从上世纪70年代开始，处理器就一直在快速发展，工艺也逐渐向更高层进化，从最初的180nm工艺到现在的14nm、7nm工艺，可以说制作工艺的进步带给了CPU更多进化的可能。早在2015年Intel就扬言要发布10nm制程的CPU，这在当时可是一个震惊市场的消息，因为当时大多数半导体厂家连14nm都还没有玩转。可是四年过去了，Intel的10nm计划频频跳票，隔壁的AMD、高通、三星都已经大面积应用7nm工艺了。Intel的10nm怎么就这么难？
其实这是因为Intel的10nm跟其它制程并没有基于同一条起跑线。也就是说采用了全新架构的10nm芯片无法基于之前的芯片开发经验进行研发，一切都要重新研究。工作量巨大，并且实际难度比估算的大了很多，也不难理解intel为何频频跳票了。并且按照Intel的一贯风格，每当产品受到挑战时下一代产品就会非常强劲。Intel的10nm制程或许标准比其它公司的要严格许多，性能也要增长许多。
另一方面，Intel现有产品线很多，并且畅销的处理器都要占用大量的生产线，这就造成了资金和开发人员的紧缺，Intel必须平衡新产品开发与已有产品的优化之间的关系，无法全力投入10nm制程芯片的研究中，毕竟钱还是要赚的嘛！
为了尽快达到10nm的目标，Intel也采用了许多创新的方法，比如2018年公布的 “Foveros” 3D封装技术，这个技术利用了3D堆叠的优势，能够在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。它给予了处理器组装更多灵活性。也就是说不一定整个处理器都要用10nm制程工艺，只在核心的部分加一层芯片就可以了。这显然降低了Intel 10nm工艺的难度，不过全新的3D封装技术对Intel的新一代处理器封装也是一个巨大的挑战。
我们也可以从AMD的成功例子上看到提前引入新技术对产品是多么重要。当AMD开始试应用7nm制程的时候，Intel还在不断更新14nm的工艺，时至今日已经更新了三次，它的弊端也暴露的越来越明显。不过，最近Intel传出消息，将于2019年正式发布10nm制程的样片，让我们期待一下这块跳票4年的处理器，它能否惊艳到我们呢？
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