苹果(Apple)的a系列芯片制造商台积电(TSMC)现在可以使用5nm设备进行生产，为2020年的iphone手机充分发挥优势铺平了道路。
当芯片制造商在纳米尺度上完善下一个步骤时，小设备制造商欣喜若狂。台积电刚刚在5nm制程上实现了这一目标，为更高效、性能更高的2020款iPhone铺平了道路。
据9To5Mac报道，台积电刚刚宣布了“其5纳米(nm)设计基础设施的第一个完整版本”。换句话说，台积电现在可以接受5nm芯片的设计并为其客户生产，而该公司最大的客户之一是苹果。
目前的iPhone系列，包括Verizon Wireless的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR，售价749.99美元，都使用了由苹果设计、台积电(TSMC)采用7nm工艺生产的苹果A12系统芯片(SoC)。5nm制程预计将在2020年上线，提供性能和效率的提高。台积电将于2019年初完成5nm芯片的设计基础设施，这将使2020年的电子产品能够充分利用较小的芯片。
考虑到这一点，苹果的设计团队现在将能够满怀信心地专注于为2020年必然推出的新款iPhone推出5纳米SoC芯片。台积电声称，以ARM Cortex-A72芯片为参考，5nm芯片的逻辑密度提高1.8倍，速度提高15%。
随着iPhone销量被认为已达到顶峰，苹果需要利用一切可能的优势，继续吸引消费者购买新手机，而不是继续使用现有的iPhone一年。不过，单凭业绩似乎是不够的。如果可能的话，苹果需要提供一些新的、令人满意的、独特的东西。
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