[PConline资讯]美由“芯”生的荣耀30S，首发搭载最新诞生的麒麟8系列首款5G SoC芯片麒麟820，同时也标志着荣耀“年轻、科技、潮”的品牌定位进一步深化。在今晚发布会现场，主持人表示麒麟8205G SoC是无法逾越的高峰，年度最佳移动处理器。
麒麟820 5G SoC采用业界先进的7nm制程，麒麟990同级工艺。CPU：采用1*A76based 大核+3*A76 based中核+4*A55 小核。GPU：定制Mali-G57 6核（G77同级架构）。工艺制程直接影响到性能和功耗表现，先进工艺是性能体验和能效体验的基础，也是广大手机用户的核心诉求。麒麟820采用目前业界最先进的7nm工艺制程，在单位面积下的晶体管密度更高，带来更多的核心数和更高的频率，与8nm工艺相比，麒麟820能效高20%，晶体管密度高50%，实现卓越的性能与能效。
在NPU方面，麒麟820搭载升级的华为自研架构，实现卓越的AI能效，为手机用户带来更丰富的端侧AI应用体验。麒麟820不仅NPU的智慧计算能力大幅提升，计算能效也超越上一代。配置了麒麟820的荣耀30S的ETH AI Benchmark跑分达到了60090分，比上一代荣耀20S(麒麟810)提升71%。
在CPU方面，麒麟820芯片比上一代芯片有了巨大的提升。在上一代麒麟810搭载2个A76大核加6个A55小核的基础上，麒麟820 的CPU集成了1个大核+3个中核（基于Cortex-A76开发）和4个小核（Cortex-A55），其中大核的主频高达2.36GHz（1*A76 Based @2.36GHz +3*A76 Based @2.22GHz + 4*A55 @1.84GHz）。针对移动终端的使用场景，对8个核的调度进行深度优化。不同应用结合需求进行灵活的CPU资源调配，达到优化系统能耗的目的。
根据Geekbench42的测试，麒麟820 CPU单核跑分相比麒麟810提升8.5%，多核跑分提升21.3%。与骁龙765G与猎户座980相比，麒麟820的多核跑分要提升20%以上。
SOC有省电、节约空间的效果，外挂增加耗电又占空间。性能、芯片体积、散热、电池容量、续航和厚度，一环接一环，做成SoC是技术最佳选择，也是目前的最高工艺。作为麒麟8系列首款5G SoC芯片，不同于4G SoC+5G Modem模式，麒麟820将5G Modem集成到SoC上，带来更低能耗、更大内部空间、更强综合表现。
荣耀30S支持NSA/SA 5G双模网络，即使未来运营商网络建设将核心网从NSA换成SA，消费者也无需担心重新换机的问题。同时荣耀30S支持中国所有运营商拥有的一共5个5G频段，包括 n41/n78/n79/n1/n3。不支持n1/n3这2个频段的手机，在不远的将来会遇到在某些地区无法使用5G的问题。
麒麟820 5G SoC支持领先的5G速率，5G NR理论下行峰值速率达2.9Gbps，5G NR理论上行峰值速率达1.2Gbps。
一个强大的手机得益于一块强大的手机处理器，这块麒麟820 5G SoC绝对能满足你99%的需求。
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