臺積電晶圓代工業務產能微調
截至2019年第4季度，臺積電各製程晶圓代工業務的收入佔比有小幅變動，情況如下：
- 7nm代工業務收入：35%；
- 16nm代工業務收入：20%；
- 10nm代工業務收入：1%；
- 16nm以上（非主流性能級）代工業務收入：44%
*數據來源：2019Q4臺積電財報披露。
對比2019年第2季度：
- 7nm產能收入佔比由21%激增至35%；
- 16nm的收入比例則由23%降低到20%；
- 而作為過渡產能的10nm業務也有2季度的3%降至當前的1%。
至此，16nm以上性能級芯片代工業務的收入比例也已從2季度的47%增至56%。
16nm作為性能級芯片分界線的時日無多，2020年將以7nm製程為標準一定高下
7nm及以下業務獲利豐厚，加速淘汰落後產能
臺積電在7nm級晶圓代工業務上獲得豐沛收益，也讓芯片行業的高性能製程標準，從2019年以前的16~12nm，提升到7nm的水平。
換句話說，從2020年開始，低於7nm製造工藝的芯片產品，將落座於“低性能級產品席”，而高性能芯片的對應制程，則是先進的5nm級產品。Apple、AMD均已鎖定相應產能，成品最快將於2020~2021年面市。
而作為過渡階段的7nm+（EUV）階段的產品，也將在2020年3季度大量湧入市場。屆時，臺積電7nm產能獲得的收入比例還將大幅提升，而16nm相對落後製程的代工業務，也將進一步萎縮。
結語：12/14/16nm製造工藝面臨局部窗口期
作為全球頂級芯片製造和晶圓代工企業，臺積電在2020~2021年的業務重心將發力於7nm~5nm工藝階段，屆時，12nm~16nm區間的產能配比將進一步萎縮。
而此階段製程所對應的知識產權、管理運營經驗和相關的生產工具（如光刻機）等，或將迎來一輪“封禁鬆綁期”。這對於中國芯片研發行業是一個值得關注的窗口期，建議產業鏈各方適時推進關聯業務、設備的引進和投入。
參考閱讀：
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