合肥高新區打造集成電路產業發展“芯”高地

2019世界製造業大會日前在合肥舉行，會上“集成電路創業投資服務聯盟”正式成立，並落戶合肥高新區。該聯盟是在國家發改委的指導下，由合肥高新區管委會和盈富泰克國家新興產業創業投資引導基金、北京君正集成電路股份有限公司共同發起設立的集成電路領域全國性服務平臺。

據瞭解，目前，合肥高新區擁有1980畝半導體配套產業園，集成電路企業170餘家，其中設計類企業130餘家，IC設計產業增速位居全國前列，有ICC集成電路技術服務、投融資服務和人才培育等多個服務平臺為產業發展提供保障，設備材料、研發設計、晶圓製造、封裝測試產業鏈完善，助力建設“核心技術—領軍企業—產業鏈—產業集群”內生髮展之路。聯盟落地後，將有力助推集成電路產業健康快速發展，也將推動合肥高新區升級打造更齊全的綜合配套、更完善的集成電路產業生態。

從默默無聞到聲名鵲起

其實，早在2013年，合肥高新區就在合肥市率先出臺了集成電路產業專項政策，堅持把集成電路產業作為首位產業來進行培育,通過構建生態圈、創新產業鏈，實現了集成電路產業在全國從默默無聞到聲名鵲起。

全球IP龍頭英國ARM、EDA工具世界排名第一的美國Synopsys、光罩巨擘美國福尼克斯光罩，以及國內車載系統芯片市場佔有率超70%的傑發科技、國內排名前兩名的設計服務企業上海芯原和上海燦芯、IC設計全球排名第三的臺灣聯發科技、臺灣第二大設計企業群聯電子等一批優質項目近年來紛紛入駐合肥高新區。優質項目的加速集聚，為合肥市集成電路挺進全國前五奠定了基礎、夯實了保障、注入了動力。目前，合肥高新區已經形成集成電路產業從設計到製造到封裝到測試全環節，涵蓋EDA工具、IP、設備、人才培養等各領域的完整產業鏈。2018年，合肥高新區集成電路產業產值超280億元，同比增長超19%。

與此同時，經過近幾年的發展，合肥高新區的創新能力顯著提升。截至目前，園區集成電路產業擁有國家級創新平臺6個、省級創新平臺23個，發明專利授權306件，國家高新技術企業34家，參與制定國家、行業標準31個。創新引領、技術驅動成為合肥高新區集成電路產業發展的不竭動力。

另外，合肥高新區始終把集成電路產業發展共性問題的解決放在首位，通過構建產業生態圈，實現產業和企業的良性發展。由合肥高新區投資建設的合肥市集成電路驗證分析服務ICC平臺，累計投入達6000萬元，已為企業提供EDA工具、硬件測試、人才培訓、IP及MPW等服務。在載體建設上，合肥高新區規劃建設了面積達1970畝的半導體配套產業園，實現產業集聚發展，各項公共服務供給優質齊全。

因地制宜追求卓越

合肥高新區集成電路產業能在短時間內形成這麼大的規模，一個重要原因就是園區認識到位、組織到位、部署到位，“建機構、明方向、搭平臺、連市場”，各項工作開展有條不紊。

建機構。合肥高新區對集成電路產業的重視首先體現在組織和機構保障上，專門成立了半導體投資促進局，負責集成電路產業的規劃、項目招引、落地服務，從園區範圍內精選了對集成電路產業興趣濃、研究深、能力強的人員充實到機構中去。半導體投資促進局成立以來，合肥高新區集成電路產業發展提質增速效果明顯。

明方向。集成電路產業涉及到的產業鏈環節多，各環節既相輔相成又具有各自不同的鮮明特點，在認真分析產業特點和國內以及合肥市集成電路產業分佈情況的基礎上，合肥高新區決定在完善全產業鏈的同時，把主攻方向放在集成電路設計環節上。原因是合肥高新區具有發展設計企業的歷史基礎，臺灣聯發科技從2003年入駐園區，中國電科三十八所一直深耕在合肥高新區，合肥高新區是合肥市集成電路設計企業起步最早的區域，對集成電路設計企業相對較為熟悉和擅長。同時，合肥高新區的高端人才儲備豐富，環境優美，具有吸引集成電路設計企業前來投資興業的必備條件。

搭平臺。在產業集聚平臺建設上，合肥高新區2015年在創新產業園拿出一棟樓建設合肥市集成電路設計產業園，是合肥市集成電路企業最早的集群區域，2017年又規劃建設了面積接近2000畝的半導體配套產業園；在公共服務平臺建設上，投資近6000萬元建設合肥市驗證分析公共服務ICC平臺，並引進了上海芯原、上海燦芯、上海聚躍檢測等設計服務企業為園區內集成電路企業提供基礎性共性服務，降低企業研發成本；在協同創新平臺建設上，鼓勵企業加大研發投入，在合肥市最早出臺了集成電路專項扶持政策，對企業在研發投入上給予真金白銀的支持，企業創新成果不斷湧現。

連市場。在市場經濟下企業的發展只有緊盯市場，才能取得持續穩定發展，合肥高新區把建立集成電路企業和市場的有效銜接作為產業長效發展的重要抓手。一是圍繞合肥市整體產業佈局，幫助園區集成電路設計企業做好與長鑫、力晶等製造企業的對接，圍繞製造企業需求開展業務，合肥高新區引進的美國Rambus隨機存儲項目、大唐電信安全存儲項目均與長鑫項目具有關聯性；二是推動相關企業圍繞合肥市成熟產業開展相關領域的市場拓展，例如圍繞汽車產業合肥宏晶微電子等開展汽車電子芯片設計、圍繞家電產業合肥安譜隆等開展射頻芯片設計、圍繞大健康產業華米科技開展可穿戴芯片設計等。

建設強有力的保障

集成電路企業具有前期投入較大、見效較慢的特點，為此，合肥高新區積極營造優良的產業發展環境，為集成電路企業發展保駕護航。在政策上，出臺合肥高新區集成電路產業發展專項政策，為企業減負；在人才上，引進集成電路人才培訓機構並積極與中國科學技術大學、合肥工業大學、安徽大學等高校相關專業做好對接，提高人才實操能力；在資金上，建立集成電路專項基金，提供多種金融工具緩解企業資金壓力。

2018年8月發佈的《合肥高新區促進集成電路產業發展政策》提出，“鼓勵國內外具有一定規模的企業來合肥高新區設立獨立法人企業或研發機構，對總投資5000萬元以上的集成電路企業，按實際到位資金的5%給予補貼，最高不超過500萬元。”“對新引進生產性的集成電路企業，按照雙向約束原則，給予企業固定資產投資額10%的補貼，自企業落戶年度起連續補貼3年，單個企業累計補貼最高不超過2000萬元。”

而在人才引進方面，《合肥高新區促進集成電路產業發展政策》明確，兩院院士、中央“千人計劃”入選專家在合肥高新區創辦企業，給予創辦企業100萬元的一次性獎勵；國家傑出青年基金獲得者、國家“萬人計劃”入選專家、中央“千人計劃”（“青年”項目） 入選專家、安徽省“百人計劃”入選專家在合肥高新區創辦企業，給予創辦企業50萬元的一次性獎勵。此條政策要求創業人才是企業的主要股東且佔公司股份不低於20%。獎勵資金在創業企業實現銷售收入後予以兌現。

據悉，目前合肥高新區正緊抓機遇、聚焦資源、突出重點，力爭到2020年園區集聚200家設計企業，建設具備全國影響力設計基地，建設2-3條8吋、12吋以及化合物半導體制造線，製造能力輻射覆蓋全國乃至全球，配套建設技術領先的封測基地及區域性的材料裝備中心，助力合肥集成電路產業挺進全國前五位，打造“中國IC之都”。