芯片在生产方面，一直有一道难以逾越的坎放在国产芯片行业面前——光刻胶。举一个简单的例子，华为的麒麟990芯片，采用了7nm的工艺制造，由台积电代工。这个7nm指的就是光刻工艺，华为没有这样的工艺所以只能由台积电代工，不说华为，即使是CPU领域的巨头AMD也是由台积电代工。由此可见，光刻工艺的技术壁垒是多么的高。
光刻胶是光刻过程最重要的耗材，光刻胶的质量对光刻工艺有着重要影响，其主要作用，是在光刻过程中，起到防腐蚀的保护作用。
2018年，全球光刻胶市场规模17亿美元，占半导体材料行业的5%。全国光刻胶行业具有15-20亿人民币市场规模，是指国内IC领域光刻胶。京东方所在平板行业光刻胶就有200亿规模，平板用量是吨级，IC用的是加仑，PCB光刻胶就更多。
按曝光波长，光刻胶可分类为G-line、I-line、KrF、ArFd& ArF i、EUV等光刻胶。根据以往SEMI数据，G-line&I-line、KrF、ArF&ArF i三分天下，但随着EUV光刻工艺的发展，EUV也将成为光刻胶最主要的市场部分之一。
全球光刻胶行业竞争格局
光刻胶国际品牌，主要包括日本JSR、东京应化、DOW、富士电子材料、信越化学等，前五大光刻胶供应商市场份额合计占到80%以上，市场集中度高。
在高端光刻胶市场上，全球的EUV和ArF i光刻胶主要是JSR、陶氏和信越化学等供应商，占有份额最大的是JSR、信越化学，TOK也有研发。
每家光刻胶国际品牌的竞争优势有所不同：
(1)JSR：全球最大的，技术是最领先的，客户服务的对象主要倾向于三大家：Intel、三星和台积电。JSR以技术引领整个光刻胶技术发展。产品跨度非常大，从现有的I-line、KrF、ArF、ArF i、EUV光刻胶，都有产品。下游行业也不仅限于IC，如封装行业、其他的行业。
(2)TOK：专注于做光刻胶及配套试剂，目前在行业里G、I线，KrF和ArF都有些市场份额，但是在高端技术上落后于JSR、陶氏和信越化学。
(3)陶氏：光刻胶事业部已经并到杜邦，光刻胶只是杜邦的一种产品。客户是Intel、IBM体系，在美国和新加坡、中国台湾的占有率高，但在大陆市场占有率不是很高。在低端的6寸市场的份额较大。
(4)富士电子材料在主流的IC的份额不是很大，其实是在OLED，包括平板显示部分的市占份额很大。
(5)信越化学也是跟JSR、陶氏一样，都是大化工企业，不光供应光刻胶，也供应Wafer，供应其他这些材料，主要产品包括KrF、ArF，ArF immersion光刻胶，EUV也在开发。
国内光刻胶竞争格局
国内的存储厂商、代工厂商的光刻胶供应商格局，与国际格局不同：
(1)在国内存储方面， TOK份额是很高的，陶氏也有相对应的一些份额；
(2)在国内代工厂方面，信越化学和TOK份额最大，JSR和陶氏份额很少。
PI：Polyimide的垄断性比光刻胶还要强，Polyimide的原材料绝大部分掌握在日本手里，形成全球性的垄断，国内有厂家做的类似的产品，但是真正要量产，距离还很遥远。
光刻胶的国产化：国产品牌处于起步阶段
国内光刻胶布局主要有北京科华微电子、晶瑞股份（瑞红）、南大光电、上海新阳、江苏汉拓、厦门恒坤等，其中：
(1)北京科华：6寸的G线、I线市场份额较高；8寸、12寸里面I-line、KrF都有突破，目前份额较小；
(2)晶瑞股份：子公司瑞红光刻胶产品已有几家6寸客户使用，2018年进入中芯国际天津工厂8寸线测试并获批量使用；
(3)南大光电：承担“ArF光刻胶产品的开发和产业化”02专项项目，预计2019年底在宁波建成一条光刻胶生产线，推进ArF 光刻胶产业化；
(4)上海新阳：在已立项研发用于逻辑与模拟芯片ArF光刻胶基础上，增加用于存储器芯片的半导体厚膜光刻胶（KrF）的研发立项；
(5)江苏汉拓：布局E-BEAM材料；
(6)厦门恒坤：主攻DRAM市场，2018 年成功导入IC 大厂并批量供货。
光刻胶原材料也主要依赖于进口
光刻胶由树脂、溶剂、感光剂、添加剂四种成分组成，其中：
(1)树脂基本上都从美、日、韩进口；
(2)感光剂从日本进口为主，因此国内光刻胶产业链布局还很少。
(3)强力新材与北京科华有一些原材料方面的合作，但还没有做到量产阶段。
目前国内仅济南圣泉能供应I-line树脂，但是仅限于低端产品。
国内企业在缺乏经验、缺乏专业技术人才、缺失关键上游原材料和设备的条件下“摸着石头过河”，探索出了一条自主研发之路，光刻胶高端技术短期内尚难突破，还要很长的路要走。
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