说起5G的发展，那就不得不提到一个行业——5G手机。现在市面上的5G手机数量虽然绝对算不上多，但目前肯定是已经足够我们用户来做出选择了。不管是华为、小米还是三星，或者是OV，都有自己的5G产品。其中华为在众多5G产品当中，暂时脱颖而出，毕竟集成巴龙5000这一技术可谓是相当优秀的，不管是高通还是苹果，在这一点上都无法撼动华为的地位。
不过好景不长，天玑1000的出现打破了华为领先的这种局面。同样也是集成基带，同样也是双模5G，联发科的天玑1000打破了我们对于联发科的认知，不管是从哪个角度来看，这款芯片都已经是目前最厉害的芯片之一。不仅如此，在各个测试方面都实现了第一的成绩，甚至在华为引以为傲的AI性能中，华为都落败于天玑1000。
而就在联发科发布了5G芯片之后，高通也发布了865芯片，虽说这次高通还是外挂，但是好在和联发科相同，都是使用的A77架构，性能方面也有保障，不管是单核成绩还是多核成绩，都领先于华为和联发科，这可能也是目前高通唯一值得骄傲的地方了。
不过除了性能优秀，高通865还有什么值得骄傲的地方呢？恐怕没有了，众所周知，高通865采用的是外挂基带，这种方式虽然也能够实现5G，但是无疑增加了功耗问题，从而导致手机的发热量较大，之前高通就在功耗和发热问题上出现过意外，导致手机厂商和用户苦不堪言，而外挂5G基带，很有可能还会大幅度增加功耗，提升温度，或许还会重现当初的“黑历史”。虽然高通865支持毫米波段，但是这种波段并不能给高通带来什么特别的优势，毕竟国内用不到毫米波段，只有美国等地才能够使用。
但是反过来看华为和联发科，在这一点上可能就完胜高通，虽然没有毫米波段，但是二者的支持的Sub-6GHhz基本上在全球各个地方能够使用，也为自己在海外市场的发展做好了铺垫工作。
联发科的出现不仅让高通丢了面子，甚至在5G方面还超越了高通，这一点不可否认，虽然高通是做芯片和基带的老师傅了，但是无奈5G方面高通失利，损失严重，不少的对手都已经将自己超越。不知道大家是否发现了一个问题，高通865虽然性能强悍，但是高通并没有鼓吹自己的跑分，这一点让很多人都感觉到奇怪，之前高通865在安兔兔平台上的跑分也被悄无声息的抹除了，不知道高通这么做是何寓意，到底有什么事情在瞒着用户？
但是不管怎么说，在这场竞争中目前来看是联发科取得了胜利，不管是性能还是工艺，联发科都全然获得领先，战胜了高通，也领先了华为，这一点我们也不得不承认。
高通、联发科和华为三大芯片厂商的战争即将正式打响，虽然从现在的角度来看，高通可能已经“出局”，但毕竟高通还是目前各大厂商的主要芯片供货商，所以高通的影响力还是有的，我们也就耐心的等待高通的实际成绩到底如何？还能否出现当年高通820那种发热巨大的情况了。
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