据外媒援引消息人士称，华为将开放销售其5G芯片，但仅限于一家公司：苹果。一直以来，苹果和华为虽然都在手机等终端产品上存在竞争关系，但二者向来交集并不算多，苹果与华为如今有可能携手5G芯片合作，实在出人意料。
先来科普一下，什么是5G基带芯片。基带芯片是用来合成即将发射基带的信号，或对接收到基带信号进行解码。现在能够生产5G基带芯片的厂商并不多，主要是，高通、华为、三星、联发科等廖廖几家通讯技术公司。
面对外界对华为卖5G给苹果的质疑之声，华为官方则回应，不予评论。而据华为芯片业务内部人士则表示：“单相思可不行”。以我们目前拿到的资料来看，除非华为特别向苹果出售5G芯片，一般情况下，普通手机厂商要想拿到华为的5G芯片是比较困难的。
早在2018年的世界移动通信大会上，华为发布了首款3GPP标准的5G商用芯片5G01。今年1月24日，华为发布了巴龙5000基带芯片。华为称，这是全球最强的5G基带芯片，峰值可达3.2G/秒。今年2月，华为首款折叠屏5G手机HUAWEI Mate X正是搭载了巴龙5000芯片。但是，华为自己的芯片一直是“非卖品”，仅华为所用，不对外销售。
实际上，三星、华为的5G智能手机新品已经落地，而小米、OPPO等也把5G产品的推出时间定格在2019年。而只有苹果公司却深陷入困局之中，四处“寻芯”，却到处碰壁。或许有人会问，苹果公司不是一直很强势，怎么会被芯片卡住脖子了呢？我们对此归纳以下几个原因：
首先，本来苹果可以与高通合作。在此前多年，高通一直是iPhone的基带芯片供应商。但从2017年开始，苹果控诉高通采用“排外政策和过度的版权费”。随后，高通发起反击，在全球范围内起诉苹果公司侵犯专利。至2018年底，苹果手机在中国、欧洲市场遭遇“限售令”，两家公司的关系已经到了剑拔弩张的地步。
当然，这次高通也并非要关闭苹果采购其芯片的大门，毕竟苹果所需芯片数量太大，是高通的重要收入来源。所以，高通总裁在被问及会否继续与苹果在5G产品方面合作时，他表示：我们一直在圣地亚哥，他们也知道我们的电话号码。如果他们打电话给我们，我们愿意提供支持。”也就是说，能不能合作，要看苹果的态度。如果苹果主动找高通，相信两家也是可以冰释前嫌。
再者，苹果的两大合作伙伴关键时候不给力。先说，韩国三星，苹果有意向三星电子采购5G基带芯片，但遭到了三星的拒绝，理由是，产能不足。不过，想想也明白，三星现在把5G基带芯片都给自己的手机了，苹果手机需求量又这么大，当然，三星公司想赚这笔业务也不可能两头都兼顾了。
还有一家是英特尔，英特尔生产5G基带芯片倒是没问题，但是他能拿出产品的时间恐怕要延后。有媒体曾披露，英特尔要赶上2020年9月的苹果新品发布会，英特尔需要在今年初夏时候将新品样本零件交付给苹果，可是，英特尔却无法赶上这一时间表。
不过，我们听到的消息却是，苹果通常会利用自己订单量规模，从芯片供应商那里谈判出过低的价格，这使得英特尔基带芯片利润相对较低，基本无利可图。而随着英特尔转向成本更高的10纳米和7纳米的工艺技术，再替生产利润较低的苹果生产基带芯片对于英特尔来说，已经形同鸡胁。所以，英特尔在生产基带芯片方面不能按期拿出苹果要的基带芯片，主要还是苹果平时不给合作伙伴一点利润空间。这让人在关键时候，英特尔也不太肯拼死效力。
最后，苹果完全有能力自主研发5G基带芯片，只是现在已经有些晚了。因为在之前的苹果看来，身边有这么多生产基带芯片的厂商，自己不用再投资金去搞研发。现在，苹果也意识到了，自己不能生产基带芯片的痛苦来了。
去年，苹果大举招聘芯片方面的工程师，甚至到高通所在的圣地亚哥来招人。今年1月，苹果负责硬件技术研发的副总裁Johny Srouji开始负责芯片研发。但是，自主研发芯片的问题在于时间。如果5G技术在2020年掀起第一波热潮，苹果手机将落后于其他手机厂商。所以，苹果很可能与高通握手言和，毕竟双方共同的利益摆在那里。
近期，有外媒传闻，苹果与华为将在5G芯片领域展开深度合作，我觉得这种可能性并不大。其一，华为的5G芯片主要是用于自己内部，不太可能大批量的供应给苹果公司。其二，苹果如果与华为深度合作，美国政府可能会出面干涉，此事未必能成。其三，苹果和高通都是美国企业，再大的过节都可以冰释，实在不行了，只要一个电话，就能一笑解恩仇，高通也不愿意失去苹果这样的合作伙伴。趁此之机，双方反而可以结束对峙的局面。
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