【PCB行业人均营收绝对值提升，崇达技术、兴森科技排名领先】

PCB行业近5年人均营收处于47.32~63.24万元，行业历年人均营收增速逐年递增。从全行业看大部分PCB上市公司都持续在提升人均营收，主要一方面是中国PCB行业产品结构提升，逐步高端化。同时大部分企业都逐步构建新自动化设备，因而具有后发优势，提升自动化率，增加营收效率。

从PCB行业人均营收绝对数来看，崇达技术排名第一。其中崇达技术，主要由于公司一方面在于小批量板产品产品单价高于大批量板至少约10%~20%，同时公司通过柔性生产线及ERP管理，有效的克服了小批量板的生产批次切换的弊端，从而提高公司人均产出，同时2017年公司切入重大批量板，规模效应进一步显著提升人均营收。

兴森科技排名第二，主要由于公司主要产品为样板及小批量板，同时公司产品范围包含半导体载板、军品等高端产品，产品ASP相对更高，因此人均营收较高，但由于样板及小批量板产品线管理难度更高，因此费用率相对较高，兴森科技的人均利润仅处于行业中游，公司2016年主要为公司军品订单提升较快，帮助公司显著提升了产品ASP。

【5G宏基站PCB市场在2022年有望达到峰值279亿元】

当前5G时代渐行渐近，2019年将进入初商用，2020年将正式商用。据悉，5G的各种应用场景对于连接速度、延时、连接密度等要求更高，5G射频将引入Massive MIMO（大规模天线阵列）技术，需要使用频谱更宽且带宽更宽的毫米波波段进行通信。相较于4G时代百万级别的基站数量规模，毫米波发展将推进5G时代基站规模突破千万级别。

5G通信PCB基材变化为PCB加工环节带来挑战，技术壁垒相对较高。基于以上5G宏基站建设数量及架构的分析，中信建设预计5G宏基站对高频高速PCB及CCL的需求量相较于4G基站将会大幅提升。假设5G建设周期拉长为2019~2026年，国内宏基站建设总量为570万站，占比全球60%，全球5G宏基站建设总量约950万站，根据中信建设的测算，5G宏基站PCB市场在2022年有望达到峰值279亿元，而高频/高速CCL的需求总量约98亿元。

【5G时代，PCB高频材料需求旺盛】

5G时代的来临、自动驾驶、汽车防撞系统、高速大容量存贮器、定位系统、物联网等广泛应用，均要求所用电子材料和电子元器件等具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能。开发高频覆铜板成为全世界PCB厂家及覆铜板厂家都非常关注的课题。

以PTFE为代表的高频材料具有低介电常数和介电损耗，优异的耐热性，在高频领域得到了广泛应用。目前市面上应用在普通FR4压合的各种不同类型的压合钢板普遍的最高压合温度在280℃左右。以PTFE为基材的高频覆铜板加工需要380℃以上的高温进行压合。这对压机和层压钢板提出了更高的要求。