小米:米10和华为mate30游戏温度比较。有失公允!小米在掩盖什么

最近手机圈最火的手机就是小米10,小米高管先后给我们科普了高通骁龙865,LPDDR5,ufs3.0,WIFI6。在我个人以为没有了的情况下,小米又一次刷新了我的认知,这次小米科普了了小米10的散热系统。小米10这个散热系统用小米老总雷军的话来说就是:家里有矿,有钱任性!那么到底是怎样的情况让小米老总雷军发出这样的感叹!这样的惊讶呢!

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说句实话我都被这个堆料给吓到了,当初我用的华硕笔记本散热要是这么堆料绝对能在吃鸡的时候保持40度温度。那么给大家看下细节图。

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这真的是① 超大面积VC均热板,是目前市面上最大面积,是友商Mate30 Pro 5G版VC面积的3倍。

②石墨烯散热材料,为处理器等核心旗舰散热。

③几乎覆盖全机身的6层石墨片,在相机、闪光灯等都加了独立的石墨散热。

④采用了大量的铜箔和导热凝胶,覆盖到机器内部的每一处小细节。

小米10散热堆料最足的旗舰手机,彻底激发出骁龙865的性能极限!

这种堆料可以说只有黑鲨游戏手机有的一拼了。

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而且这种堆料黑鲨还嫌弃不够多又上了一个。

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堆料无极限啊!让我们再看看小米老总雷军发的友商(就是华为,这谁都知道)mate30Pro5G的散热料对比图。

小米:米10和华为mate30游戏温度比较。有失公允!小米在掩盖什么

可以说华为mate30pro5G的散热也太省钱了。为什么我说这是友商mate30Pro5G手机呢。看下面这张图就知道了。

小米:米10和华为mate30游戏温度比较。有失公允!小米在掩盖什么

为了大家能够看得更清楚我把这张图单独放出来。

小米:米10和华为mate30游戏温度比较。有失公允!小米在掩盖什么

不得不说这次小米10的温度在吃鸡手游45分钟的温度表现真的很不错足足比华为mate30Pro5G低了2.8度。

但是我是谁啊,我是“求根问底”啊!那么我就为大家说说这个温度低2.9度的原因在哪里?真的是散热好吗?

大家可以看下上图中两个手机我用红笔圈出来的地方,这是两个手机的测温点。记住这个测温点才是手机温度的关键。大家手机吃鸡是这样玩的。

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例如苹果手机游戏后的温度是这样的。

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我直接点说吧,华为mate30Pro5G的测温点是手机吃鸡时候手握持的地方。

而小米10的测温点是在手机中间靠上的位置。

在玩手游的时候,手机在小米10测温的这个位置是裸于空气的。也就是正常来说小米测华为mate30Pro5G的测温点要比小米10的测温点温度高,即使不玩游戏就是手拿着手机,华为mate30Pro5G的这个测温点温度也比小米10的测温点温度高。这个温度的差距甚至体感就能感觉到。什么你不信!你拿你手机玩45分钟后让别人感觉一下不同位置的温度你就会相信了。我没有这两部手机但是根据我个人的推断小米10如果是华为mate30Pro5G的测温点的话小米10温度要比华为mate30Pro5G要高的多。

那么我前面也说过,小米10的散热配置要比华为mate30Pro5G的散热配置高太多了。但是为什么小米会在这个和华为mate30Pro5G的游戏后温度对比中用这样一个招数呢?用这样一个不让人注意但是极度不公平的招数呢?用这种有失公允的招数呢?这就是本文的重点。

我们都知道一个时期就是手机的热量大户是处理器,这和电脑一样。处理器性能越强悍,热量也就越多。我们就来看看他俩的性能差距。

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你以为我用这张图吗?这种安兔兔的图你们信吗!我是不信的!安兔兔是谁的?

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小米:米10和华为mate30游戏温度比较。有失公允!小米在掩盖什么

这个是高通865和麒麟990和麒麟9905G的跑分对比。

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这个是高通855和麒麟990 5G的跑分对比。可以看到高通865和麒麟9905G的差距大致是和麒麟990 5G和高通855差距是差不多的。

也就是说理论上的高通865和麒麟990 5G的性能差距并不是很大。而且两者都是7nm工艺,但是高通865主要的大核是A77而海思麒麟990 5G是A76,也就是理论上高通865的散热应该比麒麟990 5G要低。但是A77如果在5nm工艺上才能发挥这个优势,高通强行把A77放在7nm上带来的散热问题直接导致高通865不能集成5G基带这个热量大户。

但是根据小米10的测试我们可以看到小米在豪华奢侈的散热部件的加持下的温度表现依然比华为mate30Pro要高!为什么高,我前面也已经说了,这里不重复了。

这也直接证明了当初华为的判断。至于说Arm没有给华为A77授权的建议自己看新闻去。

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也就是说高通865为了领先麒麟990 5G强行在7nm工艺上使用A77大核的缺点已经出来了就是功耗大,散热大。虽然在单核方面高通865超过麒麟990 5G很多,但是在多核方面双方的差距是极小的,也就是说在智能手机最常用的多任务处理方面两者基本上是没有差距的。而在单核方面的提升直接后果就是高通865散热巨大,无法集成X55基带。而外挂式基带带来的直接后果是很可能高通865是下一个高通火龙810。

目前可以说高通和华为海思在处理上各自走向了英特尔和AMD的路子。但是华为是走向英特尔的路线就是宁愿在制程工艺和参数上落后AMD也要去保证功耗和散热。但高通走的却是AMD的路线就是在制程工艺和参数上要领先英特尔,但是功耗和散热控制却远远不如英特尔。

而这次小米看似是宣传小米10强悍的硬件配置但是群暴露了高通骁龙865和小米10在使用的时候温度很高的这个毛病。拿现在热门的一个梗来说就是:小米10的用户感知差。


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