明年投產!丹邦科技TPI 薄膜碳化項目試產成功

明年投产!丹邦科技TPI 薄膜碳化项目试产成功

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7月17日,丹邦科技發佈公告稱,“TPI薄膜碳化技術改造項目”已於日前試生產成功,而且該項目已取得東莞市環境保護局“關於廣東丹邦科技有限公司 PI 膜碳化項目環境影響報告表”的批覆,目前進入試生產階段。

該項目產品“多層石墨烯二維量子碳基膜” 是採用目前世界上最領先的生產工藝——大面積(寬幅達到 500mm-800mm)、全自動化捲到卷(R-R)並且 24 小時連續化生產工藝生產。

該項目採用先進的噴塗法 TPI 聚酰亞胺薄膜碳化、黑鉛化工藝,由丹邦科技自主開發,並擁有量子碳基膜國際發明專利 PCT 申請多項(國際公佈號:WO2018/035688 A1;WO2017/148106 A1;WO2017/148105 A1 等)及裝備國際 PCT發明專利(申請公佈號:PCT/CN2017/098426),項目產品經四川大學測試中心測試。

“TPI 薄膜碳化技術改造項目”是製備連續、均勻、柔韌性良好以及結構完整的二維量子碳基膜,有望在微電子器件、芯片散熱、手機散熱、筆記本電腦散熱、柔性顯示屏、柔性太陽能發電、動力汽車電池等領域應用。

7月14日,公司發佈2018 年半年度業績預告,預計 2018 年 1-6 月歸屬於上市公司股東的淨利潤在697.39萬元至1,278.55萬元之間,較上年同期變動幅度為-40.00%~10.00%。

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此次試產成功的TPI薄膜碳化技術改造項目最終竣工後,預計在 2019 年初正式投產,將對公司未來的經營業績將產生積極的影響。

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