5G芯片性能对比
这一年，5G从未来快速走到了我们眼前。此前十年中，以3G和4G为核心的通信技术让移动互联网发展势头良好，但是用户红利逐渐褪去，伴随而来的是一个万物互联时代，这意味着4G时代即将过去，而5G则让万物互联成为现实，例如华为麒麟9905g、mediatek天玑1000系列、骁龙765g和三星exynos980等5g芯片。那这些芯片性能怎么样呢，接下来我们看一下，两款手机都搭载了顶级的骁龙845处理器，但是在使用过程中到底有没有差距呢，下面我们就来分析一下。
运用多款应用来对比太过专业的理论知识暂且不说，用大白话说就是，高频毫米波的波长只有1到10毫米，能够提供更加快速的网速，反之覆盖距离短，传输过程中信号损失较大，因此产业的基础建设落地困难，也就是建设成本高，预计商用的时间在2021年左右，而Sub-6GHz频段，特点是传输距离长、蜂巢覆盖范围比较广泛。相对于高频的毫米波来说，对基站数量的要求比较少，因此Sub-6GHz频段所使用的技术可以沿用4G时期开始发展的技术，技术研发及成本都比较低。
麒麟天玑运行速度非常快实际测试中发现，前两款都有不错的表现，二者的速度十分接近，并逐渐和另外两款拉开了差距。尤其是在微信和淘宝两款应用中，后两款的开启速度就明显落后于前两者，最后来看看发热控制，搭载天玑1000系列的OPPO Reno3表现最好，经过3小时的测试，温度仅有39.1°C，使用骁龙855 Plus的小米9 Pro 5G由于采用外挂5G基带的缘由。导致发热最严重，达到了45.9°C，华为 nova6 第五代移动网络和红米K30位于中间，分别为41.7°C和42.4°C，综合来看，天玑1000系列无论是功耗表现还是发热控制都非常不错，同时在测试的四款机型中的表现也是最好的。
芯片还有待于提升
移动通信最重要的一个终端就是智能手机，智能手机芯片，不仅要进行计算，还要进行专门的处理，比如GPU进行图像处理，NPU进行AI处理，智能手机芯片还需要体积小、功耗低等特性。华为、苹果、三星等都在研发自己的旗舰机芯片，在第五代移动网络芯片领域，美国占据了较大的优势，而欧洲稍有衰落。中国正在加大加量寻求突破。企业的整体实力与全球通讯芯片巨头的差距在于高端第五代移动网络芯片领域，这也是很多国内芯片企业的“芯病”除了计算、存储、控制芯片之外，感应器是一个半导体领域的新机会，现在智能手机中，已经有大量感应器，而5G智能终端中的感应器会更多，能力会更强，这个领域是全世界半导体领域争夺的一个焦点。
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