丹邦科技 ：公司是全球極少數掌握微電子級PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板到COF芯片封裝
全產業鏈中各環節主要材料製造工藝並大批量生產的廠商之一。
在柔性基板材料方面，主要是耐高溫的PI材料聚酰亞胺。我國的低端電工級聚酰亞胺薄膜已經基本滿足
國內需求，而電子級聚酰亞胺薄膜超過大部分依賴進口。現在即便是電子級的PI材料有80%都是進口，
所以更別說透明柔性的PI膜材料了。在A股上市公司裡只有丹邦科技17年2月份---投產了--- 年產300噸
的聚酰亞胺電子膜生產線。
丹邦科技
丹邦科技非公開發行的募集資金投資項目 “微電子級高性能聚酰亞胺研發與產業化項目”於2017年開始
量產，同時6微米厚的特種聚酰亞胺薄膜也開始量產。2017年，公司PI膜實現營業收入992.43萬元，還布
局了諸如“黑色聚酰亞胺薄膜製備工藝開發”、“耐電暈聚酰亞胺薄膜製備工藝開發”以及“微電子級超
薄（12.5μm以下）聚酰亞胺薄膜技術”等功能型PI膜研發項目。
丹邦科技也具有透明pi膜生產技術。
公司有透明pi相關技術儲備。TPI碳化膜項目在全力推進。PI膜項目已量產，公司高性能聚酰亞胺薄膜，通過對聚酰亞胺分子結構優化設計，引入官能團，提高了產品性能；開發了聚酰胺（PAA）的低溫化學酰亞胺化工藝；發展了噴塗-雙向拉伸法生產超薄聚酰亞胺薄膜技術，提高了薄膜平整性和力學性能。
該項目產品“多層石墨烯二維量子碳基膜”目前是世界上最領先的生產工藝-大面積（寬幅達到500mm-
800mm）、全自動化捲到卷（R-R）並且24小時連續化生產工藝生產。該項目工藝技術為丹邦科技自主開
發，並擁有量子碳基膜國際發明專利PCT申請多項（國際公佈號：WO2018/035688A1；WO2017/148106A1；
WO2017/148105A1等）及裝備國際PCT發明專利（申請公佈號：PCT/CN2017/098426），使丹邦科技成
為世界上唯一有能力生產大面積兩面都有帶隙碳基薄膜材料的企業。
項目產品經四川大學測試中心測試：二維量子碳基膜正面反面同時擁有帶隙，帶隙寬度達到1.3eV；
經德國耐馳及安普等多家專業測試機構的熱導率測試結果表明：導熱率達到1168W/m.K，比熱0.833J/(g.K)。
同時，該量子碳基膜還具有良好的柔韌性、不掉粉塵、電磁屏蔽效能達到--90DB。
經文獻查詢：各項指標達到世界領先水平。
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