【第一步 關機後取出卡託】卡託在機身底部，雙Nano-SIM設計，上下放置。內側有防塵防水的膠圈
【第二步 拆卸後蓋】常規的三明治結構，開棺從後蓋入手，在加熱墊上90℃加熱3分鐘後，用吸盤在底部吸開。。。。Em我吸。。。有點不太好吸，估計防樓膠量很足，勉強啟開一條縫隙後，輕輕插入拆機片，小心沿四周劃開即可分離後蓋
大家可以看到，後蓋內側有一大片導熱石墨，廣角鏡頭處還單獨設置一圈泡棉雙面膠，增加結構穩定性
後攝保護蓋板上還有3處導電布。另外還有多處緩衝泡棉
【第三步 拆卸主板】來看主體部分，常規的三段式結構，電池佔據了最大的空間，四攝佔據了上半部分將近三分之一的空間。左側按鍵部分有防塵防水的膠墊，蓋板上還貼了一小塊緩衝泡棉。觀感上就是這根主排線很搶戲
卸下固定蓋板的11顆螺絲，分兩種規格，再撕開泡棉即可取出蓋板，蓋板中間部分是一塊厚度為0.2mm的金屬片，四周有LDS天線。背面有聽筒和主板之間的接觸點，各BTB都有緩衝泡棉覆蓋
挑開電池BTB，斷電，接著來看看主板部分的結構，非常緊湊的排布，前置攝像頭的升降結構和耳機孔的保留，再加上四攝和5G，雙層主板那是板上釘釘的
而且這次K30 Pro的PCB利用率非常高，主板上的芯片和小元器件排布，可以用擠滿了來形容，幾乎沒什麼空餘。這麼緊湊的佈局我很好奇它的散熱表現
我們接著往下拆，依次挑開屏幕、主FPC、前攝和感應組件的BTB，再挑開3個同軸線接口，卸下兩顆固定主板的螺絲後，從下方取出主板
四攝BTB都在背面，並且基本被散熱銅箔覆蓋，BTB上方還有金屬蓋板，挑開後有相應的緩衝泡棉和導電布
景深鏡頭竟然是直接固定在主板上的，估計這麼做的目的應該是為了儘量節省結構空間
四攝參數請看圖，採用了索尼IMX686的主攝，整體參數配置沒有什麼特別的亮點，好在焦段齊全，畢竟是一臺追求實惠性價比的機型。李姐萬歲吧
耳機孔內側有全覆蓋的膠圈，起到一定的防塵防水的作用
閃光燈也是直接焊接在主板上的，並且還集成了後置的環境光傳感器
主板正反兩面都有全覆蓋的銅箔和導熱石墨，針對兩個發熱大戶，還單獨配了一塊銅板，這操作我印象裡還真是第一次見。。。
主板芯片參數請看圖，配備了865、LPDDR5和UFS3.1，對於Redmi旗艦來說，那是必須的~
對了，我這臺的SoC封膠了
【第四步 拆卸剩餘組件】環境光傳感器和距離感應器都是通過膠塞固定，挑開即可取出
這聽筒直接被擠成瘦長型了，不過總體尺寸和常規的差不多~
步進電機居然沒有單獨的螺絲固定，是和主板及蓋板共用三顆螺絲
我們都知道步進電機的工作原理是馬達通過變速箱，和驅動傳動杆運動，來實現前置相機的升降。Redmi K30 Pro將減速箱的減速比由1:25改為1:20.25，意思就是之前步進馬達需要轉25圈才帶動絲槓轉一圈，而現在步進馬達只需要轉20.25圈就能帶動絲槓轉一圈，令馬達推杆的速度更快，由11.52mm/s提升至14.2mm/s。這就使得鏡頭彈出時間由0.8s縮短至0.58s。這個伸縮速度變快了，從生物學的角度講，確實可以帶來一定的快感。
而且前置相機結構上，大家可以看到一塊磁鐵，通過配合旁邊主板上的3D霍爾傳感器，可以實現對前置相機在行程中的基準定位
前攝排線被金屬蓋板固定，卸下一顆螺絲後下方還有一顆固定軌道的螺絲，螺絲上方還貼有一層隔熱膠
從外部抽出前攝後看到對應孔洞四周有防塵防水的膠圈。
側鍵通過觸點的方式和主板相連
【第五步 拆卸副板部分】卸下7顆規定喇叭BOX的螺絲，上方也有LDS天線設計
這回的音腔採用了柔性後腔，不同於目前市面上大部分手機採用的封閉式，至於具體的外放效果，怎麼說呢，最近半年來，我聽雙揚聲器已經習慣了，所以單揚聲器即便再努力改進，總歸還是有落差的。大家也不要抱太大期待
依次挑開主FPC和屏下指紋的BTB，挑開兩個同軸線接口，取出副板，Type-C口內側有防塵防水的膠圈
取出馬達，為Z軸線性馬達，尺寸看圖。
左側還有一塊天線小板，連著最後一根同軸線。
【第六步 拆卸電池】熟悉的快拆口設計，很好拉，電池容量為4700mAh，生產商為我們的老朋友，欣旺達
這個容量配合33W快充，續航方面妥妥的夠用，實測0-100充電時間需要63分鐘
拆下電池後，下方還能看到屏下指紋，採用了超薄屏下指紋，但需要拆了屏幕才能取出
【最後一步 拆屏幕】原本以為平面屏應該不難拆，畢竟加熱會比較均勻，但實際情況加熱了5分鐘依然紋絲未動。只能藉助解膠劑了，從聽筒網區域下手，很輕鬆就拉開一條縫隙，隨後小劑量注入，慢慢打開屏幕。哦吼~中間這一大塊散熱膜下方肯定有我想要的東西，撕開後，我去，這銀色的還真是VC，從內部頂出後仔細觀察才發現，這是一塊不鏽鋼材質的VC。。。沒有采用常見的銅質材料，初中物理能考59分的，都應該知道，金屬裡銀的導熱性是最好的，銅排第二，綜合考慮成本，強度後，銅材成為了大家的共識
這次K30 Pro採用不鏽鋼VC，我還真是第一次見，查了一下資料，不鏽鋼在強度方面要優於銅質，這一點也和小米的工程師也求證了。至於導熱能力，工程師給出的解釋是， VC其實主要是通過內部液體的相變過程來實現熱量的擴散，殼體材質本身導熱性能不是核心因素；這就好比北方的暖氣片，也沒有采用銅材作為殼體，暖氣片與室內空氣的換熱主要是通過對流和輻射完成的，與殼體材質本身的導熱性能沒太大關係；而且工程師還告訴我們，這也許是一個未來手機結構的調整方向，不鏽鋼VC因為強度足夠，可以實現完全替代目前鋁合金中框的大部分面積，讓不鏽鋼VC融合進中框裡。這樣一來，在保障強度的基礎上，可以實現5G旗艦手機減重減肥的需求
這麼大篇幅的說散熱這事，是因為目前大家都比較關心5G手機的散熱性能，，K30 Pro整體散熱用料很足，屏幕之下的導熱石墨，隨後緊貼著的不鏽鋼VC，中框區域主要是主板上的導熱石墨、導熱凝膠、散熱銅箔、銅片和散熱硅脂，最後就是後蓋上的大面積導熱石墨。料子是到位了，那我們來看看實際的表現吧，和平精英半小時後，正面為39℃，背面為39.3℃，熱量也確實都集中在機身左上的芯片區域，這個溫度雖然不能說燙，但還是有很大優化空間的。當然，工程機也有關係，希望在量產機上能夠得到優化
整機共6種共23顆螺絲，Redmi K30 Pro為了100%全面屏，為了電池，“緊湊”就成了整個結構設計的主題，這次的不鏽鋼VC是個意外的驚喜，非常期待後期它在散熱，減重，減肥方面的表現。其他結構方面中規中矩，都是比較成熟的設計，雖然我做節目的時候還不知道價格，但是基於過往Redmi的定價策略，相信這次的硬件配置搭上價格，應該會是一臺實惠的誠意之作。就是下次營銷的時候，下手別太滿，有優勢那也得悠著點~
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