“
2018年上半年，丹邦科技實現營業收入16,757.94萬元，同比上漲12.22%，淨利潤為1,683.87萬元，同比上漲44.87%。
公司專注於微電子柔性互連與封裝業務，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的較為完整產業鏈，是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。
今年上半年，丹邦科技的COF 柔性封裝板實現營業收入7507.63萬元，約佔總營業收入的44.8%。
公司COF 柔性封裝板主要應用於空間狹小，可移動摺疊的高精尖智能終端產品，在消費電子、醫療器械、特種計算機、智能顯示、高端裝備產業等微電子領域都得到廣泛應用。
今年上半年，丹邦科技的PI 膜實現營業收入963.79萬元，約佔總營業收入的5.75%。
公司非公開發行募投項目“微電子級高性能聚酰亞胺研發與產業化”主要用於研發與生產微電子級高性能聚酰亞胺薄膜（PI膜），而PI膜是生產FCCL的重要原材料之一。
項目達產後，一方面，公司將自用部分PI膜，從而減少相應的原材料外部採購，顯著提高利潤率；另一方面，公司PI膜對外銷售，形成新的利潤增長點。PI膜項目將主要採用直銷和經銷相結合的銷售模式。
另外，公司還加快推進“TPI薄膜碳化技術改造項目”的建設。
報告期內，24臺碳化及黑鉛爐陸續到位，機器人控制及上下料自動運輸裝置目前正與日本供應商及集成商在設計之中。
該項目於2018年7月進入試生產階段，客戶也處於認證階段。
報告顯示，採用高分子燒結法制備的PI碳化膜屬於PI膜深加工產品，其優異的導熱、導電、導聲及電池屏蔽與隱身等性能，有望在芯片及電子產品的高效散熱、柔性顯示、柔性太陽能發電、電動車電池、5G屏蔽等領域大放異彩。
本文運營：小施
閱讀更多 unima薄膜新材網 的文章
