興森科技—投資者提問:“董祕你好,據媒體報道,公司將於國家大基金合資共同發起成立芯片封裝基板項目公司,請問是否屬實?請直接回復我是否屬實,不要告訴我看公告。”

用戶提問來自:JKFSSFA

董秘你好,據媒體報道,公司將於國家大基金合資共同發起成立芯片封裝基板項目公司,請問是否屬實?請直接回復我是否屬實,不要告訴我看公告。

董秘回覆:

您好。請以2019年10月11日公司披露的公告為準,感謝您對公司的關注。

2019年10月31日 17:35


分享到:


相關文章: