蘋果發表2020新款的第四代iPad Pro系列旗艦平板，已率先於美國蘋果官網開賣，知名拆機團隊iFixit在取得實機後隨即進行機身內部拆解後釋出完整拆解影片，帶大家一窺此次機身內部首度搭載A12Z Bionic仿生處理器芯片 、以及內建LiDAR光學雷達掃描儀等零件的真實面貌。
相較於前代2018推出的第三代iPad Pro 平板所搭載的A12X芯片 ，展現強大運算性能，此次作為繼任接班的第四代iPad Pro，則是改為搭載A12Z Bionic 芯片 。先前已有跑分測試成績顯示，內建A12Z的第四代iPad Pro，在多核心性能跑分成績明顯較前代提升，主要是GPU 繪圖處理芯片 升級為8顆核心架構（前代為7核GPU ）。
2020第四代iPad Pro。（圖翻攝自iFixit）
外界都很好奇到底蘋果自主研發用於旗艦平板的A12X、A12Z 這兩顆芯片 的差異有何其它不同之處？
據iFixit 針對第四代iPad Pro 的拆解報告分析指出，基本上，機身內部大部份所使用的零組件大致皆與2018的第三代iPad Pro相同，主要的升級點之一，在於內建記憶體配置升級為6GB（前代為4GB）；至於A12Z Bionic 仿生處理器芯片 ，則是如同蘋果官網說明，具備8核心的GPU繪圖處理器，藉此強化整體的散熱架構與性能控制的優化，算是以前代A12X芯片 架構為基礎上的微幅提升。
蘋果推出2020第四代iPad Pro 旗艦平板，搭載A12Z處理器，GPU為八顆。（圖翻攝自iFixit 官方YouTube頻道影片）
拆解2020第四代iPad Pro 旗艦平板後，可以看到內建廣角、超廣角雙鏡頭與光學雷達掃描儀，三個元件互連在一起的封裝設計。（圖翻攝自iFixit 官方YouTube頻道影片）
在前置FaciTime視訊鏡頭與內建電池容量部份，都維持與前代一致的規格不便，皆為700萬畫素自拍鏡頭、電量為36.59 Wh。機身底端的USB Type-C充電口，也跟前代一樣都是用模組化的設計。
針對維修難易度分數的評價，iFixit給出了三分的評價（與前代同分），主要是第四代iPad Pro 的內部機身跟前代一樣都採用了大量的強力黏膠，用戶日後若想自行拆機維修相對難度較高。
由於第四代iPad Pro 機背主相機搭載升級為「雙鏡頭」模組，並首度內建光學雷達掃描儀的感測器。透過iFixit 實機拆解後，也讓外界能夠一睹該攝影模組元件的真實面貌。包括有：1000萬畫素的廣角鏡頭、1200萬畫素的超廣角鏡頭與光學雷達掃描儀感測器，蘋果是採用把這三個元件互連封裝在一起的設計。透過光學雷達掃描儀感測器的輔助，能應用於範圍於5公尺內的物體距離量測，提升AR擴增實境的真實體驗。
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