一、認識SFP光模塊
SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。
有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC(MINI-GBIC)。 SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC相同。（Mini- GBIC）。 Gigabit Interface Converter的縮寫，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產品。採用GBIC接口設計的千兆位交換機由於互換靈活，在市場上佔有較大的市場分額。
GBIC模塊分為兩大類：
一是普通級聯使用的GBIC模塊，實現與其他交換機的普通連接；
二是堆疊專用的GBIC模塊，實現與其他交換機的冗餘連接。
SFP模塊則通過將CDR和電色散補償放在了模塊外面，而更加壓縮了尺寸和功耗。
1.SFP 標準化
SFP收發器由一個競爭廠商之間的多邊協議（MSA）進行規範。SFP根據GBIC接口進行設計，允許比GBIC更大的端口密度（主板邊上每英寸的收發器 數目），因此SFP也被稱作“mini-GBIC”。與此相關的小封裝收發器（SFF transceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作為一種針腳（as a pin through-hole device）焊接到主機板上，而不是插到邊卡插槽上。
2.SFP類型
SFP收發器有多種不同的發送和接收類型，用戶可以為每個鏈接選擇合適的收發器，以提供基於可用的光纖類型（如多模光纖或單模光纖）能達到的"光學性 能"。可用的光學SFP模塊一般分為如下類別：850納米波長/550米距離的 MMF (SX)、1310納米波長/10公里距離的 SMF (LX)、1550 納米波長/40公里距離的XD、80公里距離的ZX、120公里距離的EX或EZX，以及DWDM。
SFP收發器也提供銅纜接口，使得主要為光纖通信設計 的主機設備也能夠通過UTP網絡線纜通信。也存在波分複用（CWDM）以及單光纖"雙向"（1310/1490納米波長上行/下行）的SFP。
3. 光纖分類
光纖分為多模光纖和單模光纖兩種：其中，多模光纖由於發光器件比較便宜以及施工簡易的特性，廣泛用於短距離的通訊上，多模光纖又分為50um芯徑和62.5um芯徑兩種，其中62.5um的比較常見，但性能上沒有50um的好。
單模光纖一般用於遠距離通訊，芯徑為9um，單模光纖上傳輸距離分別達到10公里、20公里、70公里、120公里。一般交換機廠商在單模上只提供10公 裡和70公里兩種型號，20公里產品可以有效的節約系統集成商特定網絡方案的總體造價。120公里產品用於特殊的超長運行環境。
4.SFP的區別
SFP光模塊通常採用雙LC接口，此外還有單芯SFP光模塊。從速率和光纖類型上可分為百兆單多模、千兆單多模4種。
二、SFP多模和單模的區別
目前在項目上遇到幾個SFP的問題，有實際上或者可能與光模塊類型相關的問題，所以特意找了些多模和單模的資料。
以下是瞭解到的一些多模和單模SFP的概念和區別。
按照波長分有850nm/1310nm/1550nm/1490nm/1530nm/1610nm，波長為850nm是SFP多模，傳輸距離在2KM以下；
波長為1310/1550nm的是SFP單模，傳輸距離在2KM以上，相對來說這三種波長的價格較其他三種要便宜。
裸模塊如果沒有標識很容易混淆，一般廠家會在拉環的顏色上進行區分，比如：黑色拉環的為多模，波長是850nm，藍色、黃色和紫色拉環的為單模，波長分別是1310nm、1550nm、1490nm。
多模：
幾乎所有的多模光纖尺寸均為50/125μm或62.5/125μm，並且帶寬（光纖的信息傳輸量）通常為 200MHz到2GHz。多模光端機通過多模光纖可進行長達2公里的傳輸。以發光二極管或激光器為光源。拉環或者體外顏色為黑色。
單模：
單模光纖的尺寸為9/125μm，並且較之多模光纖具有無限量帶寬和更低損耗的特性。而單模光端機多用於長距離傳輸，有時可達到100公里。採用LD或光譜線較窄的LED作為光源。拉環或者體外顏色為藍色、黃色或者紫色。
區別與連繫：
單模光纖價格便宜，但單模設備較之同類的多模設備卻昂貴很多。單模設備通常既可在單模光纖上運行，亦可在多模光纖上運行，而多模設備只限於在多模光纖上運行。
隨著今年來單模與多模SFP光模塊的拉近，目前單模光纜與單模模塊的採用已經成為主流。單模在使用上明顯優於多模類型。
三、SFP和BIDI SFP的區別
眾所周知，一個常見的SFP模塊通常有兩個端口，一個是TX端口用來發射信號，另一個是RX端口用來接收信號。不同於常見的SFP模塊，BiDi SFP模塊只有一個端口，在一個單一的光纖上採用整體WDM耦合器來發射和接收信號。
SFP和BIDI SFP連接方法
所有的SFP模塊必須成對使用。對於常見的SFP，我們應該把具有相同波長的兩個SFPs連接在一起。例如，我們在一端使用850nm SFP，那麼在另一端我們必須使用850nm SFP（如下圖所示）。
對於BiDi SFP，因為它用不同的波長來發射和接收信號，我們應該把具有相反的波長的兩個BiDi SFP連接在一起。例如，我們在一端使用TX1310/RX1550nm BiDi SFP ，那麼在另一端我們應該使用TX1550/RX1310nm BiDi SFP（如下圖所示）。
BiDi SFP應用
目前，BiDi SFP主要用於光纖到戶部署P2P（點對點）的連接。一個FTTH/FTTB有源以太網網絡由一箇中央局（CO）連接到客戶端設備（CPE）組成。BiDi SFP允許利用波分複用在單纖上雙向通信，這使得CO和CPE連接更簡單。
四、SFP、SFP+和XFP的區別
很多人不清楚SFP+與SFP、XFP的區別，所以有時候帶來不必要的麻煩（安防弱電圈）。10G模塊經歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發展，最終實現了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP+憑藉其小型化低成本等優勢滿足了設備對光模塊高密度的需求，目前已經逐漸取代XFP成為10G市場主流。
SFP封裝---熱插拔小封裝模塊，目前最高速率可達4G，多采用LC接口 。
SFP+封裝---標準封裝，工作速率是10G，可以滿足以太網10G的應用。
XFP封裝---串行10G光收發模塊的一種標準化封裝。
SFP+光模塊優點：
- 1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同）；
- 2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接；
- 3、成本比XFP,X2,XENPAK產品低。
SFP和SFP+的區別：
- 1、SFP 和SFP+ 外觀尺寸相同；
- 2、SFP的最高速率可達4G，SFP+的速率是10G；
- 3、SFP協議規範：IEEE802.3、SFF-8472 ；
- 4、SFP+支持數字診斷。
SFP+ 和XFP 的區別：
- 1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；
- 2、 SFP+比XFP 外觀尺寸更小；
- 3、 因為體積更小,SFP+將信號調製功能，串行/解串器、MAC、時鐘和數據恢復(CDR)，以及電子色散補償(EDC)功能從模塊移到主板卡上；
- 4、 XFP 遵從的協議：XFP MSA協議；
- 5、SFP+遵從的協議：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；
- 6、SFP+是更主流的設計；
- 7、SFP+ 協議規範：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。
五、BIDI SFP+光模塊的優勢
隨著通信的飛速發展，市場上對無線帶寬的要求越來越高，於是很多光通信產品製造商不斷的開發新的產品來滿足市場需求。BiDi SFP+ 光模塊也是在這種情況下產生的，接下來跟大家分享BiDi SFP+光模塊的使用。
BIDI是單纖雙向的光模塊。即BiDi（Bidirectional）。BIDI光模塊只有1個端口，通過光模塊中的濾波器進行濾波，同時完成1310nm光信號的發射和1550nm光信號的接收，或者相反。
由此這種模塊必須成對使用，其最大的優勢就是節省光纖資源。BIDI光模塊常用的波長有TX1310/RX1550nm；TX1310/RX1490nm； TX1550/RX1490nm。
SFP+光模塊，（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一種可熱插拔的，獨立於通信協議的光學收發器，通常傳輸光的波長是850nm, 1310nm或1550nm，用於10G bps的SONET/SDH，光纖通道，gigabit Ethernet，10 gigabit Ethernet和其他應用中，也包括DWDM鏈路。
因此， BiDi SFP+光模塊是基於CPRI（通用公共無線電接口）和OBSAI（開放式基站架構計劃）標準開發設計研發的。BiDi SFP+光模塊採用SFP+小封裝，滿足SFF- 8431 MSA、SFF-8432和 SFF -8472等協議標準，支持單纖雙向傳輸。不僅如此，還支持不同傳輸距離，包括10km, 20km 以及40 km等。另外，工作溫度範圍非常廣，從0℃-75℃可輕鬆運營，成為室內和室外通信網絡的首選，為其提供高速、穩定的信號傳輸通道。
綜上所述， BiDi SFP+光模塊的優勢特點：
- 波長TX1270/RX1330nm的傳輸距離是10KM/20KM/40KM/60KM; 波長TX1490/RX1550nm的傳輸距離是80KM
- 單電源+3.3V供電
- LVPECL/PECL數據接口
- 工作溫度0℃-70℃※ 符合GR-468-CORE要求
- 符合Laser Class 1，達到IEC60825-1要求
- 可供應符合RoHS規範要求的產品
BiDi SFP+光模塊廣泛用於現有無線通信基站和新建的無線通信基站，併為通信基站和光纖天線間架起高速、穩定的信號傳輸橋樑。深圳巨烽光電子有限公司是一家致力於光通信網絡產品研發設計、生產、銷售、服務於一體的公司，為滿足廣大市場需求，不斷開發創新，巨烽光電研發的 BiDi SFP+光模塊，得到了很多客戶的好評和反饋。
六、SFP模塊的老化測試
質量對所有產品都很重要。
為了控制產品的質量，我們會進行一些測試，包括來料檢驗，產品參數測試，距離測試，交換機測試以及老化測試。
A.老化測試的目的：
- 1.發貨前提前找出故障產品
- 2.禁止故障產品出廠
- 3.降低廢品率
- 4.保證產品出廠後的工作穩定性
B.老化測試的流程：
- 1.安裝模塊到老化板上
- 2.開電源
- 3.連接公母插
- 4.啟動老化機開關
- 5.關上老化機箱門
- 6.點擊顯示屏上的運行
- 7.溫度設定值為75，溼度設定值為0
- 8.老化時間大概24小時
- 9.老化完成，擺放好
- 10.測試發射和接收
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