示蓋板,目前柔性OLED產業快速發展,催生出對上游材料透明PI膜的迫切需求。公司本次非公開發行募集資金將投入新型透明PI膜的研發及中試,有利於提升公司透明PI膜的製造技術和產品質量,搶佔先發優勢進入客戶供應體系,提升公司的技術實力和市場影響力。(2)半導體材料是半導體產業發展的基礎,材料技術的每一次發展都為半導體新結構、新器件的開發提供了新的思路,因此半導體新材料的突破將成為半導體產業未來發展的關鍵。通過研發量子碳化合物半導體膜,公司在新材料領域由高分子材料拓展至化合物半導體材料,具有重大戰略意義。非公開發行具體進展請關注公司後續公告。


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