導讀：據IC Insights統計，近十年來全球約100座晶圓廠因經濟效益等原因關閉，這次疫情會是全球半導體的又一次“關廠潮”嗎？
報告顯示，自2009年以來，全球範圍內被關閉或改建的晶圓廠共有100座，其中200mm及以下尺寸佔比最高，且大多數分佈在日本和北美地區。
圖：2009-2019年全球關閉晶圓廠分佈（來源：IC Insights）
按地區分佈來看，IDM分佈較多的日本和北美地區過去十年來關閉的晶圓廠最多，達69座，其次是歐洲18座，亞太地區13座。按晶圓尺寸分佈，300mm廠有11座，200mm廠25座，150mm廠42座，125mm廠12座，100mm廠9座。
這些fab關閉的原因主要有兩個，一是晶圓代工模式的流行，由於技術和投資門檻的降低，專注芯片設計的無晶圓廠越來越多，同時IDM企業也開始採用fab-lite或less fab模式，其中一部分剝離了晶圓製造業務，比如AMD。
圖：2009-2019年全球關閉晶圓廠晶圓尺寸分佈（來源：IC Insights）
二是先進製程帶來的成本飆升，7nm及以下工藝的單座工廠建造成本已經高達百億美元級別，對比單顆芯片的設計和流片成本為3億美元左右，因此各廠商在淘汰落後製程和小尺寸晶圓的同時，紛紛選擇將20nm以下芯片以更加經濟的方式製造。同時，關閉晶圓廠可以縮減運營開支，並將老舊設備折現。
IC Insights還提到，2020-2021年確定關閉的晶圓廠有四座，一座為NJR擁有，兩座是瑞薩電子的，另一座由ADI運營。鑑於新晶圓廠和製造設備的價格飛漲，並且隨著越來越多的IC公司過渡到輕工廠或無工廠業務模式，IC Insights預計在未來幾年內將有更多的工廠關閉。
3月份以來，全球疫情蔓延，包括ST意法半導體、NXP、安世半導體、AVX、村田 在內，全球已陸續有數十座晶圓、封裝廠減產或停工。詳見芯片大師此前的報道：別慌，東南亞疫情可能讓你無貨可炒！
疫情對消費和生產的冰凍效應是暫時的，但對全球經濟的打擊是長期的，疫情結束後是否迎來新一波晶圓廠“關廠潮”呢？
圖：2001-2009年費城半導體指數
首先，疫情結束後消費和投資將更加謹慎。2003年的SARS和2008年的金融危機已有先例，在復甦拐點到來之前，個人消費領域仍然面臨幾個季度的緩衝期，而製造業投資是直接傳導終端需求的，包括動輒數十億美元的晶圓工廠，半導體廠商更加註重降低運營成本，而不是擴張產能。
其次，現階段缺乏技術革命引領的需求爆發。互聯網革命帶來的需求爆發已經趨於平靜，隨著手機、PC和汽車三個主要市場的飽和，全球電子產業鏈在5G前夜進入震盪和緩慢增長週期。同時先進的工藝已經越來越貴，貿易壁壘和供應鏈脫鉤傾向初現，半導體變得不像以往一樣經濟。
圖：中國12寸晶圓廠產能分佈
第三，除中國外全球其他地區的“關廠”將繼續進行。目前來看，只有先進工藝和特殊工藝是維持半導體制造的剛需，對於進入20nm關口的IDM廠商而言，無晶圓廠的輕資產模式運營似乎更有吸引力。近年來看，代工領域的發展也逐漸分化出先進製程和非先進製程，對於臺積電、三星的競爭對手而言，出售或關閉一部分產線可能是明智之舉。
而中國區的晶圓廠建設是全球例外，一往無前。按照目前每年新建3-5座的速度來看，拉平全球平均每年10座的“關廠”速度也不是不可能。
閱讀更多 芯視點 的文章
