“芯片質量控制”的工廠流程

1.Wafer IQA: wafer 外觀檢測,包括目檢和低倍顯微鏡檢測,髒汙劃痕變色等.

2.CP testing:在wafer上做晶圓的電性測試,

3.Wafer OQA:外觀檢測,包括目檢和低倍顯微鏡檢測,髒汙劃痕變色以及pad marking等

4.QA control in assembly process:

封裝各道工藝間的目檢和高低倍顯微抽檢,

5.ICOS+FVI

6.ICOS 機臺對芯片外觀的檢測以及目檢

7.OQA VM

出貨QA目檢

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