近日，中国台湾半导体制造公司台积电(TSMC)宣布，将在其开放创新平台(OIP)内提供其5nm工艺设计基础设施的完整版本，该报告已通过台湾《电子时报》发布。这意味着台积电已经完成5nm芯片基础设施设计，同时对于苹果公司来说，也为2020年iPhone推出5nm尺寸的A14芯片铺平了道路。
关于5nm工艺基础设计
据悉，早在2018年1月，台积电就开始着手5纳米工艺设计制造。如今，它已经完成了新工艺节点生产——5nm工艺设计基础设施完成。此外，台积电还完成了5nm设计规则手册（DRM），集成电路重点仿真程序（SPICE）和工艺设计套件（PDK）的开发。
现在，台积电的整个5纳米设计基础设施已通过其官方在线网站提供给客户下载，但还尚未为其新工艺节点指出任何新的时间表。另外，台积电的5纳米工艺已经初步投入风险，并计划到2020年投资250亿美元用于批量生产。据报道，台积电的下一个目标是在2022年实现3nm工艺制造，并计划将其用于智能手机。
以下为5nm制程设计信息:
台积电5纳米工艺将针对SoC设计，5G和人工智能（AI）应用以及高性能计算。与目前的7nm模片光刻制程相比，5nm工艺将在ARM Cortex-A72核心处理器上提高1.8倍的逻辑密度，以及15％的速度增益，并通过该制程架构实现优越的SRAM和模拟区域缩减。5nm工艺具有EUV光刻工艺更加简化的优点，与台积电之前的节点相比，在相同的对应阶段达到了最佳的技术成熟度。
关于iPhone芯片的采用
自2016年以来，台积电一直是苹果公司(Apple)独家的A系列芯片供应商，提供了iPhone 7和iPhone 7 Plus中的A10 Fusion芯片；iPhone 8，iPhone 8 Plus和iPhone X中的A11 Bionic芯片；以及最新iPhone XS，iPhone XS Max和iPhone XR中的A12仿生芯片。
人们普遍认为，台积电的封装产品优于三星和英特尔等其他芯片制造商。台积电的芯片制造技术加上苹果业界领先的芯片设计，使产品有利于未来iPhone的性能、热管理和电池寿命。因此，台积电可能继续在2019年和2020年垄断苹果的A系列芯片——生产提供A13芯片和A14芯片。
以下为苹果A系芯片尺寸信息：
A10 Fusion芯片为16nm；A11 Bionic芯片为10nm；A12 Bionic芯片为7nm。受益于EUV光刻工艺简化，A13芯片可能为7nm；现在EUV光刻工艺更加简化，A14芯片可能为5nm。
观察拓展:关于5nm续接7nm技术价值
有消息人士称，台积电已于3月底开始批量生产EUV节点制造的增强型7nm芯片，并预计该代工厂将于2019年下半年大批量出货基于EUV光刻工艺的7nm芯片。目前，高通和联发科也正在密切关注台积电的7纳米工艺利用率，并计划将在第二季度晚些时候要求台积电生产更多芯片。
据业内人士称，华为推动了智能手机5G芯片的订单势头。华为芯片设计子公司海思半导体实际上已提前建立库存，因为这样能够支持华为在即将到来的5G时代占领优势，华为设备订单可能成为2019年台湾企业收入增长的关键驱动因素——台积电、半导体制造后端京元电子、中华精测科技公司等。
假设7nm芯片的订单量和实际使用量增长，无疑会促进芯片制造工艺技术的“市场主动化”，使消费需求拉动技术发展以达到相互推进的作用。而5纳米制造工艺，采用更加简化的EUV光刻工艺，不仅iPhone将设计采用，华为、三星等手机厂商也势必配置；更重要的是，5纳米制造工艺有着更大的价值——为人工智能(AI)、5G、物联网等科技热潮做准备。
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