华为今年5月份被美国看上后，启用备胎计划自行研发更多的芯片，最新消息称华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年1季度量产。

PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射频芯片中的一种，5G时代因为要兼容多种网络标准，PA芯片的重要性日益增加，生产PA的基础材料就包括半导体化合物，今天我们就一起发掘这种华为最新概念材料的相关机会。

砷化镓（GaAs）是当前最重要、技术成熟度最高的化合物半导体材料之一

GaAs材料可分为半绝缘（SI）GaAs 和半导体（SC）GaAs

射频为当前GaAs材料应用的最主要下游

• 从2017年GaAs衬底的出货量数据来看，四大主要应用领域中，射频、 LED、激光和光伏市场占比分别为 46.52%、42.19%、10.17%和 1.12%， 射频和LED是GaAs衬底应用的最主要市场。
• 外延片领域，射频和激光应用是外延片外包领域两个重要市场，从2017年 GaAs外延片出货量数据来看，射频领域在规模上也具备明显优势。

5G浪潮下，移动设备射频产业有望迎来重要发展机遇，作为器件的重要基石，上游材料的需求预计也将迎来新一轮迅猛的增长。

需求增加8-16倍

手机端需求

换机潮+渗透率提升+PA数量增加，GaAs需求迎来大放量。兴业证券预测， 2019-2023年全球智能手机+功能手机GaAsPA需求量将从61.8亿个增长至127亿个，GAGR达19.8%。即使考虑小型化趋势，未来几年GaAsPA的需求量也有显著的增长。

基站需求

5G的Massive MIMO技术的应用，要求单个基站PA数量成倍增长。Massive MIMO通过在基站使用大规模的阵列天线来实现通信系统频谱效率、覆盖能力和网络容量的提高，这就需要相应的射频收发单元阵列与之相配套，从而带来单个基站PA数量则大幅增长。4G时代的天线阵列以4T4R和8T8R为主流，假设5G基站普遍采用64T64R的天线阵列， 则随着从4G到5G的演变，单个基站PA数量预计将会有8-16倍的增长， 这无疑将为GaAs等半导体化合物材料带来巨大的需求增量。

另外根据Yole预测，传统显示、汽车照明、激光领域、空间光伏发电领等领域用GaAs衬底体量大，仍有稳健的增长，且符合增长率都不小。

打破国外垄断 国产化替代开启

由于射频领域用GaAs工艺技术门槛较高，所以PA市场具有集中度非常高的特点，从材料到设计，均由海外主导。从全球GaAs产业链来看， 衬底和外延片市场均为少数几家海外企业所垄断。2017年，GaAs衬底市场费尔伯格、住友电工、AXT3家公司的市场份额达到94%。

三安光电：半导体化合物龙头，目标价19.2元

公司作为国内化合物半导体晶圆代工的龙头企业，目前在射频、光通信等领域均已实现小批量出货，未来随着5G商用的 开展，公司化合物半导体晶圆代工业务具有广阔的发展前景。

• 另外集团公司参股大基金二期，显示了国家大基金对公司集成电路发展的支持力度，这也就是未来公司的客户保证

天风证券看好公司集成电路业务受益国产替代催化，加速替代海外供应链厂商，上调至“买入”评级，目标价19.2元。华西证券预计公司2019-2021年的收入分别为75.28亿元、94.10亿元、112.91亿元，同比增速分别为-10%、25%、20%；给予公司2020年30倍PE，目标价18.30元。

云南锗业：布局GaAs和InP材料

公司GaAs单晶片产能为80万片/年（折合4英寸），2019年上半年生产GaAs单晶片4.17万片。目前公司生产仍以4英寸为主， 6英寸GaAs尚未批量生产，产品主要销往韩国、福建、台湾等地。2019年上半年公司非锗半导体材料级产品（GaAs、InP）实现营业收入541.78万元。

有研新材：定位高端LED市场

目前有研光电拥有60万片/年的GaAs衬底产能，采用水平GaAs单晶生产线，产品均匀性优异，定位于高端LED应用，附加值高，是全球红外LED用砷化镓基片的主要供应商之一。