集微網消息，據中國電子報消息，在嚴格管控上班人員數量的情況下，目前通富微電崇川工廠、蘇州工廠產能利用率在80%左右；合肥工廠、蘇通工廠產能利用率在50%至60%左右；馬來西亞檳城工廠未受影響。
隨著企業復產復工進程的推進，未來供應鏈問題和資金問題將提到議事日程上來。對此，通富微電行政總監戴錦文表示，公司已針對疫情時間延長可能帶來的材料短缺的風險，提請行業協會出具報告幫助材料供應商儘快復工。同時建議國家層面給予企業支持，如貸款貼息50%到全額貼息，降稅、緩免部分增值稅，緩繳五險一金一個季度等。
通富微電目前擁有的封裝技術包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封裝技術以及汽車電子產品、MEMS等封裝技術，測試技術包括圓片測試和系統測試等，相關的產品和技術廣泛應用於高端處理器芯片（CPU、GPU）、存儲器、物聯網、功率模塊和汽車電子等領域。
從工廠分佈來看，通富微電目前有崇川、蘇通、合肥、蘇州、廈門和馬來西亞檳城六大生產基地，各生產基地在不同封測工藝領域的運營各有側重，客戶群也不同，其中，通富蘇州、通富檳城等產線為AMD提供7納米產品封測業務。（校對/圖圖）
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