軍工芯片和民品的差異？
首先我們應該明確，軍用電子元器件和民用產品的要求有所不同。民用產品一定把性能、功耗、成本都放在高優先級考慮，而軍用電子元器件則是把可靠性、環境適應性、抗各種輻射干擾等放在最高優先級考慮。
難道軍用CPU不追求性能嗎？答案是不像民用產品那麼追求。比如，Windows10，你打開菜單，可以看出菜單是用一種漸進式的動作彈出的，所有人機界面都有一種三維視覺效果，陰影、半透明、淡入淡出，這些花裡胡哨的效果都需要CPU和GPU在後臺拼命計算。
而軍用電子產品的界面以簡潔明瞭為第一要求，可以看看F22戰鬥機的座艙顯示器，都是以簡單的線條為主，對CPU的速度要求沒那麼高。事實上，F22戰鬥機的寶石柱航電系統，採用的是486CPU，而當今世界最先進的F35寶石臺航電系統，採用的是英特爾早期酷睿處理器，65納米制程工藝的。
按照工作環境溫度範圍和抗輻射能力從低到高排列，電子元器件的等級基本可以劃分出四等：
民用級，工業級，軍用級，航天級。
民用級電子元器件基本只能工作於室溫下，抗輻射抗干擾能力很低；
工業級可工作於戶外和工業車間環境，工作溫度範圍更廣，有一定抗干擾能力；
軍用級則可在更嚴酷的環境下工作；
航天級是頂點，可在宇宙空間中工作，有太陽直射時能達到零上二百多度，處於陰影之中是零下一二百度，還有各種強輻射包括X光、阿爾法粒子、電磁波等等，民用電子元器件一上去基本就完蛋了。
所以軍用IC和民用IC的生產有很大不同：
（1）軍用IC通常用不著最先進的製程工藝，有些功率器件還特別需要更大的線寬來承載大電流。要知道美國軍用電子元器件的兩大楚翹，TI和 ADI，都沒有英特爾、臺積電和三星那種頂級製程工藝的工廠。砷化鎵、氮化鎵微波功率器件，MEMS微波器件，使用的製程工藝線寬更大，通常是幾十微米級。
（2）軍用IC使用的材料、製造工藝和封裝工藝都和民品不太相同，都是為了達到嚴酷的工作環境和可靠性要求。
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