2020年2月24日中小板上市公司興森科技（002436.SZ）披露了2019年度業績快報，快報顯示公司2019年營收同比增長9.19%，歸母淨利潤同比增長41.09%，營收與歸母淨利潤增速均好於2018年同期。
營收淨利潤雙增長，業績低於預期
公告顯示，2019年興森科技營收37.92億元，同比增長9.19%；營業利潤3.68億元，同比增長33.58%；歸母淨利潤3.03億元，同比增長41.09%。業績增速來看，公司營收增速相比2018年提升3.39個百分點，歸母淨利潤增速提升10.79個百分點。
2019年興森科技營收保持平穩增長，主要來自半導體測試板業務、IC封裝基板業務以及SMT業務收入增長。報告期內公司歸母淨利潤達到3.03億元，同比增長41.09%，主要原因一是美國Harbor、宜興硅谷、英國Exception等子公司經營情況進一步改善；二是子公司上海澤豐收入取得較大幅度增長，盈利增加；第三是公司實施的降本增效措施效果呈現，成本費用率有所下降，公司ROE從2018年的8.66%提升至11.50%，同比增長2.84個百分點，盈利能力提升。
單季度來看，經測算第四季度興森科技營收10.41億元，同比增長19.8%，環比增長5.7%；營業利潤0.89億元，同比增長93.5%，環比降低19.8%；歸母淨利潤0.72億元，同比增長71.4%，環比降低27.3%，四季度營收有所改善但營業利潤及淨利潤有所降低，或因期間費用率增加所致。
雖然2019年度興森科技實現營收與淨利潤雙增長，但相比Wind一致預期，公司營收同比增長僅為9.19%，低於Wind一致預期；歸母淨利潤增速41.09%，略高於Wind一致預期。
PCB賽道雖好，競爭太過激烈了
興森科技成立於1999年3月，2020年6月在中小板上市，公司主營業務是印刷電路板即PCB的生產與研發，公司產品主要包括PCB（本文專指剛性板）、IC封裝基板及撓性板（FPC）三大類，其中PCB產品主要是HDI高密度板、高頻板和高速板，下游可用於通信領域；IC封裝基板有CSP板、FC-CSP、SIP、FMC和PBGA五大類，其中CSP及FC-CSP主要用於智能手機、平板電腦等消費電子，SIP散熱性能優異，用於可穿戴設備等領域，FMC和PBGA分別用於移動設備、筆記本電腦及CPU、MCU等芯片領域，此外公司還有包括FPC和剛擾結合板在內的撓性板業務：
從興森科技所在的PCB行業發展趨勢來看，中國大陸已經成為全球最大的PCB市場。Prismark數據顯示，2017年全球PCB市場規模525億美元，預計到2022年達到688億美元；中國大陸PCB市場規模2017年達到201億美元，預計到2022年達到357億美元，中國大陸PCB市場規模佔全球的比例由2017年的38.3%提升至2022年的51.9%，全球PCB產能向中國大陸轉移。
從PCB下游應用領域來看，前瞻產業研究院預計2022年PCB在計算機、手機、消費電子和汽車領域的應用比例分別為23.8%、24%、14.2%和9.8%，合計佔比達到71.8%，未來PCB行業的發展主要依靠手機、消費電子和汽車電子來拉動，2019年以來隨著5G建設持續推進，PCB企業股價大漲的邏輯來自於此。
從競爭格局來看，中國大陸PCB產業比較分散，2017年大陸廠商約有1500家，主要分佈在珠三角、長三角和環渤海等電子行業集中度高、對基礎元件需求量大且具備良好運輸條件的區域，2017年CR10市佔率僅有14.85%，深南電路和景旺電子等內資廠商的市佔率也不到5%。但是在上市公司層面，在A股上市的24家PCB企業中包括鵬鼎控股、深南電路等在內的前六大企業營收佔比高達64.5%，營收增速15%，中小型PCB廠商面臨較大競爭壓力。
在FPC領域行業集中度則相對較高，2016年全球前六大FPC廠商市佔率達到66%，其中日本旗勝、中國臺灣臻鼎、住友化工三大廠商市佔率分別為26%、16%和9%，全球前十FPC廠商中內資廠商還難得一現，而無論PCB還是FPC，對中小型PCB廠商而言，均面臨較大的競爭壓力。
迎難而上進入封裝基板領域
興森科技業務主要圍繞樣板和小批量板開展業務，不涉足大批量生產，這樣雖然公司營收增速相比深南電路等大批量生產企業而言相對較小，但公司經營模式主要體現在小量、多品種和快速交付。
除了樣板和小批量板，另一大業務是IC封裝基板。封裝基板屬於封裝材料，是集成電路封測環節的關鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，還為芯片與PCB之間提供電子連接甚至可埋入無源、有源器件以實現一定功能，是集成電路產業鏈中的關鍵配套材料。市場規模來看，亞化諮詢估算2018年全球IC封裝材料達到200億美元，其中IC封裝基板市場規模約為73億美元，預計2022年將達到100億美元。由於IC封裝基板具有很高的技術壁壘和資金投入，目前全球封裝基板市場基本被UMTC、Ibiden、SEMCO和南亞電路等日韓和臺資企業所佔據，前十大企業市佔率超過80%，國內企業目前深南電路和興森科技等為數不多的企業具有封裝基板業務。2017年中國市場IC封裝基板總產能達到114萬平方米，總營業額約32億元人民幣，其中深南電路和興森科技在內的三家內資企業合計營收10多億元，佔比30-40%。預計到2025年中國大陸IC封裝基板產量將增加到194萬平方米，年複合增長率CAGR為5.9%。目前國內生產的主流產品是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP，預計未來幾年FC CSP將保持快速增長。
封測行業發展趨勢來看，Yole數據顯示2018年全球封測市場規模達到560億美元，同比增長5.07%；中國半導體行業協會數據顯示2018年中國封測市場規模約為2193.90億元，同比增長16.10%，中國封測市場增速遠高於全球增速。從行業發展趨勢來看，5G手機數據傳輸速率相比4G有大幅提升，除了需要5G高速基帶芯片支持，還需要搭配更高製程、更強算力的處理器，因而相比傳統的引線鍵合封裝技術，WLCSP及3D堆疊等先進封裝技術具有更短的芯片間數據傳輸時間，可提高傳輸速率並降低功耗，目前在CPU、GPU和FPGA等高性能處理器領域廣泛應用。此外2017-2020年間全球新建62座晶圓廠，其中大陸建設26座晶圓廠，隨著大陸新建晶圓廠陸續建成並投產，產能持續釋放將有望帶動封測行業的需求增長，興森科技有望迎來發展良機。
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