01.17 吴俊琛:半导体全面爆发,这个亟待突破的细分或更具估值优势

-—半导体材料—-

电子特气:

吴俊琛:半导体全面爆发,这个亟待突破的细分或更具估值优势

电子特种气体(简称:电子特气)是特种气体的一个重要分支,是集成电路(IC)、显示面板(LCD、OLED)、光伏能源、光纤光缆等电子工业生产中不可或缺的关键性原材料,广泛应用于薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺,其质量对电子元器件的性能有重要影响。

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电子气体在不同电子元器件制造工艺中的应用

吴俊琛:半导体全面爆发,这个亟待突破的细分或更具估值优势

据卓创资讯统计,2017 年全球特种气体的市场规模达 241 亿美元,其中电子领域(包括集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等)的特种气体市场规模预计超过 100 亿美元;中国特种气体的市场规模约178 亿元,其中电子领域的特种气体市场规模约 100 亿元。

半导体用电子特气行业增速高。在半导体领域,电子特气在半导体制造的材料成本中占比高达 13%,是仅次于硅片的第二大材料。仅从集成电路用电子气体来看,据中国产业信息网的数据,2018 年全球集成电路用电子气体的市场规模达到 45.12 亿美元,同比增长 16%,中国集成电路用电子特气的市场规模约 4.89亿美元。

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我国已成为全球最大的半导体生产国,且 2017~2020 年间中国大陆新建半导体晶圆厂数量占全球新增总数高达 42%;中国大陆液晶面板出货量已在 2019 年 1 季度跃居全球第一,全球占比超过 50%。。目前全球电子特气市场被几家海外龙头企业垄断,国内电子特气的进口依存度超过 80%,在半导体、显示面板产业链国产化趋势下,上游原材料受制于人的局面亟待改变。

相比海外公司较高的行业集中度,国内电子特气产能相对分散,细分领域公司数量较多。相对海外巨头每家公司都有众多电子特气产品类别批量进入半导体制造产业链,国内企业目前每家公司仅有个别电子特气产品打入本土半导体产业链,尚与海外公司有较大差距。

相关标的梳理

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光刻胶:

光刻胶是电子化工材料中技术壁垒最高的材料之一,在半导体领域,光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%,耗时约占整个芯片工艺的40%~50%,是芯片制造中最核心的工艺。光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。光刻胶材料及其配套化学品约占 IC 制造材料总成本的 12%左右,是继硅片、电子气体的第三大 IC 制造材料。

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2019 年全球光刻胶市场规模预计近90 亿美元,自 2010 年至今 CAGR 约 5.4%,预计未来 3 年仍以年均5%的速度增长,预计至 2022 年全球光刻胶市场规模将超过 100 亿美元。

中国光刻胶市场需求增速高于国际平均,但中国本土供应量在全球的占比仅有 10%左右,发展空间巨大。受益半导体、显示面板、PCB 产业东移的趋势,2019 年我国光刻胶市场本土供应量约 70 亿元,自 2011年至今 CAGR 达到 11%,远高于全球平均 5%的增速,但市场规模全球占比仅为 10%左右,发展空间巨大。2017 年我国光刻胶需求量为 8 万吨,产量为 7.6 万吨,供需缺口 0.4 万吨,其中中国本土的光刻胶产量仅有 4.4 万吨,仅占中国产量的 58%。

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光刻胶市场需求快速增长。随着半导体线路图形越来越小,光刻工艺对光刻胶的需求量也越来越大。据测算,2018 年全球半导体用光刻胶市场规模约 13 亿美元,预计未来 5 年年均增速约 8%~10%;中国半导体用光刻胶市场规模约 23 亿元人民币,预计未来 5 年年均增速约 10%。

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半导体光刻胶各品种中,目前 g 线和 i 线光刻胶的市场份额较大,ArF 光刻胶市场增速最快。

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国内公司技术差距较大,国产化率极低。国内公司目前仅有苏州瑞红、北京科华实现了部分品种的国产化,但是整体技术水平较低,仅能进入 8 吋晶圆生产线与 LED 等生产线。此外,南大光电、上海新阳拟建设 ArF 光刻胶生产线,容大感光的 i 线光刻胶已经小批量产。

相关标的:晶瑞股份

选自东兴证券《市场空间大,行业增速高,部分内资产品已实现进口替代 》

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吴俊琛 执业证书编号:A0150618080002

好人好股明星讲师 第一财经《公司与行业》和《财经风味》栏目重要嘉宾。 2017年2月28日至2019年3月8日第一财经旗下“有看投”个人锦囊总收益高达144.72%。 十年新经济研究,F10功能发起人和参与者之一,5年10万份研报的阅读量级,对因基本面变化而形成的投资机会总结出一套独到的分析系统和应用方法,通过三大逻辑前瞻性的把握热点和主题性投资机会。

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