興森科技—半導體業務高增長兌現 大基金加持夯實成長動力

上海證券發佈投資研究報告,評級: 增持。

興森科技(002436)

公司動態事項

公司3月30日發佈2019年年報,報告披露公司期間營業收入38.04億元,同比增長9.51%;實現扣非歸母淨利潤2.57億元,同比增長49.51%;實現歸母淨利潤2.92億元,同比增長35.95%。

事項點評

半導體業務加速放量大基金加持根基夯實

公司業務包含PCB樣板/小批量板、半導體兩大部分,其中半導體業務包含IC載板和測試板業務。2019年公司半導體業務營收8.02億元,同比增長39.7%,毛利率24.1%,同比增長8.4pct。從載板業務來看,公司原有產能約1萬平每月,在建產能約8000平/月,隨著海外大客戶訂單逐步放量以及國內存儲芯片國產化線的推進,公司作為IC載板國產化突破口將迎來盈利能力拐點。2019年6月,公司公告將與大基金、廣州科學城共同投資30億建設IC載板和類載板項目,公司半導體業務成長基石再度加碼。公司測試板產品主要為接口板,2019年業務主體主要為上海澤豐以及美國Harbor。上海澤豐受益於半導體產業國產替代加速,實現營業收入18,596.91萬元,同比增長131.87%,淨利潤4,624.12萬元、同比增長95.17%;Harbor成本管理成效明顯,盈利能力大幅提升,銷售收入增長27.36%,實現淨利潤1,754.04萬元,業績實現扭虧。

PCB產能逐步釋放良率改善提升盈利能力

2019年,公司PCB樣板、小批量板營收29.22億元,同比增長4.5%,毛利率31.9%,同比增長1.1pct。公司2018年投資4.1億新增15000平/月的中高端PCB產能,2019年落地約5000平/月,2020年後逐步達產,公司PCB業務體量打開空間。子公司宜興硅谷生產運營穩定,良率提升,經營業績實現扭虧為盈,全年收入41,546.32萬元,同比增長6.91%,淨利潤2,864.37萬元。

盈利預測與估值

我們預期公司2020-2022年實現營業收入45.19億元、53.88億元、67.67億元,同比增長分別為18.80%、19.23%和25.59%;歸屬於母公司股東淨利潤為4.01億元、5.05億元和6.90億元,同比增長分別為37.50%、25.69%和36.73%;EPS分別為0.27元、0.34元和0.46元,對應PE為40.37、32.12和23.49。未來六個月內,維持“增持”評級。

盈利預測與估值

(1)疫情防控影響全球經濟大幅波動;(2)IC載板國產化進度不及預期。


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