作為一名PCB設計工程師，你的專業知識夠紮實嗎？要檢驗這個問題其實也很簡單，來做一份試卷吧~（答案在後面）
一、選擇題
1.影響阻抗的因素有( )
A.線寬
B.線長
C.介電常數
D.PP厚度
E.綠油
2.減小串擾的方法( )
A.增加PP厚度
B.3W原則
C.保持迴路完整性;
D.相鄰層走線正交
E.減小平行走線長度
3.哪些是PCB板材的基本參數( )
A.介電常數
B.損耗因子
C.厚度
D.耐熱性
E.吸水性
4.EMI掃描顯示在125MHZ點頻率超標.則這一現象可能由下面哪個頻率引起的( )
A.12.5MHZ
B.25MHZ
C.32MHZ
D.64MHZ
5.PCB製作時不需要下面哪些文件( )
A.silkcreen
B.pastmask
C.soldermask
D.assembly
6.根據IPC標準.板翹應<= ( )
A.0.5%
B.0.7%
C.0.8%
D.1%
7.哪些因素會影響到PCB的價格( )
A.表面處理方式
B.最小線寬線距
C.VIA的孔徑大小及數量
D.板層數
8.導網表時出現如下錯誤:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是( )
A.封裝名有錯
B.封裝PIN與原理圖PIN對應有誤
C.庫裡缺少此封裝的PAD
D.零件庫裡沒有此封裝
二、判斷題
1.PCB上的互連線就是傳輸線. ( )
2.PCB的介電常數越大,阻抗越大.( )
3.降底PP介質的厚度可以減小串擾.( )
4.信號線跨平面時阻抗會發生變化.( )
5.差分信號不需要參考迴路平面.( )
6.迴流焊應用於插件零件;波峰焊應用於貼片零件.( )
7.高頻信號的迴路是沿著源端與終端兩點距離最短路徑返回.( )
8.USB2.0差分的阻抗是100歐姆.( )
9.PCB板材參數中TG的含義是分解溫度.( )
10.信號電流在高頻時會集中在導線的表面.( )
三、填空題
1.PCB上的互連線按類型可分為____和____。
2.引起串擾的兩個因素是____和____。
3.EMI的三要素：____。
4.1OZ銅的厚度是____。
5.信號在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為：____。
6.PCB的表面處理方式有：____。
7.信號沿50歐姆阻抗線傳播,遇到一阻抗突變點，此處阻抗為75歐姆，則在此處的信號反身係數為____。
8.按IPC標準,PTH孔徑公差為：____；NPTH孔徑公差為：____。
9.1mm寬的互連線(1OZ銅厚)可以承載____電流。
10.差分信號線佈線的基本原則：____。
11.在高頻PCB設計中，信號走線成為電路的一部分，在高於500MHz頻率的情況下，走線具有____特性。
12.最高的EMI頻率也稱為____，它是信號上升時間而不是信號頻率的函數。
四、術語解釋
1.微帶線(Microstrip)
2.帶狀線(Stripline)
3.55原則
4.集膚效應
PS：本試卷題目僅供大家自娛。要正確評斷自己的PCB專業知識是否夠紮實，其實在工作中大家都是有自知之明的，你覺得呢？
答案
↓↓↓
一、選擇題
1. A D
2. B C D E
3. A C D
4. B
5. B D
6. C
7. A B C D
8. A
二、判斷題
1. x
2. X
3. X
4. √
5. X
6. X
7. X
8. X
9. X
10.√
三、填空題
1. 微帶線、帶狀線
2. 容性耦合、感性耦合
3. 發射源、傳導途徑、敏感接收端
4. 1.4 MIL/35um
5. 6inch/ns
6. 噴錫、沉銀、沉金等
7. 0.2
8. +/-3mil、+/-2mil
9. 1A
10. 等距、等長
11. 電阻、電容、電感
12. EMI發射帶寬
四、術語解釋
1.微帶線(Microstrip)
指得是隻有一邊具有參考平面的PCB走線。微帶線為PCB提供了對RF的抑制作用，同時也可以容許比帶狀線更快的時鐘或邏輯信號。微帶線的缺點是PCB外部信號層會輻射RF能量進入環境中，除非此層上下具有金屬屏蔽。
2.帶狀線(Stripline)
帶狀線指兩邊都有參考平面的傳輸線。帶狀線可以較好的防止RF輻射，但只能用於較低的傳輸速度，因為信號層介於兩個參考平面之間，兩個平面會存在電容耦合，導致高速信號的邊沿變化率降低。帶狀線的電容耦合效應在邊沿變化率快於1ns的情況下更為顯著。
3.55原則
當時鍾頻率超過5MHz，或上升時間小於5ns，就必須使用多層板。
4.集膚效應
集膚效應指得是高頻電流在導體的表層集膚深度流動。電流不會並且也不能大量的在走線、導線或平面的中心流動，這些電流大部分在導體的表層流動，不同的物質具有不同的集膚深度值。
（試卷內容由快點PCB整理自網絡）
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