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作为我国领先的单晶硅材料供应商，锦州神工半导体股份有限公司致力于用科技铸造完美、用匠心成就未来。企业生产的半导体级单晶硅材料纯度可达到11个9，产品质量达到国际先进水平。
锦州神工半导体股份有限公司在业界少见、晶向为111的产品上，又率先成功研发出首批17英寸单晶硅材料，堪称创造了中国半导体硅材料产业发展的“神话”。
神工半导体多项公艺处于国际先进水平。
走进公司展厅，记者惊喜地看到，这里展示着硅棒、硅环、硅盘、多晶硅原材料、石英坩埚等产品，省级“高新技术企业”等一块块荣誉牌匾，见证了凝炼品质、勇攀高峰、造就卓越的“神工速度”。据介绍，在短短6年时间内，锦州神工半导体股份有限公司就突破并优化多项关键技术，其中，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等都处于国际先进水平。
神工半导体是世界上唯一一家成功将无尾技术应用于14英寸以上的单晶硅棒的厂家。
大多数单晶硅棒的生产商都是长尾工艺，也就是说，其所生产的硅棒长度有很大一部分都是无效的尾巴，而神工的硅棒，都是有效长度。无尾技术不仅节省了很多收尾时间，而且极大提高了成品率，这就使得神工的产品相比国际竞争对手有了明显的成本优势。
神工半导体进入国际先进半导体材料产业链体系。
当前，随着5G、电动汽车、自动驾驶、AI等产业的逐步成熟，极大推动了IC集成电路产业的发展，产业上游对单晶硅材料的需求日益增加。神工半导体抓住机遇，将技术优势转化成市场竞争能力，成功进入国际先进半导体材料产业链体系，行业地位日益稳固，产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区，企业与三菱材料、SK化学等国际一流客户都建立了稳定合作关系。
2018年，企业从原来租借的厂房搬迁到太和区汤河子产业园，厂区规模、产能明显提升，“神工”又一次驶入高质量发展的快车道。
公司于2019年初启动了新产品的研发，向技术更难、国内市场空间更广阔的下一产品，即半导体集成电路用的单晶硅材料发展。目前，国内的IC制造厂家绝大多数都不得不依赖进口，神工半导体研发的产品可以填补这一空白。预计到2020年，即可生产出达到目标客户要求的低缺陷的8英寸单晶体，通过客户的评估测试。
2019年4月，神工半导体提交了科创板的首发上市申请，希望借助资本市场，在8英寸单晶体研发成功后，及时扩大生产，形成产业规模化效应，从而早日实现替代进口这一目标。
文：记者杨晓伟 图片由锦州神工半导体股份有限公司提供
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