实力碾压高通,华为芯片又有新的声音,我们是最优秀的

手机最为核心的东西就是处理器,稍微懂一点手机的人都知道,购买手机要看处理器。而现在手机市场上面的处理器有高通骁龙系、苹果A系、华为麒麟系、联发科P系和三星的猎户座。其中在国内最为受关注的还是华为的麒麟系列,毕竟是我们中国自己研发的。

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目前网络上面关于荣耀30S的消息是不断,而且据称这款手机将会首发麒麟820处理器。因此这个处理器成为了众多人的关注焦点。根据目前的消息看,麒麟820处理器,采用的是6纳米制程工艺,并且集成了巴龙2000 5G基带芯片。在CPU方面,则是采用了全新的A77架构,超越了麒麟990系列,而在性能方面,更是超越了麒麟980处理器。在定位上几乎和麒麟810一样,丝毫不计成本。在GPU方面,则是不会激进了,估计将会继续采用达芬奇NPU芯片。

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除此之外,根据消息,华为在今年可能会有三款颗全新的处理器即将登场,代号分别是“图森”、“丹佛”和“巴尔的摩”,分别对应中端、高端和旗舰机型。我们知道麒麟820处理器是面向中端机型的处理器,那么剩下的两颗处理器,估计会在CPU架构方面进行全面升级,性能将会有很大的提升。当然了这些消息还没有得到华为官方的确认,都是网络上面的一些传言。不过无风不起浪,相信华为新的5G芯片已经在路上了。

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最后就是可以确定的是荣耀30S将会首发麒麟820处理器,发布的时间可能会在3月30日左右。根据曝光的消息,荣耀30S正面将会采用挖孔屏的设计,同时配合侧面指纹的设计。摄像头方面将会采用6400万像素主摄,传感器型号为索尼IMX686,支持40W快充。另外华为Nova7se也将会采用麒麟820处理器,至于发布时间,现在还没有消息。

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总之吧,使用麒麟820处理器来对标高通系的骁龙765G处理器,很显然在性能配置方面已经领先了一波,只有具体的情况,我们拭目以待吧。


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