众合科技—投资者提问:“请问公司半导体业务有分拆科创板上市计划吗?公司今年业绩大幅增长希望尽快公布高送转分配预案回报股东!”

用户提问来自:cninfo450680

请问公司半导体业务有分拆科创板上市计划吗?公司今年业绩大幅增长希望尽快公布高送转分配预案回报股东!

董秘回复:

尊敬的投资者: 您好!公司对半导体业务的未来经营规划请关注公司相关公告和定期报告。公司各项业务近年来发展良好,核心板块利润水平持续增长,公司管理层将继续做好经营管理工作,更好地回报广大投资者。感谢您的关注!

2020年01月03日 09:39


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