硅产业集团重返科创板“考场”披露300mm大硅片最新情况

​在中止审核两个多月后,10月28日,上海交易所恢复上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“硅产业集团”)发行上市审核,硅产业集团正式重返科创板“考场”。

硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,此前通过增资、股权收购等方式,分别持有上海新昇98.50%、新傲科技89.19%和Okmetic 100%的股权,初步实现了在半导体硅片领域的多产品线的战略布局。

今年4月,硅产业集团科创板上市申请获上交所受理。8月中旬,上交所公告显示,因发行人及保荐人主动要求中止审核,同意中止硅产业集团发行上市审核。时隔两个多月,硅产业集团的审核状态恢复为“已问询”。

这次恢复问询,硅产业集团对前三轮审核问询函的回复报告进行了2019年三季报财务数据更新,并公布了关于第四轮问询函的回复。在上述更新及回复中,硅产业集团披露了其第三季度业绩情况及上海新昇等子公司业务最新进展。

公告显示,硅产业集团2019年1-9月实现营业收入10.70亿元,同比增长49.35%;归属于母公司股东的净利润亏损4650.83万元,较上年同期下降7968.47万元。硅产业集团表示,公司经营业绩下降主要是300mm半导体硅片业务带来亏损增加所致。

硅产业集团进一步解释称,由于2019年上半年受全球宏观经济低迷影响,半导体行业表现疲软,半导体硅片市场也出现了阶段性调整。上海新昇作为300mm半导体硅片的行业新进入者,2018年下半年才进入规模化生产,因此在行业景气度较低时期,产品销售受到的影响也相应较大,产品平均销售单价较2018年下降16.84%。

硅产业集团还指出,2019年1-9月公司300mm半导体硅片产能利用率为44.36%,较2018年大幅下降,同时上海新昇的生产线机器设备大量转固产生的折旧费用大幅增加,使得产品平均单位成本较2018年增加21.61%,因此公司300mm半导体硅片出现较大亏损,产品毛利较上年同期下降8714.84万元。

上海新昇成立于2014年,承担了中国大陆首个300mm半导体硅片项目。2016年10月,上海新昇成功拉出第一根300mm单晶硅锭,并于2017年打通300mm半导体硅片全工艺流程,2018 年最终实现300mm 半导体硅片的规模化生产,填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白。

据披露,截至2019年9月30日,上海新昇300mm半导体硅片已通过49家客户的认证,主要包括中芯国际、中芯北方、长江存储、武汉新芯、华力微电子、华虹无锡、合肥长鑫、合肥晶合、格芯、TowerJazz等公司;正在认证过程中的4家新客户包括美光科技、联芯、芯恩(青岛)、IMEC(微电子研究中心)。

硅产业集团表示,截至2019年9月30日,公司300mm半导体硅片尚未交付的在手订单总数量为16.40万片,总金额为5483.41万元,根据相关合同要求,上述订单大部分将在2019年四季度交付;产能方面,截止2019年10月,上海新昇已经建成了一期15万片/月产能,并且已经开始实施对应二期产能的厂务设施改扩建工程和部分生产设备的预定。

硅产业集团指出,2019年至2020年上海新昇处于市场开拓、成长期,随着产品规格的丰富、质量的提升、获得认证客户数量的增加,产品销量将实现较快的增长。随着产品销量的提升带来的规模效应,以及生产工艺的不断完善,上海新昇单位成本将下降,毛利率也将随之提升。

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