E拆解:如何造就無風扇的超輕Surface Pro

eWisetech 是一個集電子拆解、元器件分析為一體的服務平臺,更有

eWisetech搜庫 整合各類最新電子設備,元器件組成數據庫。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫中查詢。)

2017年5月23日,微軟首次在上海舉辦了一次發佈會,發佈了一款The New Surface Pro。內部無風扇的超輕設計,那它的散熱以及超輕都是從哪些方面實現的呢?並帶有一款保護用戶隱私的TPM安全芯片。又位於何處呢?時隔一年半,我們再來回顧一下這款The New Surface Pro。

E拆解:如何造就無風扇的超輕Surface Pro

老規矩,配置先行奉上。

配置一覽:

SoC:Intel Core M3雙核處理器

屏幕:LG Display 12.3英寸IPS屏丨2736x1824分辨率

存儲:4GB RAM+128GB ROM

前置:500萬攝像頭,面部識別攝像頭

後置:8百萬攝像頭

電池:5940mAh鋰離子電池

特色:大面積的散熱銅管丨四塊電池丨接口都帶有屏蔽罩保護

拆解步驟:

從屏幕開始的拆解,通過泡棉膠與主機固定的屏幕。相對一般手機來說,屏更大了,用的膠也更多了。並且由於保護玻璃的厚度僅有0.4mm,所以拆解時必須加倍小心。兩個屏幕排線都帶有金屬屏蔽蓋固定。拆開後蓋,我們發現一個很明顯的特點,就是內部並沒有鋪滿,而且四周留出的空間十分大。

E拆解:如何造就無風扇的超輕Surface Pro

整機主要通過導熱銅管散熱,兩條長銅管幾乎遍佈全機各大發熱點,並通過螺絲固定在各個位置上。

E拆解:如何造就無風扇的超輕Surface Pro

處理器這個主要發熱點,更是兩根銅管交匯的位置,並且還塗有散熱硅脂鞏固散熱。

E拆解:如何造就無風扇的超輕Surface Pro

由於整機結構的特殊性,所以需要改變一下拆解步驟,先將各屏蔽罩打開。隨後即可打開位於屏蔽罩下方的軟板排線接口,取下軟板。

E拆解:如何造就無風扇的超輕Surface Pro

隨後麥克風軟板、側鍵軟板、揚聲器和天線模塊等都可輕鬆取下。

E拆解:如何造就無風扇的超輕Surface Pro

主板和充電接口通過螺絲固定,主板背面焊有射頻同軸線。

E拆解:如何造就無風扇的超輕Surface Pro

電池通過黑色雙面膠+白色雙面膠固定,膠的粘性較強,拆卸後電池發生變形,不易複用。

E拆解:如何造就無風扇的超輕Surface Pro

最後在後蓋上剩下一些較小的模塊:耳機孔軟板、Keyboard接口軟板、麥克風軟板和3塊攝像頭軟板,這些軟板通過螺絲和膠固定。

E拆解:如何造就無風扇的超輕Surface Pro

最後的最後就是背面支撐架了。眾所周知,Surface Pro的開合角度能夠達到165度。而背面這個支撐架主要通過上下兩個機械模組完成。

E拆解:如何造就無風扇的超輕Surface Pro

細節亮點:

Surface Pro使用的天線模塊為FPC天線,固定在一個黑色模塊上,而這個黑色部分的材料為PC+20%GF。

E拆解:如何造就無風扇的超輕Surface Pro

後置攝像頭模塊上帶有一顆閃光燈。

E拆解:如何造就無風扇的超輕Surface Pro

在信息安全愈發重要的今天,Surface Pro的主板上帶有一顆TPM安全芯片,這顆芯片可以有效防止非法用戶訪問。

E拆解:如何造就無風扇的超輕Surface Pro

主板ic信息:

主板正面主要IC(下圖):

E拆解:如何造就無風扇的超輕Surface Pro

紅色:Intel- Core m3-7Y30雙核處理器

黃色:Samsung-K4E8E324EB-EGCF-1GB內存芯片

綠色:Samsung-KUS020203M-B000-128GB閃存芯片

Samsung- KE0100103M-SDRAM芯片

青色:Nuvoton-NPCT650SBBWX-TPM安全芯片

藍色:Winbond-W25Q128FV-16MB Flash

洋紅:Realtek-RTS5343-USB控制芯片

白色:Monolithic Power Systems-MPSH07-Power Management

蠟筆紅:Monolithic Power Systems-MPS1708–Power Management

蠟筆綠:Bosch-加速度傳感器

蠟筆黃:Bosch-BMI160- 陀螺儀+加速度傳感器

蠟筆紫:MARVELL-88W8897-WiFi/BT芯片

主板背面主要IC(下圖):

E拆解:如何造就無風扇的超輕Surface Pro

紅色:Realtek-ALC3269-音頻解碼芯片

黃色:MEMSIC-電子羅盤

綠色:TI-BQ25700-電池管理芯片

青色:Freescale-M22J9VDC-MCU

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見下表:

E拆解:如何造就無風扇的超輕Surface Pro

下表為主板上使用的MEMS芯片:

E拆解:如何造就無風扇的超輕Surface Pro

總結信息:

作為微軟發佈的一款智能平板,或許感覺更像是一款超薄的筆記本電腦。使用windows 10系統。儘管內部共用了4塊電池,但是總佔面積並不是很大。不同於iPad那般被電池塞滿。整個平板內部顯得很空曠。通過兩段長銅管貫穿整個內部,進行散熱,並在CPU位置進行的重點散熱。主板上帶有一顆TPM安全芯片,將用戶隱私做了個很好的防護。

(是不是沒有看過癮,想要了解更多的模組,元器件,芯片信息可以進入eWiseTech官網查詢,也可以給小e留言噢!)

文中所提的iPad設備拆解信息在eWisetech搜庫裡也可以查詢到噢!

Apple-iPad Pro 2(10.5英寸)WLAN+Cellular 64GB

Apple-iPad (A1823)

下面就是eWisetech官網網站,快去看看吧!

eWisetech官方網址:www.ewisetech.com


分享到:


相關文章: