e公司訊,丹邦科技(002618)4月6日晚披露非公開發行股票預案,發行數量不超過1.64億股,發行對象不超過35名,募集資金總額不超17.8億元,扣除發行費用後擬全部用於:量子碳化合物厚膜產業化項目;新型透明PI膜中試項目;量子碳化合物半導體膜研發項目;補充流動資金項目。
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2020-04-06 07:31:19 e公司
e公司訊,丹邦科技(002618)4月6日晚披露非公開發行股票預案,發行數量不超過1.64億股,發行對象不超過35名,募集資金總額不超17.8億元,扣除發行費用後擬全部用於:量子碳化合物厚膜產業化項目;新型透明PI膜中試項目;量子碳化合物半導體膜研發項目;補充流動資金項目。
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