12月4日凌晨，高通在高通骁龙峰会上正式公布了旗下全新的5G移动平台——骁龙865和骁龙765系列。其中，OPPO作为合作伙伴也参加了此次峰会，并在会上正式宣布12月发布的Reno3 Pro将成为全球首批搭载高通5G集成移动平台骁龙765G的机型。目前核心数据已经曝光，今天我们就抢先了解猜测一下这款5G手机会带来什么惊喜体验吧。
首先，Reno3 Pro将搭载高通双模5G芯片765G，据发布会消息这是一款双模5G芯片，不仅支持NSA/SA双模网络，适用于Sub-6及毫米波，下行速度峰值达3.7Gbps。并且，由于采用的是7nm工艺制程，相对于高通上一代外挂基带 X50 采用的 10nm 工艺，技术上更进步，功耗也会更低。而集成芯片基带与处理器的连接无需走电路板上的外部电路，可以减少主板上的器件数量，优化主板的电路布局，网络连接也会更稳定。加上ARM A76架构，这款芯片的性能表现也会比前代更加优秀。
更重要的是，作为骁龙7系芯片，搭载765G的Reno3 Pro极有可能在价格上更加亲民。也就是说，Reno3 Pro将会在硬件层面为消费者带来更完善的5G通信功能，并且在功耗、发热上的控制也会比目前大多数5G手机更出色，并且价格还会更便宜。
当然，除了芯片够出众，Reno3 Pro还有不少其他亮点。根据此前沈义人曝光的信息，在外观方面，Reno3 Pro将采用双面3D玻璃设计，四周采用极窄边框，有可能采用小孔径挖孔屏，成为国产首款双曲面挖孔屏双模5G手机，屏幕观感以及机身手感都有考虑到了。更重要的是，在这些设计之下Reno3 Pro还在7.7mm厚的机身内塞入4025mAh大电池，将重量控制在171克，这样的身材可谓令人“大吃一惊”，堪称目前最轻薄的5G双模手机。
毕竟目前热门的5G手机都是“健身利器”，厚重的机身都成为了大家争相吐槽的重点。例如vivo NEX 3重量为218.5克，厚度为9.4mm，而华为Mate30 Pro重量也在198克，厚度为8.8mm，即使三星Note10+将厚度控制到7.9mm，也有198克的重量，确实都很有“分量”。这样对比来看，Reno3 Pro仅厚7.7mm、重171克的轻薄机身，足以让消费者感受到更舒适的握持体验。
值得一提的是，在软件方面Reno3 Pro也在5G功能上有所升级，将搭载全新的ColorOS 7系统。从此前曝光的录屏视频中我们已经见到新系统不仅重新设计了5G网络设置界面，并且切换5G的过程又快又流畅，更支持5G信号智能切换，优化手机的续航能力，相信配合骁龙765G带来的5G高速率，Reno3 Pro或许将会让用户享受到更人性化的全新5G体验。
综合而言，OPPO Reno3 Pro无论是在整机设计，还是在5G芯片、系统优化上，都有着更为优秀的表现，身材更轻薄、5G性能更完善的Reno3 Pro自然更加吸引消费者的目光。目前关于Reno3系列的更多消息还没有得到官方爆料，或许还有更多的大招等着我们，一起期待发布会的到来！
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