DRAM芯片明年出世,耗资3000亿进口芯片局面进一步被打破

近日,中国兆易创新科技公司称,该公司将于明年完成其公司旗下的首款动态存储芯片即DRAM芯片的封装测试、客户验证,一旦测试成功、符合测试标准的话,将会大规模投入量产。这对我国芯片领域来说是一件非常值得庆贺的事。

DRAM芯片明年出世,耗资3000亿进口芯片局面进一步被打破

​依据目前来看,中国拥有着世界上最大的DRAM芯片市场,但长期以来对DRAM芯片并不精通,主要依靠外国。仅在2018年,我国在芯片进口方面的花费就高达3000多亿美元,是中国市场花销最大的方面之一,而其中DRAM芯片的占比高达两成以上,可以说,我国在DRAM芯片长期处于韩国三星、海力士和美国美光科技的主导之下。

此次,中国兆易创新科技公司在DRAM芯片取得较大的成就在一定程度上缓解了我国在这方面的压力,同时据中国兆易创新科技公司表示,其旗下的其他系列的DRAM产品也将在2025年之前陆续研发完毕、投入量产,为此,他们公司将会针对DRAM芯片研发和产业化项目拟融资33.2亿元。

而如今自主加入DRAM芯片研发行列的公司,还不仅仅只有中国兆易创新科技公司,在DRAM芯片方面,我国或将很快打破海外集团在这方面的垄断,实现DRAM芯片的自给自足。

在如今,中国芯片强势发展的前提下,目前原先主要的芯片巨头却呈现相反的趋势。

在芯片领域一直比较领先的韩国现在处于较为尴尬的境地,去年7月,日本宣布限制向韩国出口半导体原材料,韩国芯片的生产力大幅下降,与前一年相比,出口额降低了10.3%,对韩国来说是一次不小的滑坡。

DRAM芯片明年出世,耗资3000亿进口芯片局面进一步被打破

​而在手机领域十分出名的高通、联发科的芯片近些年被华为的海思麒麟芯片吊打,尤其在中端手机芯片更是处于劣势地位。如今,市场上5G双模芯片受到较大程度的欢迎,而高通、联发科这方面的芯片还没有投入量产,失去先机。

在AI芯片方面,国内许多互联网公司如阿里巴巴、华为、百度等和电器巨头格力电器、海尔等都在热火朝天地进行准备,在AI方面,中国公司的重视程度较高。

在其他领域的芯片方面,中国还略有不足,但是目前中国芯片处于大爆发的情况下,在国家和民间方面,许多科技公司积极投入研究行列。

DRAM芯片明年出世,耗资3000亿进口芯片局面进一步被打破

​在这样的情况下,国外企业也注意到中国芯片领域的发展,开始积极进驻。去年年底,第三大手机芯片设计企业紫光集团任命尔必达公司的原社长坂本幸雄为日本在中国分公司的CEO,三星也有意向在中国开设新的芯片工厂,此外,美国公司与我国在西安的一家芯片技术公司的合作现在还在洽谈阶段。

这也表明,中国未来芯片市场的需求还会继续增大,同时,我国的芯片研发具有较高的潜力。


分享到:


相關文章: