3月18日，康佳存儲芯片封測產業園項目開工儀式在鹽城高新區舉行 。該項目由康佳集團旗下芯盈半導體科技（深圳）有限公司投資建設，預計總投入約10.82億元，主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售，計劃年底前投產達效。
康佳集團總裁周彬在開工儀式介紹了康佳存儲芯片封測產業園項目的規劃和運營設想。周彬表示，半導體業務是康佳戰略新興板塊的重要一環，其中的存儲業務是半導體佈局的重中之重。項目建成後將成為國內唯一對第三方開放的無人工廠，自主開發全自動化生產系統，全面採用國際先進的封測設備，力爭達到不低於99.95％的生產良率，生產效率及產品良率屬行業領先水平。
自2018年康佳宣佈組件專門的半導體業務板塊以來，已於去年底實現存儲主控芯片KS6581A的量產，首批10萬顆芯片已於當月內完成銷售，近期還啟動了eMMC 7.0及USF 3.1等項目的研發工作。這意味著康佳已經形成了核心技術優勢。今年2月，康佳芯盈首次面向消費級市場推出兩款SSD固態硬盤產品，並持續推動SSD在智能計算服務器上的應用，這背後折射出的是康佳科技創新的實力。
康佳存儲芯片封測產業園項目開工，將進一步促進康佳半導體及相關業務的長遠發展，並一定程度上有助於彌補目前國內存儲芯片封測的產能缺口。同時，其選址鹽城也將對當地產業升級和經濟發展起到積極的助推作用。
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