25微米的孔壁铜厚
增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。
无焊接修理或断路补线修理
完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险。
如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
超越IPC规范的清洁度要求
提高PCB清洁度就能提高可靠性。
线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。
严格控制每一种表面处理的使用寿命
焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险。
由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。
使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌
提高可靠性和已知性能。
机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求
严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求
NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。
劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
界定外形、孔及其它机械特征的公差
严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能。
组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定
改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！
阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
对塞孔深度的要求
高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。
不接受有报废单元的套板
不采用局部组装能帮助客户提高效率。
带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。
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