VR眼鏡獲重大突破:縮小3

<strong>外芯房12月13日訊 新一代輕量級智能眼鏡憑藉突破性的光學芯片技術成為可能。新VR頭盔重量只有傳統VR頭盔的一半,大小是傳統VR頭盔的四分之一。

在歐盟資助的LOMID項目下開發的VR頭盔性在保證與傳統VR頭盔具有相同的視場角的情況下,性能更高,更小更輕,並且具有比市場上現有的虛擬現實頭盔更好的分辨率,”LOMID項目協調員Uwe Vogel說道。

VR眼鏡獲重大突破:縮小3/4, 重量降1/2

VR眼鏡

這項為期三年的400萬歐元項目涉及五個國家的八家機構和技術公司,已經生產出一種1英寸微型顯示器。“我們所取得的成就是將更多的像素放在1英寸屏幕上,而不是普通的全高清電視(高清電視),對角線可以是15到60英寸,”他解釋道, “像素很小,像素密度非常高,我們用低功耗實現了這一點,”他說,微處理器芯片比目前最先進的OLED版本消耗更少的能量。

他說,屏幕每8ms刷新一次,刷新率120赫茲。刷新率對於沉浸式VR體驗非常重要,因為低幀率和閃爍的圖像可能導致頭痛或暈動病。

由馬德里技術公司項目合作伙伴LIMBAK設計的緊湊型VR頭盔,為每隻眼睛無縫組合兩個微顯示芯片,提供4 800 x 1 920像素的分辨率和寬視場角。

項目合作伙伴牛津大學“已經為使用這種微顯示器為特定視力障礙患者開發了VR頭盔,例如黃斑變性,”Vogel博士說, “一些自然視覺區域可能會受到外圍或中心的干擾,這取決於視覺障礙,這可以通過提供輔助視力的設備來補償,有點像增強現實。”

這些VR頭盔不僅配備了2D相機,還配備了3D,因此觀眾可以檢測到深度。 “這很重要,因為視力喪失通常也伴隨著3D視力的減弱。”這種智能眼鏡可以潛在地用於管理低能見度區域中的災難,例如,在充滿煙霧的房間中的消防員。

可彎曲是另一個突破,微顯示芯片可以彎曲,以獲得更多的設計自由度和更緊湊的設備。 “對於現在市場上的微型顯示器而言,包含電路和插座的硅芯片底板是剛性的。法國項目合作伙伴CEA-LETI讓1英寸微型顯示器可以彎曲。這將成為VR頭盔的小型光學器件。”Vogel博士說。

除了開始生產VR頭盔和LOMID開發的輔助視覺應用外,法國公司MICROOLED計劃將1英寸OLED微顯示芯片商業化,而德國合作伙伴XFAB Semiconductor Foundries正在生產背板晶圓技術。


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